一种高刚性高频高速覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种高刚性高频高速覆铜板，将纳米无机莫来石微珠加硅烷改性聚硅氧烷助剂及有机溶剂进行预制，以共混共震的方式制作得到微珠浆液，酰亚胺树脂与分子链含有乙基的扩链剂及有机溶剂进行共聚成混液A，将对羟丙基炔丙基化合物及有机溶剂加入混液A中，进行预溶预反应固化，然后冷却到常温，得到混液B；混液B与联苯型环氧树脂一起加入到分散桶中，进行预混合搅拌，得到混液C；混液C与混液A，进行预混合搅拌，得到混液D；混液D与改性PTFE浓缩液进行混合搅拌，得到低介电损耗体系体系胶水后与电子级玻纤布(G

【技术实现步骤摘要】
一种高刚性高频高速覆铜板


[0001]本专利技术涉及覆铜板制造领域，特别是涉及一种高刚性高频高速覆铜板及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着社会数字化转型的进程加快，以5G为代表的相关硬件设备也必须适应高频高速的需求，覆铜板作为硬件电路的基本承载体，直接影响着电子信号接收与传输效果的好坏。当元器件贴装在覆铜板上时，在信号的发射及接收过程中，因为介质的影响，信号会有所损失，即是说用介电参数越低的覆铜板制作的电路，信号透波率越高，才能满足高频高速的性能要求。
[0003]目前制作高频高速覆铜板常用的PTFE体系生产方法。一般说来，此方法有两种，一是采用全氟胶液成膜，然后根据要求厚度所需，采用多层膜+铜箔经高温压合成PTFE高频高速覆铜板。这种方法制作的覆铜板，介电参数低、透波率高，但由于氟胶液膜为柔性体及热膨胀系数较大，此种覆铜板仅适用于柔性板。另一种方法采用氟胶液+陶瓷粉体，根据要求厚度所需，用多层玻璃纤维布+氟陶瓷胶液+铜箔高温压合而成覆铜板。由于陶瓷粉体的加入增加了的刚性，让PTFE覆铜板能实际应用到各种电路板上。但由于陶瓷粉体的加入，在实际的电路板加工时增加了难度，特别是钻孔和除胶渣都较为困难；同时由于高性能陶瓷粉体的价格比较昂贵，明显增加了PTFE覆铜板的生产成本。

技术实现思路

[0004]为解决以上问题，本专利技术提供一种高刚性高频高速覆铜板，将PTFE浓缩液及纳米莫来石微珠和酰亚胺树脂进行共聚反应得到低介电损耗体系胶水，在保证高透波性能的同时，提高刚性与降低生产成本，并在电路板加工方面有更好表现。
[0005]本专利技术采用的技术方案是：
[0006]一种高刚性高频高速覆铜板的加工方法，包括以下步骤：
[0007](1)将纳米无机莫来石微珠加硅烷改性聚硅氧烷助剂及有机溶剂进行预制，以共混共震的方式制作得到珠浆液；
[0008](2)酰亚胺树脂与分子链含有乙基的扩链剂，及有机溶剂进行共聚成混液A；
[0009](3)将对羟丙基炔丙基化合物及有机溶剂加入混液A中，进行预溶预反应固化，然后冷却到常温，得到混液B；
[0010](4)混液B与联苯型环氧树脂一起加入到分散桶中，进行预混合搅拌，得到混液C；
[0011](5)混液C与混液A，进行预混合搅拌，得到混液D；
[0012](6)混液D与改性PTFE浓缩液进行混合搅拌，得到低介电损耗体系体系胶水；
[0013](7)利用管道将低介电损耗体系体系胶水加入到上胶机的浸渍槽中，将电子级玻纤布(G
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glass)浸入到浸渍槽；
[0014](8)调整需涂敷的厚度，然后到上胶机烘箱烘开冷却，形成低介电损耗体半固化片
状材料；
[0015](9)根据厚度需求，以单张或多张半固化片状材料加PTFE膜材加铜箔，并加以镜面不锈钢板一起到高温压合设备进行高温度压合，冷却后得到高刚性高频高速覆铜板。
[0016]本专利技术中，所述PTFE指聚四氟乙烯，下文涉及到相同描述，均为相同含义。
[0017]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述加工方法的各种制备原料，以重量份计，包括纳米无机莫来石微珠为30
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70份，硅烷改性聚硅氧烷助剂为1一3份，有机溶剂为20～40分，聚酰亚胺树脂为5
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25份，扩链剂0.5
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2份，对羟丙基炔丙基化合物为0.5
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2份，联苯型环氧树脂为5
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25份，PTFE浓缩液为5一15份，电子级玻纤布为10
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40份，铜箔10
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40份。
[0018]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(1)中纳米无机莫来石微珠直径为0.4微米，密度为2.8g/cm3。
[0019]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(1)中硅烷改性聚硅氧烷助剂其作用在于减少纳米无机莫来石微珠的表面张力，以使所述纳米无机莫来石微珠在所述混液A中分布均匀，同时该硅烷改性聚硅氧烷助剂因含有对等的烷氧基及两端氨基使在于混液C混合且在制备成品中更为稳定。
[0020]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(1)的共混共振时间在30～90分钟。
[0021]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(1)的固含量约为40～75％。
[0022]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(2)的共聚温度在30～100℃。
[0023]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(2)的共聚时长为1～3小时。
[0024]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(3)的预溶预反应固化温度在50～130℃。
[0025]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(3)的预溶预反应固化时长为0.5～2.5小时。
[0026]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(3)的混液B相对分子量(Mw)为800～1300，固形分为50～60％。
[0027]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(4)的搅拌速度为200～1000转/分钟。
[0028]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(4)的搅拌时间为1～3小时。
[0029]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(5)的搅拌速度为300～1500转/分钟。
[0030]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(5)的搅拌时间为0.5～2小时。
[0031]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(6)的搅拌速度为100～1200转/分钟。
[0032]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(6)的搅
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拌时间为1.5～3.5小时。
[0033]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(7)的玻纤布浸入时间为3～5分钟。
[0034]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(9)的压合温度为80～400℃。
[0035]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤(9)的压合时间为5～8小时。
附图说明
[0036]图1为本专利技术中所述PTFE半固化片状材料中纳米无机莫来石微珠均匀稳定分布的电镜图结果。
[0037]图2为加工测试中不同孔径，钻刀的磨损情况对比。
[0038]图3为加工测试中不同孔径，孔的位置精度对比。
[0039]图4为加工测试中雷射横截面切片对比。
[0040]图5为加工测试中除胶渣对比。
具体实施方式
[0041]下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本专利技术，不应视为对本专利技术的具体限制。
[0042]实施例1：
[0043]本实施例提供一种高刚性高频高速覆铜板的加工方法，包括以下步骤：
[0044](1)将30份纳米无机莫来石微珠(广东微珠新材料有限公司WZ
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80/15000)加1份硅烷改性聚硅氧烷助剂(安瑞科特种硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高刚性高频高速覆铜板，其特征在于，将纳米无机莫来石微珠加硅烷改性聚硅氧烷助剂及有机溶剂进行预制，以共混共震的方式制作得到微珠浆液，酰亚胺树脂与分子链含有乙基的扩链剂及有机溶剂进行共聚成混液A，将对羟丙基炔丙基化合物及有机溶剂加入混液A中，进行预溶预反应固化，然后冷却到常温，得到混液B；混液B与联苯型环氧树脂一起加入到分散桶中，进行预混合搅拌，得到混液C；混液C与混液A，进行预混合搅拌，得到混液D；混液D与改性PTFE浓缩液进行混合搅拌，得到低介电损耗体系体系胶水；利用管道将低介电损耗体系体系胶水加入到上胶机的浸渍槽中，将电子级玻纤布(G
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glass)浸入到浸渍槽；调整需涂敷的厚度，然后到上胶机烘箱烘开冷却，形成低介电损耗体半固化片状材料；根据厚度需求，以单张或多张半固化片状材料加PTFE膜材加铜箔，并加以镜面不锈钢板一起到高温压合设备进行高温度压合，冷却后得到高刚性高频高速覆铜板。将PTFE浓缩液及纳米莫来石微珠和酰亚胺树脂进行共聚反应得到低介电损耗体系胶水，再将低介电损耗体系体系胶水与电子级玻纤布(G
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glass)通过上胶机形成低介电损耗体半固化片状材料，然后将低介电损耗体半固化片状材料通过加PTFE膜材与铜箔一起高温压合，得到所述高刚性高频高速覆铜板。2.根据权利要求1所述加工方法，其特征在于，各种制备原料以重量份计，包括纳米无机莫来石微珠为30
‑
70份，硅烷改性聚硅氧烷助剂为1
‑
3份，有机溶剂为20
‑
40份，聚酰亚胺树脂为5
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25份，扩链剂0.5
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2份，对羟丙基炔丙基化合物为0.5
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2份，联苯型环氧树脂为5
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25份，PTFE浓缩液为5
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15份，电子级玻纤布为10
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40份，铜箔10
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40份。3.根据权利要求1所述微珠浆液，其特征在于，30
‑
70份纳米无机莫来石微珠加1
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3份硅烷改性聚硅氧烷助剂及20
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40份有机溶剂共混共振而得。4.根据权利要求1所述微珠浆液，其特征在于，固含量约为40～75％。5.根据权利要求3所述共混共振，其特征在于，时间控制在30～90分钟。6.根据权利要求1所述混液A，其特征在于，5
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25份酰亚胺树脂与0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉明，熊云峰，艾育荣，
申请(专利权)人：安能广州科学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：