树脂组合物、带树脂的金属箔、预浸料、层叠板、多层印刷布线板和半导体封装体制造技术

本发明专利技术提供含有聚苯醚衍生物(A)和氟树脂填料(B)的树脂组合物。此外，还提供使用了该树脂组合物的带树脂的金属箔、预浸料、层叠板、多层印刷布线板和半导体封装体。层印刷布线板和半导体封装体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、带树脂的金属箔、预浸料、层叠板、多层印刷布线板和半导体封装体


[0001]本公开涉及树脂组合物、带树脂的金属箔、预浸料、层叠板、多层印刷布线板和半导体封装体。

技术介绍

[0002]在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等中，所使用的信号的高速化以及大容量化逐年推进。与此相伴，搭载于这些电子设备的印刷布线板需要应对高频化，要求能够降低传输损耗的高频带中的介电特性优异的基板材料。近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述的电子设备以外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)和室内的近距离通信领域中处理高频无线信号的新型系统的实施计划和实用化也在推进。因此，预测今后对于搭载于这些设备的印刷布线板也要求低传输损耗基板材料。
[0003]以往，作为高频特性优异的热塑性聚合物，使用聚苯醚(PPE)系树脂。例如，已知有含有聚苯醚和环氧树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献1)、含有聚苯醚和氰酸酯树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献2)等。
[0004]现有技术文献
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其含有聚苯醚衍生物(A)和氟树脂填料(B)。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分在分子末端具有含烯属不饱和键的基团。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分所具有的所述含烯属不饱和键的基团为(甲基)丙烯酰基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分的重均分子量即Mw为500～7000。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为选自聚四氟乙烯填料即PTFE填料、四氟乙烯
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全氟烷基乙烯基醚共聚物填料即PFA填料、四氟乙烯
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六氟丙烯共聚物填料即FEP填料、四氟乙烯
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乙烯共聚物填料即ETFE填料和聚三氟氯乙烯填料即PCTFE填料中的至少1种。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分的平均粒径为0.1μm～10μm。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的固体成分，所述(B)成分的含量为1质量％以上且小于50质量％。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的固体成分，所述(B)成分的含量为1质量％～40质量％。9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的1种以上的热固化性树脂(C)。10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其含有所述马来酰亚胺化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：田端栞，染川淳生，日高圭芸，藤井俊希，泷贵大，岛田友和，中村幸雄，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：