一种半导体加工用硅片脱胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括：安装座、左脱胶机构、有脱胶机构和左固定块；安装座设置在底板的上端面中部，且底板的上端面左右两端均固定有两组支撑板，并且两边支撑板的上端支撑在顶板的下端面；左脱胶机构安装在顶板的下端面左部；有脱胶机构安装在顶板的下端面右部；左固定块设置在安装座的左右两端；所述安装座的上端面中部设置有连接座，且连接座的上端支撑在上置物台的下端，并且上置物台的上端面设置有多组硅片；所述安装座的上端面左部设置有第一左直线滑轨。本实用新型专利技术中结构设置，适合稳固不同尺寸硅片，且可热刮除硅片上的硅胶，处理起来更轻松快速，清理更方便省事。清理更方便省事。清理更方便省事。

A silicon wafer degumming device for semiconductor processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用硅片脱胶装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种半导体加工用硅片脱胶装置。

技术介绍

[0002]半导体加工用硅片脱胶装置是一种将切割后的硅片从晶拖上取下并将与其粘连的固定胶去除的脱胶装置，在使用时首先将装置安装到合适位置，接着将加工后的硅片通过晶拖固定到吊篮内，硅片安放稳固后放入装置内的粗洗槽内进行初步清洗，初步清洗后的硅片通过吊篮放入精洗槽内进行二次精洗，精洗完成后硅片通过吊篮放入脱胶槽内进行高温脱胶，脱胶完成后将硅片从吊篮内取出，硅片取出后进行下次作业。但是，在边刮除硅胶时边反复清洗，不仅繁琐费事，而且容易磨损硅片，使用并不安全方便。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体加工用硅片脱胶装置，以解决在边刮除硅胶时边反复清洗，不仅繁琐费事，而且容易磨损硅片，使用并不安全方便的问题。
[0004]为实现上述目的，提供一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括：安装座、左脱胶机构、有脱胶机构和左固定块；
[0005]安装座，设置在底板的上端面中部，且底板的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，包括：安装座(2)、左脱胶机构(3)、有脱胶机构(4)和左固定块(5)；安装座(2)，设置在底板(1)的上端面中部，且底板(1)的上端面左右两端均固定有两组支撑板(10)，并且两边支撑板(10)的上端支撑在顶板(11)的下端面；左脱胶机构(3)，安装在顶板(11)的下端面左部；有脱胶机构(4)，安装在顶板(11)的下端面右部；左固定块(5)，设置在安装座(2)的左右两端。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述安装座(2)的上端面中部设置有连接座(22)，且连接座(22)的上端支撑在上置物台(20)的下端，并且上置物台(20)的上端面设置有多组硅片(6)。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述安装座(2)的上端面左部设置有第一左直线滑轨(23)，且第一左直线滑轨(23)的上方设置有左夹板(25),左夹板(25)的下端所固定的第一滑块(21)滑动连接在第一左直线滑轨(23)上。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述安装座(2)的上端面右部设置有第一右直线滑轨(24)，且第一右直线滑轨(24)的上方设置有右夹板(26),左夹板(25)和右夹板(26)关于上置物台(20)呈左右对称结构，并且左夹板(25)与右夹板(26)、第一右直线滑轨(24)和第一左直线滑轨(23)的结构设置一致，且右夹板(26)下端所固定的第一滑块(21)滑动连接在第一右直线滑轨(24)上。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红武，崔志刚，范磊，
申请(专利权)人：武汉芯致半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：