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本实用新型提供了一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括：安装座、左脱胶机构、有脱胶机构和左固定块；安装座设置在底板的上端面中部，且底板的上端面左右两端均固定有两组支撑板，并且两边支撑板的上端支撑在顶板的下端面；左脱胶机构安装在顶板的下端面左部；...
该专利属于武汉芯致半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉芯致半导体有限公司授权不得商用。

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