点胶方法、半导体封装方法、点胶机技术

本发明专利技术提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机，所述点胶方法用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶方法包括如下步骤：根据装片区域的厚度调节出胶量；在装片区域较薄时，增大出胶量，降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题，在装片区域较厚时，减小出胶量，大大降低芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题，提高最终半导体封装结构的质量，提升生产线的产能。提升生产线的产能。提升生产线的产能。

Dispensing method, semiconductor packaging method, dispensing machine

【技术实现步骤摘要】
点胶方法、半导体封装方法、点胶机


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机。
[0002]背景
[0003]半导体封装方法包括芯片的贴装工艺，先在芯片载板的装片区域点胶，然后再装片。目前，芯片载板存在厚度均匀性差的问题，即，芯片载板上只能单点厚度满足芯片载板厚度要求200
±
30um，整条芯片载板上厚的地方较厚，薄的地方较薄，最大高度差可以达到60um。
[0004]而在进行贴装作业时，机台参数一定，即出胶量一定，装片高度一定，因整条芯片载板的厚度不均匀，导致芯片载板较薄的地方实际的胶厚偏薄，装片后，装片胶无法完全包覆芯片的下表面，会有电性能异常的风险；而芯片载板较厚的地方实际的胶厚偏厚，装片后，溢胶量过大，会污染芯片焊垫。在机台检测到溢胶量过多或者过少时会触发警报，需要重新调机后才可以继续作业。
[0005]有鉴于此，有必要提供一种新的点胶方法、半导体封装方法、点胶机以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机。
[0007]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种点胶方法，用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶方法包括如下步骤：根据装片区域的厚度调节出胶量。
[0008]作为本专利技术进一步改进的技术方案，“调节出胶量”具体为：调节出胶嘴上进胶口的大小以调节出胶量。
[0009]作为本专利技术进一步改进的技术方案，“根据装片区域的厚度调节出胶量”具体为：根据装片区域的厚度调节出胶嘴上位于中间的第一出胶口的出胶量，同时，位于所述第一出胶口周侧的第二出胶口的出胶量不变。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案，“根据装片区域的厚度调节出胶嘴上位于中间的第一出胶口的出胶量”具体为：根据装片区域的厚度控制调节件遮蔽的与第一出胶口相连通的进胶口的数量，以调节第一出胶口的出胶量。
[0011]作为本专利技术进一步改进的技术方案，“根据装片区域的厚度控制调节件遮蔽的与第一出胶口相连通的进胶口的数量”具体为：
[0012]驱动点胶机移动至出胶嘴位于预设位置处；
[0013]通过活动设置于第一出胶口处的驱动件接触装片区域，带动与所述驱动件联动连接的调节件移动，以控制调节件遮蔽的与第一出胶口相连通的进胶口的数量。
[0014]作为本专利技术进一步改进的技术方案，“通过活动设置于第一出胶口处的驱动件接触装片区域，带动与所述驱动件联动连接的调节件移动”具体为：
[0015]当装片区域的厚度T位于区间(T1，T2)内时，驱动件接触装片区域后，调节件遮蔽部分与第一出胶口相连通的进胶口；当装片区域的厚度T不大于T1时，驱动件向下移动以接触
装片区域，带动调节件向下移动打开与第一出胶口连通的所有进胶口；当装片区域的厚度T不小于T2时，与装片区域接触的驱动件向上移动，带动调节件向上移动遮蔽与第一出胶口连通的所有进胶口。
[0016]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述调节件呈球状，当装片区域的厚度T位于区间(T1，T2)内时，调节件上移遮蔽与第一出胶口相连通的顶进胶口；当装片区域的厚度T不小于T2时，调节件上移同时遮蔽与第一出胶口连通的顶进胶口以及位于顶进胶口周向的侧进胶口。
[0017]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述驱动件呈球状，所述驱动件与所述第一出胶口之间具有出胶间隙。
[0018]为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种半导体封装方法，所述半导体封装方法包括采用上述的点胶方法的点胶步骤。
[0019]为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种点胶机，用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶机包括出胶嘴，所述出胶嘴包括：
[0020]壳体，所述壳体的底部具有出胶口；
[0021]调节组件，所述调节组件设于所述壳体内，所述调节组件包括能够获取装片区域的厚度的驱动件、根据装片区域的厚度调节所述出胶口的出胶量的调节件。
[0022]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述出胶口包括位于中间的第一出胶口、位于所述第一出胶口的周侧的第二出胶口；所述出胶嘴具有与所述第一出胶口相连通的第一出胶通道、与所述第二出胶口相连通的第二出胶通道，所述调节组件设于所述第一出胶通道内，以调节所述第一出胶口的出胶量。
[0023]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述壳体内还具有与所述第一出胶通道相连通的第一进胶口、与所述第二出胶通道相连通的第二进胶口；所述驱动件沿上下方向活动设于所述第一出胶口处，且所述驱动件的下端位于所述第一出胶口外侧以接触装片区域；所述调节件与所述驱动件联动连接，且所述调节件靠近所述第一进胶口设置以调节所述第一进胶口的大小。
[0024]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述调节件与所述第一出胶通道中的一个设有朝向另一个突伸的支撑架，所述支撑架用以限制所述调节件下移的最低位置。
[0025]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述支撑架呈镂空状。
[0026]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述调节件呈球状；所述出胶嘴还包括设于所述壳体内的分隔件，所述分隔件内形成所述第一出胶通道；所述分隔件的顶部具有下凹的弹性部，所述第一进胶口包括设于所述弹性部上的顶进胶口、设于所述弹性部的周向的若干间隔设置的侧进胶口；所述调节件上移至最高位置时，带动所述弹性部向上形变，且所述调节件遮蔽所述顶进胶口与所述侧进胶口。
[0027]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述调节组件还包括连接所述驱动件与所述调节件的连接杆。
[0028]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述驱动件呈球状，所述驱动件与所述第一出胶口之间具有出胶间隙。
[0029]本专利技术的有益效果是：本专利技术中的点胶方法，能够根据装片区域的厚度调节出胶量，在装片区域较薄时，增大出胶量，降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题，在装
片区域较厚时，减小出胶量，大大降低芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题，提高最终半导体封装结构的质量，提升生产线的产能。
附图说明
[0030]图1为本专利技术中的点胶机中的出胶嘴的剖视图；
[0031]图2为采用图1中的出胶嘴点胶时的示意图。
具体实施方式
[0032]以下将结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细描述，请参照图1
‑
图2所示，为本专利技术的较佳实施方式。但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。
[0033]需要说明的是，本专利技术内所描述的表达位置与方向的词，均以点胶时出胶嘴朝向芯片载板的一端为“下”、“底”，以点胶时出胶嘴远离芯片载板的一端为“上”、“顶”。同时，本专利技术中的术语第一、第二等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0034]结合图1<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点胶方法，用以在芯片载板上的装片区域点胶，其特征在于：所述点胶方法包括如下步骤：根据装片区域的厚度调节出胶量。2.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于：“调节出胶量”具体为：调节出胶嘴上进胶口的大小以调节出胶量。3.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于：“根据装片区域的厚度调节出胶量”具体为：根据装片区域的厚度调节出胶嘴上位于中间的第一出胶口的出胶量，同时，位于所述第一出胶口周侧的第二出胶口的出胶量不变。4.如权利要求3所述的点胶方法，其特征在于：“根据装片区域的厚度调节出胶嘴上位于中间的第一出胶口的出胶量”具体为：根据装片区域的厚度控制调节件遮蔽的与第一出胶口相连通的进胶口的数量，以调节第一出胶口的出胶量。5.如权利要求4所述的点胶方法，其特征在于：“根据装片区域的厚度控制调节件遮蔽的与第一出胶口相连通的进胶口的数量”具体为：驱动点胶机移动至出胶嘴位于预设位置处；通过活动设置于第一出胶口处的驱动件接触装片区域，带动与所述驱动件联动连接的调节件移动，以控制调节件遮蔽的与第一出胶口相连通的进胶口的数量。6.如权利要求5所述的点胶方法，其特征在于：“通过活动设置于第一出胶口处的驱动件接触装片区域，带动与所述驱动件联动连接的调节件移动”具体为：当装片区域的厚度T位于区间(T1，T2)内时，驱动件接触装片区域后，调节件遮蔽部分与第一出胶口相连通的进胶口；当装片区域的厚度T不大于T1时，驱动件向下移动以接触装片区域，带动调节件向下移动打开与第一出胶口连通的所有进胶口；当装片区域的厚度T不小于T2时，与装片区域接触的驱动件向上移动，带动调节件向上移动遮蔽与第一出胶口连通的所有进胶口。7.如权利要求6所述的点胶方法，其特征在于：所述调节件呈球状，当装片区域的厚度T位于区间(T1，T2)内时，调节件上移遮蔽与第一出胶口相连通的顶进胶口；当装片区域的厚度T不小于T2时，调节件上移同时遮蔽与第一出胶口连通的顶进胶口以及位于顶进胶口周向的侧进胶口。8.如权利要求5
‑
7中任意一项所述的点胶方法，其特征在于：所述驱动件呈球状，所述驱动件与所述第一出胶口之间具有出胶间隙。9.一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊君，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：