发光单元、显示装置及其制备方法制造方法及图纸

本公开涉及一种发光单元、显示装置及其制备方法。发光单元包括：无源背板；第一LED芯片，位于无源背板的正面；第二LED芯片，位于无源背板的正面；第三LED芯片，位于第二LED芯片上；第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光LED芯片且第三LED芯片为绿光LED芯片，或第一LED芯片和第二LED芯片均为绿光LED芯片且第三LED芯片为蓝光LED芯片；色转换材料层覆盖所述第一LED芯片；多个阳极背面引出电极，自无源背板的背面贯穿无源背板。上述发光单元不仅减小了Micro

【技术实现步骤摘要】
发光单元、显示装置及其制备方法


[0001]本公开涉及显示
，特别是涉及一种发光单元、显示装置及其制备方法。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED芯片由于尺寸小、集成度高和自发光等特点，与液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)相比，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势，被普遍认为是下一代显示技术核心，在手表，电视，投影，虚拟现实，增强现实，混合现实等多领域具有很大的应用前景。
[0003]在Micro
‑
LED领域，彩色化是一个非常大的挑战，目前主流的Micro
‑
LED彩色化技术包括：三原色、色转换、棱镜合光等方案，其彩色化实现基本基于平面结构上三色，对于进一步压缩器件尺寸，进行超高密度的像素阵列显示存在挑战，特别是红色Micro
‑
LED因为AlGaInP四元体系特点，导致红光LED尺寸进入到Micro量级，特别是15um以下尺寸时外量子效率极低。
[0004]因此，如何获得小尺寸高效率的像本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光单元，其特征在于，包括：无源背板，所述无源背板的正面具有多个间隔排布的第一焊盘；第一LED芯片，位于所述无源背板的正面；第二LED芯片，位于所述无源背板的正面，且位于所述第一LED芯片的一侧，与所述第一LED芯片具有间距；第三LED芯片，位于所述第二LED芯片上，所述第三LED芯片在所述第二LED芯片上表面的正投影位于所述第二LED芯片的上表面内；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片均为蓝光LED芯片且所述第三LED芯片为绿光LED芯片，或所述第一LED芯片和所述第二LED芯片均为绿光LED芯片且所述第三LED芯片为蓝光LED芯片；所述第一LED芯片、所述第二LED芯片和所述第三LED芯片均具有阳极及阴极；所述第一LED芯片的阳极、所述第二LED芯片的阳极和所述第三LED芯片的阳极与所述第一焊盘一一对应连接，所述第一LED芯片的阴极、所述第二LED芯片的阴极和所述第三LED芯片的阴极均相连接；所述色转换材料层覆盖所述第一LED芯片，以将所述第一LED芯片发出的光转换为红光；多个阳极背面引出电极，自所述无源背板的背面贯穿所述无源背板，与所述第一焊盘一一对应连接。2.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述发光单元还包括：第一绝缘层，位于所述第一LED芯片与所述无源背板之间；第二键合层，位于所述第一LED芯片与所述第一绝缘层之间；第二绝缘层，位于所述第二LED芯片与所述无源背板之间；第二键合层，位于所述第二LED芯片与所述第二绝缘层之间；第三绝缘层，位于所述第三LED芯片与所述第二LED芯片之间；第三键合层，位于所述第三LED芯片与所述第三绝缘层之间。3.如权利要求2所述的发光单元，其特征在于，所述第一LED芯片在所述第一键合层上表面的正投影位于所述第一键合层的上表面内；所述第二LED芯片在所述第二键合层上表面的正投影位于所述第二LED芯片的上表面内；所述第三LED芯片在所述第三键合层上表面的正投影位于所述第三LED芯片的上表面内。4.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述发光单元还包括绝缘覆盖层，位于所述无源背板的背面，包覆所述第一LED芯片、所述第二LED芯片和所述第三LED芯片；所述色转换材料层位于所述绝缘覆盖层内。5.如权利要求1至4中任一项所述的发光单元，其特征在于，所述无源背板的正面还具有第二焊盘，所述第一LED芯片的阴极、所述第二LED芯片的阴极和所述第三LED芯片的阴极均与所述第二焊盘相连接；所述发光单元还包括阴极背面引出电极，自所述无源背板的背面贯穿所述无源背板，与所述第二焊盘相连接。6.一种发光单元的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供无源背板，所述无源背板的正面具有多个间隔排布的第一焊盘；于所述无源背板的正面形成第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和色转换材料
层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片均位于所述无源背板的正面，且具有间距；所述第三LED芯片位于所述第二LED芯片上，所述第三LED芯片在所述第二LED芯片上表面的正投影位于所述第二LED芯片的上表面内；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片均为蓝光LED芯片且所述第三LED芯片为绿光LED芯片，或所述第一LED芯片和所述第二LED芯片均为绿光LED芯片且所述第三LED芯片为蓝光LED芯片；所述第一LED芯片、所述第二LED芯片和所述第三LED芯片均具有阳极及阴极；所述第一LED芯片的阳极、所述第二LED芯片的阳极和所述第三LED芯片的阳极与所述第一焊盘一一对应连接，所述第一LED芯片的阴极、所述第二LED芯片的阴极和所述第三LED芯片的阴极均相连接；所述色转换材料层覆盖所述第一LED芯片，以将所述第一LED芯片发出的光转换为红光；于所述无源背板内形成多个第一互连孔，多个所述第一互连孔与所述第一焊盘一一对应设置，且暴露出所述第一焊盘；于所述第一互连孔内及所述无源背板的背面形成阳极背面引出电极。7.如权利要求6所述的发光单元的制备方法，其特征在于，于所述无源背板的背面形成第一LED芯片、第二LED芯片、...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘安练，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：发明
国别省市：