一种LED封装结构及制作方法技术

本发明专利技术涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构及制作方法，首先将基板以半导体刻蚀成为中间为底座、周边为环台的结构，其中环台内侧环面呈光学设计的倾斜角度，环台顶部开组装槽，刻蚀完毕后，将LED发光晶粒及导线布设于底座之上，而后铺设荧光粉，LED发光晶粒置于荧光粉形成的封装层内，顶部的组装槽内涂布矽胶并将尺寸适配的光学镜片装入组装槽中。本发明专利技术通过在基板底座外侧增加环台，使其与基板之间形成凹槽，进一步通过在基板环台顶面设置光学透镜，使封装结构从整体上成为完整的光学结构，从而使其在安装时，无需再设计灯罩的透镜结构，大大节省材料成本和安装调试难度。大大节省材料成本和安装调试难度。大大节省材料成本和安装调试难度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及制作方法


[0001]本专利技术涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构及制作方法。

技术介绍

[0002]LED是一种常见的将电能转化为可见光的半导体器件，现如今广泛应用于各种照明场合。由于LED芯片发光同时会产生较多的热量，因此需要专门的封装结构控制其发光和散热。现有的LED封装结构包括基板以及其上安装的LED发光晶粒和封装材料，，而LED的照射方向和照射范围的控制，则需要外部灯罩透镜的设计，而大型的透镜往往面临较高的制造和安装成本。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种能够自身控制发光角度的LED封装结构。
[0004]本专利技术采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括基板、LED发光晶粒，所述基板包括中部的底座和环绕底座设置的环台，所述LED发光晶粒设置于底座上，所述环台内侧面为一倾斜的封闭环面。
[0005]所述的一种LED封装结构，其特征是：所述环台顶面开有用于安装光学镜片的组装槽。
[0006]所述的一种LED封装结构，其特征是：所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基板、LED发光晶粒，其特征是：所述基板包括中部的底座和环绕底座设置的环台，所述LED发光晶粒设置于底座上，所述环台内侧面为一倾斜的封闭环面。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征是：所述环台顶面开有用于安装光学镜片的组装槽。3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装结构，其特征是：所述底座上铺设有荧光粉层，所述LED发光晶粒置于荧光粉层内部。4.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：任军军，陈荣宾，张卫平，张心忠，许并社，周晋华，
申请(专利权)人：太原理工诚志智能光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：