发光面板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种发光面板及其制作方法。其包括基板、多个电极、多个连接件以及多个发光件；多个电极设置于基板的一侧；多个连接件设置于基板设有多个电极的一侧，且一连接件对应连接于一电极；多个发光件设置于基板设有多个连接件的一侧，且一连接件对应连接于一发光件与一电极之间；其中，各连接件包括键合部以及转接支撑部，一转接支撑部的一端连接于对应的一电极，另一端连接于键合部，键合部的一端连接于转接支撑部，另一端连接于对应的一发光件。本发明专利技术可以降低键合部的制作难度，提高了发光面板的良品率，可以实现具有小间距的发光件的发光面板。件的发光面板。件的发光面板。

Light emitting panel and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
发光面板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种发光面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]LED(Light emitting diode)在显示领域有着不可替代的作用。相比于传统显示技术，以Micro
‑
LED微显示阵列技术为基础的微显示技术有着响应速度快，有源发光、对比度高、使用寿命长等优势。
[0003]在LED灯板的制备过程中，需要将多个LED灯件转移至灯板上，请结合图1A至图1E，首先在衬底1上形成多个电极件2，然后在衬底1上形成光阻层，并经过光刻工艺得到位于相邻电极件2之间且呈倒梯形的光阻3，接着在衬底1上沉积金属层，且金属层在光阻3处隔断，以得到位于电极件2上的键合金属4以及位于光阻3上的隔断金属5，然后采用溶剂法将光阻3以及隔断金属5一起去除，以得到位于衬底1上并位于各电极件2上的多个键合金属4，接着将多个键合金属4对应LED灯件6的正负极进行焊接，以得到LED灯板。
[0004]在键合金属的制备过程中，由于灯板可能存在一定的翘曲形变，因此，键合金属需要具有较大的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光面板，其特征在于，包括：基板；多个电极，设置于所述基板的一侧；多个连接件，设置于所述基板设有多个所述电极的一侧，且一所述连接件对应连接于一所述电极；多个发光件，设置于所述基板设有多个所述连接件的一侧，且一所述连接件对应连接于一所述发光件与一所述电极之间；其中，各所述连接件包括键合部以及转接支撑部，一所述转接支撑部的一端连接于对应的一所述电极，另一端连接于所述键合部，所述键合部的一端连接于所述转接支撑部，另一端连接于对应的一所述发光件。2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述转接支撑部包括导通子部与绝缘子部，所述导通子部连接于对应的一所述电极与对应的一所述键合部之间，所述绝缘子部设置于对应的一所述电极与对应的一所述键合部之间并围绕所述导通子部设置。3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，在沿远离所述基板的方向上，各所述转接支撑部沿平行于所述基板方向上截得的面积逐渐增大。4.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述电极在所述基板上的正投影位于对应的所述转接支撑部靠近所述基板的一侧在所述基板上的正投影的覆盖范围以内。5.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述导通子部远离所述基板的一端到所述基板的距离大于所述绝缘子部远离所述基板的一端到所述基板的距离，且所述键合部靠近所述转接支撑部的一端覆盖所述导通子部以及所述绝缘子部，另一端与对应的一所述发光件电性连接。6.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括设置于所述基板上并围绕各所述转接支撑部设置的隔断部，所述隔断部与所述键合部相间隔设置；其中，所述键合部包括层叠设置的键合金属层与功能金属层，所述功能金属层位于所述键合金属层与所述转接支撑部之间，所述隔断部包括层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊，张文兵，高峰，饶振华，夏宇飞，
申请(专利权)人：苏州华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：