一种LED灯板的制备方法以及LED灯板技术

本发明专利技术公开了一种LED灯板的制备方法以及LED灯板，其中，所述制备方法包括：在LED芯片的出光面上粘接临时基板，得到双层基板芯片；将若干个所述双层基板芯片焊接到电路板上，得到待处理灯板；在所述待处理灯板上的所述双层基板芯片四周侧壁设置隔光层，得到处理后灯板；将所述处理后灯板上的所述临时基板移除，得到LED灯板。本申请的LED灯板使用时由于隔光层的阻挡，每颗LED芯片产生的光线都只能从正面出光，不会产生侧视漏光。不会产生侧视漏光。不会产生侧视漏光。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯板的制备方法以及LED灯板


[0001]本专利技术涉及半导体器件
，特别是涉及一种LED灯板的制备方法以及LED灯板。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光，是一种绿色能源。随着科学技术和人们生活水平的不断提高，LED显示屏的应用也越来越广泛，而且伴随着OLED、Mini LED、Micro LED等显示技术的发展，LED显示屏开始向多屏拼接的方向发展。
[0003]但是，现有的LED灯板多为大角度、四周发光的灯板，封胶后存在侧视漏光的问题，当多块LED灯板拼接时会影响一体化效果，使呈现出来的图像存在视觉分割，降低了视觉效果。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED灯板的制备方法以及LED灯板，旨在解决LED灯板发光时侧视漏光的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在LED芯片的出光面上粘接临时基板，得到双层基板芯片；将若干个所述双层基板芯片焊接到电路板上，得到待处理灯板；在所述待处理灯板上的所述双层基板芯片四周侧壁设置隔光层，得到处理后灯板；将所述处理后灯板上的所述临时基板移除，得到LED灯板。2.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述在LED芯片的出光面上粘接临时基板，得到双层基板芯片的步骤，包括：提供一带有焊块的LED晶圆；在所述LED晶圆上背离所述焊块的一侧粘接临时基板，得到待切割晶圆；将所述待切割晶圆切割形成若干个双层基板芯片。3.根据权利要求2所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述LED晶圆包括依次堆叠的焊块、发光层和基底；所述在所述LED晶圆上背离所述焊块的一侧粘接临时基板，得到待切割晶圆的步骤，包括：将所述基底上背离所述发光层的一侧设置减粘胶带，然后将所述临时基板粘贴在所述减粘胶带上，得到待切割晶圆。4.根据权利要求3所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述将所述处理后灯板上的所述临时基板移除，得到LED灯板的步骤，包括：用激光穿透所述临时基板，照射所述减粘胶带；在所述临时基板上背离所述基底的一侧粘贴强力胶带；将所述强力胶带和所述临时基板同时剥离，得到LED灯板。5.根据权利要求3所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述基底为蓝宝石基底；和/或，所述临时基板为蓝宝石基板。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林健源，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：