发光器件封装结构以及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种发光器件封装结构以及显示装置。发光器件封装结构包括：封装基板，包括第一侧面，第一侧面上设置有至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对，至少两个第一焊盘对的第一电极焊盘相互串联，至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘相互串联；至少两个第二焊盘对的第三电极焊盘相互串联，至少两个第二焊盘对的第四电极焊盘相互串联；至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘电连接至少两个第二焊盘对的第三电极焊盘；以及发光器件单元，包括一一对应电连接所述至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对的多个第一发光器件。该发光器件封装结构在工作时，存在一半第一发光器件开路还能正常工作，从而提高了其使用寿命和可靠性。命和可靠性。命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装结构以及显示装置


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种发光器件封装结构以及显示装置。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro
‑
Light Emitting Diode，Micro
‑
LED)通常是指其长度、宽度及厚度均小于100微米的半导体发光芯片，其典型地包括已去除生长衬底且无键合基板支撑的外延结构，此处的键合基板通常是指通过键合工艺(例如金属键合工艺)与外延结构形成连接的基板。
[0003]现有的Micro
‑
LED封装技术，在每片基板上放置一颗单色的Micro
‑
LED芯片，或者放置一组R,G,B Micro
‑
LED芯片。这种封装结构的Micro
‑
LED封装体应用到显示器模组上。在bonding(绑定)或者使用的过程中，如果某一颗Micro
‑
LED芯片与封装基板的结合处发生开路，就会造成显示器上对应的像素显示异常。

技术实现思路

[0004]因此，为克服本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件封装结构，其特征在于，包括：封装基板，包括第一侧面，所述第一侧面上设置有至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对，其中每个所述第一焊盘对包括第一电极焊盘和第二电极焊盘；所述至少两个第一焊盘对的第一电极焊盘相互串联，所述至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘相互串联；每个所述第二焊盘对包括第三电极焊盘和第四电极焊盘，所述至少两个第二焊盘对的第三电极焊盘相互串联，所述至少两个第二焊盘对的第四电极焊盘相互串联；所述至少两个第一焊盘对的所述第二电极焊盘电连接所述至少两个第二焊盘对的所述第三电极焊盘；所述第一电极焊盘和所述第四电极焊盘用于外接电源；以及发光器件单元，包括多个第一发光器件，所述多个第一发光器件一一对应电连接所述至少两个第一焊盘对和所述至少两个第二焊盘对。2.如权利要求1所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述多个第一发光器件一一对应选自于同一晶圆的多个晶粒区域。3.如权利要求1所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述封装基板还包括与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述第二侧面上设置有第一电源接入焊盘对，所述第一电源接入焊盘对包括第一电源接入焊盘和第二电源接入焊盘，所述第一电源接入焊盘电连接所述第一电极焊盘，所述第二电源接入焊盘电连接所述第四电极焊盘。4.如权利要求1所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述发光器件单元还包括多个第二发光器件以及多个第三发光器件；所述第一侧面上还设置有至少两个第三焊盘对、至少两个第四焊盘对、至少两个第五焊盘对以及至少两个第六焊盘对；其中每个所述第三焊盘对包括第五电极焊盘和第六电极焊盘；所述至少两个第三焊盘对的第五电极焊盘相互串联，所述至少两个第三焊盘对的第六电极焊盘相互串联；每个所述第四焊盘对包括第七电极焊盘和第八电极焊盘，所述至少两个第四焊盘对的第七电极焊盘相互串联，所述至少两个第四焊盘对的第八电极焊盘相互串联；所述至少两个第三焊盘对的所述第六电极焊盘电连接所述至少两个第四焊盘对的所述第七电极焊盘；所述第五电极焊盘和所述第八电极焊盘用于外接电源；所述多个第二发光器件一一对应电连接所述至少两个第三焊盘对和所述第四焊盘对；以及每个所述第五焊盘对包括第九电极焊盘和第十电极焊盘；所述至少两个第五焊盘对的第九电极焊盘相互串联，所述至少两个第五焊盘对的第十电极焊盘相互串联；每个所述第六焊盘对包括第十一电极焊盘和第十二电极焊盘，所述至少两个第六焊盘对的第十一电极焊盘相互串联，所述至少两个第六焊盘对的第十二电极焊盘相互串联；所述至少两个第五焊盘对的所述第十电极焊盘电连接所述至少两个第六焊盘对的所述第十一电极焊盘；所述第九电极焊盘和所述第十二电极焊盘用于外接电源；所述多个第三发光器件一一对应电连接所述至少两个第五焊盘对和所述第六焊盘对。5.如权利要求4所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马刚，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：