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本实用新型实施例提供了一种发光器件封装结构以及显示装置。发光器件封装结构包括:封装基板,包括第一侧面,第一侧面上设置有至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对,至少两个第一焊盘对的第一电极焊盘相互串联,至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘相互串联...该专利属于厦门市芯颖显示科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门市芯颖显示科技有限公司授权不得商用。
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