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本发明公开了一种LED灯板的制备方法以及LED灯板，其中，所述制备方法包括：在LED芯片的出光面上粘接临时基板，得到双层基板芯片；将若干个所述双层基板芯片焊接到电路板上，得到待处理灯板；在所述待处理灯板上的所述双层基板芯片四周侧壁设置隔光层...
该专利属于深圳TCL新技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳TCL新技术有限公司授权不得商用。

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