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本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构及制作方法，首先将基板以半导体刻蚀成为中间为底座、周边为环台的结构，其中环台内侧环面呈光学设计的倾斜角度，环台顶部开组装槽，刻蚀完毕后，将LED发光晶粒及导线布设于底座之上，而后铺设荧光粉...
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