一种背光模组的制造工艺及背光模组制造技术

本发明专利技术公开一种背光模组的制造工艺及背光模组，其中，背光模组的制造工艺，包括以下步骤：S10、提供基板和电子器件，分别在基板的焊盘表面成型第一金属层和电子器件的引脚表面成型第二金属层；S20、将成型有第二金属层的电子器件贴合在成型有第一金属层的基板的焊盘表面上；S30、提供柔性膜，将柔性膜贴合在电子器件远离基板的表面上；S40、将第一金属层和第二金属层焊接，以使电子器件的引脚和基板的焊盘连接；S50、移除柔性后膜制得背光模组。本发明专利技术的背光模组制造工艺将电子器件和基板通过第一金属层和第二金属层焊接固定在一起，避免电子器件出现焊接不良的问题，而且柔性膜对电子器件起到固定作用，避免电子器件在焊接过程出现偏移等现象。出现偏移等现象。出现偏移等现象。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组的制造工艺及背光模组


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种背光模组的制造工艺及背光模组。

技术介绍

[0002]COB(即Chip on Board)背光模组是将LED倒装芯片通过锡膏或其他焊接物料固定于基板上，然后再对LED倒装芯片进行封装处理的一种背光模组。
[0003]目前COB背光模组的LED芯片主要有两种焊接方法。第一种是通过在基板焊盘上印刷锡膏，将LED芯片固定在基板上，通过过炉回流实现LED芯片和基板的焊接。受到基板的涨缩、钢网精度的影响，容易出现锡膏偏移、无锡、少锡或连锡等问题，基板的尺寸越大，影响越明显，使LED芯片容易发生偏移、侧翻或旋转等现象，导致LED芯片焊接不良。而且在锡膏印刷时，锡膏量和锡膏的平整度也难以控制，直接影响了LED芯片焊接的平整度。
[0004]第二种方法是通过在基板上涂覆或印刷助焊剂，在LED芯片电极上镀锡，将LED芯片贴合在基板上，通过过炉回流实现LED芯片和基板的焊接。因镀锡层和助焊剂都是硬物，镀锡层和助焊剂两者之间缺乏粘性，在过炉回流时，受炉内链条震动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10、提供基板和电子器件，分别在所述基板的焊盘表面成型第一金属层和所述电子器件的引脚表面成型第二金属层；步骤S20、将成型有所述第二金属层的所述电子器件贴合在成型有所述第一金属层的所述基板的焊盘表面上；步骤S30、提供柔性膜，将所述柔性膜贴合在所述电子器件远离所述基板的表面上，以使所述电子器件固定在所述基板上；步骤S40、将所述第一金属层和所述第二金属层焊接，以使所述电子器件的引脚和所述基板的焊盘连接；步骤S50、移除所述柔性膜后制得背光模组。2.根据权利要求1所述背光模组的制造工艺，其特征在于，所述第一金属层的厚度为10～92um，所述第二金属层的厚度为8～20um。3.根据权利要求1所述背光模组的制造工艺，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材料均为锡金属或锡合金。4.根据权利要求1所述背光模组的制造工艺，其特征在于，所述电子器件包括LED芯片和驱动元件，所述基板的焊盘包括LED焊盘和驱动元件焊盘；所述驱动元件焊盘表面的所述第一金属层厚度大于所述LED焊盘表面的所述第一金属层厚度；和/或，所述驱动元件的引脚表面的所述第二金属层厚度大于所述LED芯片的引脚表面的所述第二金属层厚度。5.根据权利要求4所述背光模组的制造工艺，其特征在于，所述LED芯片和所述驱动元件位于所述基板的同一侧面时，先将所述LED芯片贴合在所述LED焊盘表面上，把所述柔性膜贴合在所述LED芯片上，所述LED焊盘表面的第一金属层和所述LED芯片的引脚表面的第二金属层焊接后移除贴合在所述LED芯片上的所述柔性膜，再将所述驱动元件贴合在所述驱动元件焊盘表面上，把所述柔性膜贴合在所述驱动元件上，所述驱动元...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈均华，刘发波，凡华，龚丹雷，黄国洪，杨勇，闫钟海，陈健文，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：