传感器设备和接地连接制造技术

本发明专利技术涉及一种传感器设备，其包括适于容纳至少第一印刷电路板(PCB)和第二PCB的导电体(120，520，720)，所述传感器设备的特征在于，第一PCB(102，502，702)和第二PCB(104，504，704)通过柔性导电装置(106，506，706)连接在一起，并且所述传感器设备还包括至少一个导电弹簧(200，400，600，600a，800，800a)，所述至少一个导电弹簧通过卡扣配合、形状配合或压配合连接保持在两个PCB之间，使得弹簧的第一部分(202，602，802)压靠PCB(102，502，702)中的一个，并且弹簧的第二部分(204，604，804)压靠导电体(120，520，720)，以保持导电体和PCB之间的电连接。电连接。电连接。

【技术实现步骤摘要】
传感器设备和接地连接


[0001]本专利技术涉及工业传感器
，尤其涉及传感器设备的电气接地

技术介绍

[0002]传感器设备，例如流体传感器设备，可以包括传感器，如温度传感器，和/或机械谐振器，如音叉谐振器。传感器设备通常需要互连至少两个印刷电路板(PCB)，并将PCB接地，以用于静电放电(ESD：electrostatic discharge)保护和防止电磁干扰(EMI噪声)。
[0003]弹簧触头，也称为弹簧指或接地触头，通常用于设备和PCB之间的接地。弹簧触头焊接在PCB上。然而，在许多应用中，像在车辆中实施传感器设备时，振动会在弹簧触头和PCB之间的软焊接合部上产生应力和疲劳，从而削弱连接。
[0004]在现有技术已知的一些传感器设备中，如图1所示的传感器设备10，PCB 12、14的接地是通过焊接到传感器设备10和PCB 12的导电体18上的引脚16实现的。PCB 12、14通过刚性连接装置20相互连接。为了保护和绝缘PCB 12、14和电子部件免受恶劣环境的威胁，传感器设备10的腔22可以填充环氧树脂(这种方法也被称为PCB灌封)。然而，环氧树脂由于其刚性材料特性，不允许阻尼振动。此外，由于它涉及几个元件(18，20)的安装，以及焊接和灌封的步骤，这种传感器设备的可制造性受到影响。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的一个目的是提供一种用于传感器设备的简化接地解决方案，该解决方案具有改进的抗振动性，并且适于大批量生产，即具有更高的可制造性。
[0006]上述目的通过根据独立权利要求1的传感器设备来实现。所述传感器设备包括适于容纳至少第一印刷电路板(PCB)和第二PCB的导电体。第一PCB和第二PCB通过柔性导电装置连接在一起，并且传感器设备还包括至少一个导电弹簧，该至少一个导电弹簧通过卡扣配合、形状配合或压配合连接保持在两个PCB之间，使得弹簧的第一部分压靠PCB中的一个，并且弹簧的第二部分压靠导电体，以保持导电体和PCB之间的电连接。
[0007]因此，由于导电弹簧通过卡扣配合、形状配合或压配合连接被保持，所以可以保持导电体和PCB之间的电连接，即执行接地功能，而不需要将导电弹簧焊接到PCB或导电体上。相反，导电弹簧和PCB之间的电连接有利地通过将弹簧的第一部分压靠PCB来实现。类似地，导电弹簧和导电体之间的电连接通过将弹簧的第二部分压靠导电体来实现。因此，相对于传感器设备中的电接地的已知解决方案，没有焊接接合部、因此没有电连接会被振动损坏。将组装导电弹簧的无焊料解决方案与使用柔性导电装置(即柔性电连接，如PCB柔性)相结合，可以避免刚性连接带来的缺点，特别是在振动方面。相反，本专利技术提供了一种在两个PCB之间没有刚性连接的传感器设备。此外，由于不需要焊接步骤来安装导电弹簧以确保接地功能，因此简化了制造，从而提高了可重复性并降低了组装过程的成本。因此，该传感器设备对于大批量生产是兼容的。此外，由于不需要特定的焊接步骤来确保接地功能，装配过程的自动化成为可能。此外，它允许提供免灌封组装工艺，这进一步提高了传感器设备的可制
造性。
[0008]传感器设备的有利实施例是从属权利要求的主题。根据各种有利的实施例，可以进一步改进传感器设备。
[0009]根据一个实施例，传感器设备可以进一步包括塑料保持器，所述至少一个导电弹簧安装在该塑料保持器上，并且塑料保持器可以设置在两个PCB之间，使得两个PCB中只有一个与塑料保持器直接表面接触，并且两个PCB中的另一个与至少一个弹簧直接表面接触。
[0010]使用塑料保持器可以提供无焊解决方案。
[0011]只有一个PCB与塑料保持器直接接触。其涉及塑料保持器位于一个PCB上，并且其尺寸使得在传感器设备的组装状态下，塑料保持器的高度小于两个PCB之间的距离。因此，在塑料保持器和另一个PCB(与弹簧接触的PCB)之间会产生间隙。因此，提供了消除应变的最小间隙，允许PCB通过弹簧相对于彼此移动。因此，在无焊组件中，弹簧提供了接地功能和应变消除功能的组合。
[0012]根据一个实施例，塑料保持器可以包括基部，适于部分容纳所述至少一个弹簧的容纳部从该基部基本上横向延伸。
[0013]因此，塑料保持器的容纳部提供了用于安装弹簧的保持特征，而不需要任何紧固件。
[0014]根据一个实施例，至少一个引导臂可以从弹簧的第一部分延伸，所述引导臂适于容纳在塑料保持器的容纳部的对应凹槽中。
[0015]该至少一个引导臂允许通过向弹簧提供引导特征来便于将弹簧安装到塑料保持器的容纳部。它还允许确保弹簧相对于塑料保持器的正确定位。
[0016]根据一个实施例，在流体传感器的组装状态下，塑料保持器可以通过与传感器设备的相应元件的卡扣配合、压配合或形状配合连接而保持就位。
[0017]因此，由于卡扣配合、压配合或形状配合连接，塑料保持器的组装可以容易地进行，并且不需要使用任何工具。因此，可以进一步简化传感器设备的制造。
[0018]根据一个实施例，塑料保持器可以具有包括至少一个凹部的圆周部，该凹部被构造为接收从传感器设备的第一组装元件突出的相应锁定元件。
[0019]因此，塑料保持器和头部组件包括构造成在传感器设备的组装状态下实现卡扣配合、压配合或形状配合连接的结构特征。
[0020]第一组装元件可以是传感器设备的头部组件，端子容纳在该头部组件中。
[0021]根据一个实施例，塑料保持器可以包括至少一个容纳部，该容纳部被构造用于接收从第二组装元件突出的相应锁定臂，该至少一个容纳部包括锁定臂，使得在传感器设备的组装状态下，在第二组装元件的锁定臂和塑料保持器之间相应形成卡扣配合、压配合或形状配合连接。
[0022]因此，塑料保持器和第二组装元件，例如连接器，包括构造成在传感器设备的组装状态下实现卡扣配合、压配合或形状配合连接的结构特征。
[0023]根据一个实施例，所述至少一个导电弹簧可以通过弹簧的第一部分和其中一个PCB之间形成的卡扣配合、压配合和/或形状配合连接而保持在两个PCB之间。
[0024]因此，接地功能和应变消除功能都可以通过导电弹簧来实现，导电弹簧可以有利地被保持而不需要任何焊接接合部。
[0025]根据一个实施例，弹簧的第一部分可以包括以自由端部分终止的主部分，自由端部分从主部分横向延伸穿过PCB的相应通孔。
[0026]弹簧的自由端部分插入PCB的相应通孔允许提供形状配合连接，用于将弹簧保持在位，而不需要焊接接合部。
[0027]根据一个实施例，所述至少一个导电弹簧可以保持在两个PCB之间，使得所述至少一个导电弹簧与两个PCB直接表面接触。
[0028]因此，与塑料保持器的替代方案相比，卡扣配合、压配合和/或形状配合连接可以通过传感器设备的已经存在的元件(如组装元件的组装引脚)直接形成。这种连接具有无焊、不需要额外元件的优点，并且可以在不需要工具的情况下实现，即允许简化组装。
[0029]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器设备，包括适于容纳至少第一印刷电路板(PCB)和第二PCB的导电体(120，520，720)，所述传感器设备的特征在于：所述第一PCB(102，502，702)和所述第二PCB(104，504，704)通过柔性导电装置(106，506，706)连接在一起，所述传感器设备还包括至少一个导电弹簧(200，400，600，600a，800，800a)，所述至少一个导电弹簧通过卡扣配合、形状配合或压配合连接保持在这两个PCB之间，使得所述弹簧的第一部分(202，602，802)压靠PCB(102，502，702)中的一个，并且所述弹簧的第二部分(204，604，804)压靠所述导电体(120，520，720)，以保持所述导电体和PCB之间的电连接。2.根据权利要求1所述的传感器设备，还包括塑料保持器(300)，所述至少一个导电弹簧(200)安装到所述塑料保持器上，所述塑料保持器(200，400)设置在两个PCB(102，104)之间，使得两个PCB中只有一个PCB(102)与所述塑料保持器(300)直接表面接触，而两个PCB中的另一个PCB(104)与所述至少一个弹簧(200)直接表面接触。3.根据权利要求1所述的传感器设备，其中，所述塑料保持器(300)包括基部(308)，容纳部(304)从所述基部大体横向延伸，所述容纳部(304)适于部分地接收所述至少一个弹簧(200，400)。4.根据权利要求3所述的传感器设备，其中，至少一个引导臂(212，412)从所述弹簧(200)的所述第一部分(202，402)延伸，所述引导臂(212，412)适于容纳在所述塑料保持器(300)的所述容纳部(304)的相应凹槽(310)中。5.根据权利要求4所述的传感器设备，其中，所述塑料保持器(300)通过与所述传感器设备的相应元件(132，134)的卡扣配合、压配合或形状配合连接而保持在位。6.根据权利要求5所述的传感器设备，其中，所述塑料保持器(300)具有圆周部(324)，所述圆周部包括至少一个凹部(322)，所述凹部被构造用于接收从所述传感器设备的第一组装元件(114)突出的相应锁定元件(132)。7.根据权利要求7所述的传感器设备，其中，所述塑料保持器(300)包括至少一个容纳部(314)，所述容纳部被构造为接收从所述传感器设备的第二组装元件(118)突出的相应锁定臂(134)，所述至少一个容纳部(134)包括锁定臂(318)，使得在传感器设备的组装状态下，在第二组装元件(118)的相应锁定臂(134，318)和所述塑料保持器(300)之间形成卡扣配合、压配合或形状配合连接。8.根据权利要求1所述的传感器设备，其中，所述至少一个导电弹簧(600，600a
‑
b，800a
‑
b)保持在两个PCB(502，504，702，704)之间，使得所述至少一个导电弹簧(600，600a
‑
b，800a
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：V莱格，Y维达尔，J杜克洛斯，
申请(专利权)人：梅斯法国公司，
类型：发明
国别省市：