电磁波屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供一种能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明专利技术电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，所述第2绝缘层的厚度为10～500nm，所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，所述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。例为5～20质量％。例为5～20质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽膜


[0001]本专利技术涉及一种电磁波屏蔽膜。更详细来说，本专利技术涉及一种用于印制线路板的电磁波屏蔽膜。

技术介绍

[0002]在手机、摄像机及笔记本型个人电脑等电子设备中，印制线路板多用于将电路组装入机构中。另外，印制线路板还用于打印头之类的可动部与控制部的连接。对于上述电子设备而言，电磁波屏蔽对策是必须的，针对使用在装置内的印制线路板，也使用实施了电磁波屏蔽对策的屏蔽印制线路板。
[0003]屏蔽印制线路板中会使用电磁波屏蔽膜（后文有时简称为“屏蔽膜”）。例如，与印制线路板接合来使用的屏蔽膜含有金属层等屏蔽层以及设于该屏蔽层表面的导电性接合片。
[0004]关于含有导电性接合片的屏蔽膜，例如已知专利文献1、2所公开的屏蔽膜。上述屏蔽膜以使导电性接合片露出的表面与印制线路板表面、具体而言是与设于印制线路板表面的覆盖膜表面粘附的方式进行贴合，从而进行使用。通常，会在高温高压条件下进行热压接从而使所述导电性接合片与印制线路板接合以及层压于该印制线路板。如上所述配置在印制线路板上的屏蔽膜发挥屏蔽来自印制线路板外部的电磁波的性能（屏蔽性能）。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015
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110769号；专利文献2：日本特开2012
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28334号。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题近年来，对于屏蔽膜，有时会要求其具备贴附于印制线路板时容易进行定位的性能。因而倾向于要求屏蔽膜具有透明性。作为提高透明性的方法，能考虑减薄屏蔽膜中的金属层。然而，该方法虽然使透明性提高，但存在如下问题：在高温高湿环境以及存在电解质的环境下透明金属层劣化浑浊而使透明性受损，屏蔽性能降低，也即耐环境性差。
[0007]另外，近年来，倾向于追求一种并非在高温高压条件下而是在比较和缓的条件下能与印制线路板接合的、含有导电性胶粘剂层的屏蔽膜。然而，在使用以往的各向异性导电性粘着片作为屏蔽膜中的导电性胶粘剂层时，存在与外部接地的电连接不稳定的问题。为提高电连接的稳定性，能考虑针对以往的各向异性导电性粘着片，增加其中的导电性粒子配混量的方法。此时，能够提高连接稳定性，但不能弥补金属层薄膜化所导致的耐环境性降低，且透明性降低。
[0008]本专利技术鉴于上述内容，目的在于提供一种能够简易地与被接合物接合，且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。
[0009]解决技术问题的技术手段本专利技术的专利技术人为达成上述目的专心研究后发现：使用特定的导电性胶粘剂层且含有特定的层结构的电磁波屏蔽膜，其能够简易地与被接合物接合，且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越。本专利技术是基于上述知识完成的。
[0010]即，本专利技术提供一种电磁波屏蔽膜，在该电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，上述第2绝缘层的厚度为10～500nm，上述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，上述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于上述导电性胶粘剂层100质量％，上述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。
[0011]优选直接层压上述第2绝缘层与上述透明金属层。
[0012]优选上述第2绝缘层含有由无机物形成的无机物层。
[0013]优选将上述无机物层与上述透明金属层直接层压。
[0014]优选上述第2绝缘层含有包括无机物所形成的无机物层和树脂所形成的树脂层的层压构造。
[0015]优选将上述树脂层与上述导电性胶粘剂层直接层压，并将上述无机物层与上述透明金属层直接层压。
[0016]优选在上述第1绝缘层和上述透明金属层之间含有第3绝缘层。
[0017]优选上述电磁波屏蔽膜的全光线透过率在62％以上。
[0018]另外，本专利技术提供一种包括有上述电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板。
[0019]专利技术效果本专利技术电磁波屏蔽膜能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越。
附图说明
[0020]【图1】本专利技术电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图；【图2】本专利技术电磁波屏蔽膜的另一实施方式的截面示意图；【图3】本专利技术电磁波屏蔽膜的又一实施方式的截面示意图；【图4】本专利技术电磁波屏蔽膜的再一实施方式的截面示意图。
具体实施方式
[0021]［屏蔽膜］本专利技术屏蔽膜含有依序层压第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层而成的层结构。
[0022]如下说明本专利技术屏蔽膜的一实施方式。图1为本专利技术电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。图1所示的本专利技术屏蔽膜1依序含有第1绝缘层11、透明金属层12、第2绝缘层13以及导电性胶粘剂层14。
[0023]（第1绝缘层）
第1绝缘层为在本专利技术屏蔽膜中作为支撑体发挥功能的透明基板。作为第1绝缘层，例如，能列举出塑料基板（尤其是塑料膜）、玻璃板等。第1绝缘层可为单层，也可为同种类或不同种类而成的层压体。
[0024]作为构成上述塑料基板的树脂，例如能列举出低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯
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醋酸乙烯共聚物（EVA）、离聚物、乙烯
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（甲基）丙烯酸共聚物、乙烯
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（甲基）丙烯酸酯（无规、交替）共聚物、乙烯
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丁烯共聚物、乙烯
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己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯 、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等聚酯；聚碳酸酯（PC）；聚酰亚胺（PI）；聚醚醚酮（PEEK）；聚醚酰亚胺；芳族聚酰胺、全芳基聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；聚砜（PS）；聚醚砜（PES）；聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等丙烯酸树脂；丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物（ABS）；氟树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙酰纤维素（TAC）等纤维素树脂；硅树脂等。上述树脂可仅使用一种，也可使用两种以上。对于上述树脂，从透明性更优越的角度来看，其中优选聚酯和纤维素树脂，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯和三乙酰纤维素。
[0025]出于提高与透明金属层等邻接层的紧密接合性、安放性能等目的，例如可以对第1绝缘层表面（尤其是透明金属层侧的表面）实施下述表面处理：电晕放电处理、等离子处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；通过涂覆剂（底涂剂）进行的易接合处理等。关于用于提高紧密接合性的表面处理，优选对第1绝缘层中透明金属层侧的整个表面实施。
[0026]第1绝缘层的厚度无特别限定，优选为1～15μm，更优选为3～10μm。如若上述厚度在1μm以上，则能更充分地支撑屏蔽膜及保护透明金属层。如若上述厚度在15μm以下，则透明性与柔软性优越，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜中：依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层；所述第2绝缘层的厚度为10～500nm；所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子；所述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm；对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：直接层压所述第2绝缘层与所述透明金属层。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述第2绝缘层含有由无机物形成的无机物层。4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述无机物层与所述透明金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：高见晃司，渡边正博，竹下茂树，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：