具有基于印刷电路板的触点的传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种传感器，包括具有物理参数感测元件(23)的印刷电路板(3)。特别地，本发明专利技术涉及一种温度传感器，包括具有温度感测元件的印刷电路板(3)。该温度传感器的特征在于，印刷电路板(3)包括第一区域(7)和第二区域(9)，这两个区域彼此间隔开并且通过柔性连接部分(11)连接在一起，其特征在于，柔性连接部分(11)是印刷电路板(3)的一部分。本发明专利技术还涉及一种印刷电路板，其具有通过作为印刷电路板(3)的一部分的柔性连接部分(11)连接在一起的两个区域(7、9)，以及一种包括温度传感器(23)的设备(1)。的设备(1)。的设备(1)。

【技术实现步骤摘要】
具有基于印刷电路板的触点的传感器


[0001]本专利技术涉及一种传感器，其包括具有参数感测元件的印刷电路板。特别地，本专利技术涉及一种具有温度感测元件的热传感器。

技术介绍

[0002]为了能够感测探头的物理参数，某些传感器的感测元件需要与探头安全可靠地物理接触。对于包括安装在封装在壳体中的印刷电路板上的温度感测元件的热传感器来说尤其如此。它们广泛用于确定探头或设备的温度。例如，热传感器在车辆中的应用是测量各种部件的温度。例如，使用热传感器来测量挡风玻璃的温度，以便能够预测起雾或结冰的风险，并向空调提供合适的控制信号。
[0003]为了正常工作，在热传感器的温度感测元件和要进行温度探测的表面之间需要稳定的热接触。在现有技术的传感器设备中，这是通过使用附加部件来实现的，例如将传感器附接到表面的导热垫，或者将温度感测元件推靠在待测表面上的柔性元件，如弹簧。

技术实现思路

[0004]由此出发，本专利技术的目的是提供一种替代方案，确保传感器与待探测表面接触，而不需要附加部件。特别地，本专利技术的目的是提供一种替代方案，确保传感器与待探测表面接触，而不需要附加部件。
[0005]这个目的通过根据权利要求1的传感器来实现。该传感器包括具有物理参数感测元件的印刷电路板，其特征在于，印刷电路板包括第一和第二区域，所述第一和第二区域彼此间隔开并通过柔性连接部分连接在一起，使得第一区域的与柔性连接部分相对的自由端部分可相对于第二区域移动，其特征在于，柔性连接部分是印刷电路板的一部分。该目的特别通过包括印刷电路板的温度传感器来实现，其中物理参数感测元件是温度感测元件。通过提供作为印刷电路板本身的一部分的柔性连接部分，不再需要提供附加部件来确保可靠的接触，例如在根据本专利技术的温度传感器的情况下的热接触。这减少了材料清单以及制造成本。柔性连接部分允许自由端部分相对于第二区域移动，特别是在印刷电路板的平面中。这种弹性可用于确保与待感测表面的安全接触。特别是，这种弹性可用于确保与待温度感测表面的牢固热接触。
[0006]根据一实施例，印刷电路板可以包括在第一区域和第二区域之间的切口区域，以形成柔性连接部分。通过切除印刷电路板在第一和第二区域之间的一部分，印刷电路板呈现出机械弱化区域。由于印刷电路板材料的弹性，机械弱化区域允许第一区域相对于第二区域的弯曲运动，特别是在由印刷电路板的主表面限定的平面中。优选地，切口被实现为使得柔性连接部分包括具有凹圆形形状的区域，以便于第一区域相对于第二区域的弯曲运动。根据一个示例，印刷电路板可以由通常使用的所谓的FR4环氧层压板(阻燃剂4)制成，但也可以由任何其他合适的材料制成，如酚醛树脂。切口的尺寸将被选择成使得对于给定厚度的印刷电路板和电路板层的限定，获得期望的弹性，使得考虑到应用的振动条件，观察到
预定的电镀力。
[0007]根据一实施例，第一区域可以包括金属化边缘区域，优选热连接到温度感测元件。金属化边缘区域允许与待温度探测表面的可靠热接触。
[0008]根据一实施例，金属化边缘区域可以在第一区域的背离第二区域的一侧。通过将金属化边缘区域布置在远离第二区域的一侧，简化了对金属化边缘区域的接近，从而可以实现与任何物体的可靠热接触。
[0009]根据一实施例，金属化边缘区域可以位于第一区域的与柔性连接部分相对的末端。在第一区域的与柔性连接部分相对的末端，变形后产生的弹力高于靠近柔性连接部分的区域。
[0010]根据一实施例，第一区域可以包括在印刷电路板的平面中的第一突出区域，其远离第二区域突出并且包括金属化边缘区域。提供这种突出部分可以进一步改善与待探测表面的接触，特别是与待温度探测表面的热接触。
[0011]根据一实施例，第一区域可以具有锯齿形。这种形状可以进一步改善第一区域相对于第二区域的类似弹簧的行为。
[0012]根据一实施例，温度传感器可以包括设置在第一区域特别是第一突出区域上的热敏电阻，特别是NTC。在这种布置中，可以实现与待温度探测表面的改善的热接触。
[0013]根据一实施例，热敏电阻可以电连接到设置在印刷电路板的第二区域上的一个或多个电气部件。通过在空间上将热敏电阻与温度传感器的其他电气部件分开，温度感测较少受到电气部件热量的干扰。
[0014]根据一实施例，第一区域可以包括在印刷电路板的平面中朝向第二区域突出的第二突出区域。第二突出区域形成止动元件，当止动元件抵靠第二区域时，止动元件限制第一区域相对于第二区域的可能运动程度。
[0015]根据一实施例，印刷电路板的第一区域可以至少部分地延伸穿过并超出包围印刷电路板的其余部分的壳体中的通孔。一旦传感器安装到待感测表面，例如温度传感器安装到待温度感测表面，延伸超过通孔的第一区域的部分将确保可靠的热接触。
[0016]根据一实施例，金属化边缘区域可以至少部分延伸超过壳体中的通孔。因此，可以确保可靠的接触，特别是热接触。
[0017]根据一实施例，柔性连接部分可以配置为允许第一区域相对于第二区域在由印刷电路板限定的平面中运动。印刷电路板的柔性材料特性可用于实现与待探测表面的可靠接触，而不需要任何附加元件。当将本专利技术用于温度传感器时，特别有可能实现与待温度探测表面的可靠热接触。
[0018]根据一实施例，从柔性连接部分延伸到自由端部分的末端的第一区域的长度可以大于第一区域在与柔性连接部分的相交处的宽度。这进一步提高了第一区域的柔性，并因此提高了接触的可靠性。
[0019]根据一实施例，第一区域可以包括位于柔性连接部分和自由端部分之间的臂区域，其中臂区域具有锥形形状，使得其在与柔性连接部分的相交处的宽度大于其在与自由端部分的相交处的宽度。锥形形状可以将机械应力分布在臂区域的延伸范围上。
[0020]本专利技术的目的还通过用于传感器的印刷电路板来实现，其特征在于包括由柔性连接部分连接的第一和第二区域。利用这种印刷电路板，可以实现如上所述的所有技术效果
和优点。
[0021]本专利技术的目的还通过根据权利要求17的设备来实现，该设备包括根据如上所述的任何一种实现方式的传感器，其中传感器安装到设备元件的表面，其特征在于传感器的壳体相对于元件表面定位成使得第一区域处于预加载状态，从而压靠元件表面。因此，使用本专利技术的传感器，可以可靠地实现与元件表面的接触，而不需要除了根据本专利技术成形的印刷电路板之外的附加元件。当传感器配置为使用温度感测元件的温度传感器时，这在探测温度时特别有利。
附图说明
[0022]通过结合附图参考下面的描述，可以理解本专利技术，在附图中，附图标记表示本专利技术的特征。
[0023]图1示出了根据本专利技术的温度传感器的第一实施例，该温度传感器还没有安装到待温度感测的物体上。
[0024]图2示出了根据本专利技术的温度传感器的第一实施例，该温度传感器安装到待温度感测的物体上。
[0025]图3示出了根据本专利技术第二实施例的温度传感器在安装到壳体中之前的印刷电路板3。
[0026]图4示出了根据本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，特别是温度传感器，包括具有物理参数感测元件(23)特别是温度感测元件的印刷电路板(3)，其特征在于，印刷电路板(3、71)包括通过柔性连接部分(11)连接在一起的第一区域(7、73)和第二区域(9、81)，使得第一区域(7)的与柔性连接部分(11)相对的自由端部分(17)可相对于第二区域(9)移动，其特征在于，柔性连接部分(11)是印刷电路板(3)的一部分。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述印刷电路板(3)包括位于所述第一区域(7、73)和第二区域(9)之间的切口区域(13)，以形成所述柔性连接部分(11)。3.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述第一区域(7、73)包括金属化边缘区域(27)。4.根据权利要求3所述的传感器，其中，所述金属化边缘区域(27)位于所述第一区域(7)的背离所述第二区域(9)的一侧。5.根据权利要求4所述的传感器，其中，所述金属化边缘区域(27)位于所述第一区域(7、73)的与所述柔性连接部分(11)相对的自由端部分(17)。6.根据权利要求5所述的传感器，其中，所述第一区域(7、73)包括在所述印刷电路板(3)的平面中的第一突出区域(25)，该第一突出区域远离所述第二区域(9)突出并且包括所述金属化边缘区域(27)。7.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述第一区域(73)是锯齿形的。8.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述温度感测元件(23)是设置在所述第一区域(7)特...

【专利技术属性】
技术研发人员：E杜鲁普特，Y维达尔，V莱格，
申请(专利权)人：梅斯法国公司，
类型：发明
国别省市：