用于车辆风挡的温度传感器装置制造方法及图纸

技术编号:28204344 阅读:18 留言:0更新日期:2021-04-24 14:30
本发明专利技术涉及一种用于感测车辆风挡(5)的温度的温度传感器装置(10,20),包括单个印刷电路板(1,21),所述印刷电路板(1,21)包括电路(3,23),特别地是测量和控制电路(3,23),温度传感器(4,24),特别地是热敏电阻,所述温度传感器(4,24)安装在印刷电路板(1,21)上,以及附接到温度传感器(4,24)的导热垫(6,26),所述导热垫(6,26)被布置为与风挡(5)热地且机械地直接接触。接接触。接接触。

【技术实现步骤摘要】
用于车辆风挡的温度传感器装置


[0001]本专利技术涉及一种用于感测车辆风挡的温度的温度传感器装置,特别地,用于感测汽车的风挡的温度的温度传感器装置。

技术介绍

[0002]已知温度传感器、湿度传感器、光学传感器或者它们的组合可以用于安装在车辆中的风挡感测装置,为了自动控制风挡擦拭器的加热、通风、空调和操作。作为示例,风挡温度感测装置通常用于防雾情况。
[0003]为了允许对车辆风挡的温度和/或湿度精确且可靠的监控,感测装置的传感器在车辆的整个使用寿命期间必须可靠地保持与风挡表面的持续接触,并且因此在整个使用寿命期间传感器和其与风挡的连接必须能够承受机械冲击和振动。因此,传感器需要牢固地附接到风挡。
[0004]在本领域中已知,传感器装置包括印刷电路板(PCB)。例如,热敏电阻附接到柔性的聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜的一端连接到PCB,并且,在其上附接着热敏电阻的另一端附接到风挡表面20。设置有热敏电阻的端可以通过布置在热敏电阻的任意一侧的由热泡沫制成的泡沫元件压靠在风挡表面。然而,用于将聚酰亚胺膜与热敏电阻固定在风挡上的泡沫受到老化、降解和/或机械应力。此外,热敏电阻至聚酰亚胺膜的焊接、感测装置到PCB的焊接以及连接器引脚接触到PCB的焊接代表相当复杂且昂贵的制造过程。
[0005]根据另一种方法,风挡的温度通过热敏电阻测量,该热敏电阻附接到与风挡接触的一个PCB上,并且通过两个弹簧元件与提供对测量数据的处理的另一个PCB连接,该两个弹簧元件也用于尝试保持设置有热敏电阻的PCB与风挡表面的永久接触。再次,整个制造过程是相当耗时且昂贵的,并且得到的结构是相当复杂且易于与风挡分离的。
[0006]根据替代的方法,热敏电阻放置在柔性PCB上。再次,整个制造过程是相当耗时且昂贵的。
[0007]鉴于以上所述,本专利技术的目的是提供一种用于车辆风挡的温度传感器装置,该装置能够以低成本容易地制造,并且仍然允许可靠且永久的感测操作。

技术实现思路

[0008]本专利技术通过提供一种用于感测车辆风挡温度的温度传感器装置以解决上述目的,该温度传感器装置包括:单个印刷电路板(PCB),其包括电路;安装在印刷电路板上的温度传感器(温度感测装置);和导热垫,该导热垫附接到温度传感器并且被布置为与风挡(的内表面)热地且机械地直接接触。
[0009]电路可以包括测量和控制电路,其用于处理由温度传感器感测到的数据以及控制温度传感器。温度传感器可以是热敏电阻。导热垫可以由金属材料组成或包括金属材料,例如贵金属,例如金或铜。温度传感器可以例如被焊接到印刷电路板。印刷电路板可以是非柔性(刚性)的印刷电路板。另一个传感器,例如湿度传感器可以额外地安装在印刷电路板上。
[0010]由此定义的构造可以仅使用其上安装温度传感器的单个PCB相对简单地且成本高效地制造。特别地,通过附接到温度传感器且布置为直接接触风挡(的内表面)的导热垫,获得了允许长期可靠的温度测量过程的易于实现的热接触。
[0011]根据实施例,印刷电路板包括突片部分(延伸部),并且温度传感器安装在突片部分。由此,使得温度传感器通过导热垫接触风挡的定位可以更方便。导热垫还可以附接到印刷电路板的突片部分,以便促进导热垫与风挡的可靠且永久的热接触。特别地,导热垫可以附接到印刷电路板的突片部分的边缘处。
[0012]印刷电路板包括导电和导热线,特别地是铜线,其可以被布置为从风挡接收一些热流,并且温度传感器可以被布置为与至少一些导线热接触。当温度传感器装置附接到车辆风挡时,导线可以提供由风挡辐射的热量朝向温度传感器的热传导,由此,温度测量的精确度可以显著提升。
[0013]此外,印刷电路板可以包括布置在电路的至少一些部分和温度传感器之间的开口。由于电路的电子部件产生的热量对温度传感器执行的温度感测的影响可以被显著减小,这样的开口还提高温度测量的精确度。
[0014]根据上述的一个实施例,温度传感器装置还可以包括配置为将温度传感器装置附接到风挡的附接器件,其中,附接器件包括被布置为且配置为将由电路发出的热量远离温度传感器传导的至少一个部分,以便进一步提高温度传感器装置的温度测量的精确度。
[0015]附接器件可以包括夹具构件或由夹具构件组成,特别地,夹具构件由金属材料制成或包括金属材料,其中,布置为且配置为将由电路发出的热量远离温度传感器传导的至少一个部分是夹具构件的一部分。
[0016]此外,提供了用于包括风挡的机动车辆的除雾控制器件或擦拭器操作控制器件,该除雾控制器件或擦拭器控制器件包括用于感测风挡湿度的湿度传感器装置以及根据上述一个实施例的温度传感器装置。
[0017]此外,提供了一种将温度传感器装置附接到车辆风挡的方法,该方法包括以下步骤:
[0018]在安装在车辆中的后视镜或风挡处提供支架器件;
[0019]提供根据上述的一个实施例的温度传感器装置,其中,温度传感器装置的印刷电路板包括导热和导电线;和
[0020]将由此提供的温度传感器装置紧固到支架器件,使得导热垫在朝向车辆的车厢的风挡的内表面处与风挡热地且机械地直接接触。
[0021]此外,温度传感器装置可以以这样的方式被紧固到支架:印刷电路板的导热和导电线与风挡热接触。
[0022]将参照附图描述本专利技术的附加特征和优势。在说明书中,参考附图示出了本专利技术的优选实施例。需要理解的是,这些实施例不代表本专利技术的全部范围。
附图说明
[0023]现在将以示例的方式并参考附图来描述本专利技术,在附图中:
[0024]图1示出了根据本专利技术的温度传感器装置的示例性实施例,以及温度传感器装置的一部分的横截面图。
[0025]图2示出了根据本专利技术的温度传感器装置在示例性实施例的上下文中与热控制相关的方面。
具体实施方式
[0026]本专利技术提供了一种用于感测车辆风挡温度的温度传感器装置,其中,温度传感器装置包括单个非柔性PCB和安装在PCB上的温度传感器。非柔性PCB(即刚性PCB)不能在没有损坏的情况下被明显地弯曲或卷起。在此处使用的PCB的弯曲半径可以特别地小于1mm。温度传感器装置包括通过导热垫与风挡热接触的温度传感器。
[0027]图1示例性地示出了根据本专利技术的温度传感器装置10的实施例,以及温度传感器装置10在箭头所示的方向上的横截面图。PCB1被封装在壳体2中。一些电路3形成在PCB1上。电路3包括用于数据处理和传感器控制的电路元件。
[0028]PCB包括突片部分1a。温度传感器4附接到PCB的突片部分1a。由此,温度传感器4直接安装到PCB1。例如,温度传感器4被焊接到突片部分1a。事实上,在焊接电路3的全部或一些其他电子部件(例如在一些回流工艺中)到PCB1的过程中,温度传感器4可以焊接到PCB1的突片部分1a。
[0029]根据实施例,温度传感器4是热敏电阻。热敏电阻可以是负温度系数(NTC)热敏电阻,其特征在于电阻随着感测温度指数型下降。NTC热敏电阻可以本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于感测车辆风挡(5)的温度的温度传感器装置(10,20),包括:单个印刷电路板(1,21),所述印刷电路板(1,21)包括电路(3,23),特别地是测量和控制电路(3,23);温度传感器(4,24),特别地是热敏电阻,安装在印刷电路板(1,21)上;和导热垫(6,26),所述导热垫(6,26)附接到温度传感器(4,24)并且被布置为与风挡(5)热地且机械地直接接触。2.根据权利要求1所述的温度传感器装置(10,20),其中,印刷电路板(1,21)包括突片部分(1a,21a),并且其中,温度传感器(4,24)被安装到突片部分(1a,21a)。3.根据权利要求2所述的温度传感器装置(10,20),其中,导热垫(6,26)附接到印刷电路板(1,21)的突片部分(1a,21a),特别地,附接到突片部分(1a,21a)的边缘。4.根据权利要求1所述的温度传感器装置(10,20),其中,印刷电路板(1,21)包括导电和导热线,特别地是铜线,所述导电和导热线被布置为接收来自风挡(5)的一些热流,并且其中,温度传感器(4,24)被布置为与至少一些导电和导热线热接触。5.根据权利要求1所述的温度传感器装置(10,20),其中,印刷电路板(1,21)包括开口(29),所述开口(29)被布置在电路(3,23)的至少一些部分和温度传感器(4,24)之间。6.根据前述权利要求中的任一项所述的温度传感器装置(10,20),其中,温度传感器(4,24)被焊接到印刷电路板(1,21)。7.根据前述权利要求中的任一项所述的温度传感器装置(10,20),其中,印刷电路板(1,21)是非柔性印刷电路板(1,21)。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:Y维达尔V莱格
申请(专利权)人:梅斯法国公司
类型:发明
国别省市:

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