一种芯片封装环氧模塑料测试模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装环氧模塑料测试模具。所述芯片封装环氧模塑料测试模具包括：底板；两个支撑板，两个所述支撑板均固定安装在所述底板的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑板的顶部；螺纹套筒，所述螺纹套筒转动安装在所述顶板上，且所述螺纹套筒贯穿所述顶板；调节螺杆，所述调节螺杆螺纹安装在所述螺纹套筒内，且所述调节螺杆贯穿所述螺纹套筒；转动电机，所述转动电机固定安装在所述顶板的顶部。本实用新型专利技术提供的芯片封装环氧模塑料测试模具具有使用方便、可以同时对多个环氧模塑料进行检测、提高工作效率的优点。提高工作效率的优点。提高工作效率的优点。

A test mold of epoxy molding compound for chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装环氧模塑料测试模具


[0001]本技术涉及塑料
，尤其涉及一种芯片封装环氧模塑料测试模具。

技术介绍

[0002]环氧树脂模塑料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，由于环氧树脂模塑料的综合性能优越且造价便宜被广泛的应用芯片封装，将环氧树脂模塑料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件，在芯片封装完成后，人们一般都会通过测试模具检测环氧树脂模塑料的硬度是否达到合格标准。
[0003]但是现有的测试模具一般只能对单个环氧模塑料进行硬度检测，当在生产旺季时，经常会出现无法及时的环氧模塑料进行硬度检测时而影响后续的工作效率，且现有的测试模具一般都是对常温下的环氧模塑料进行硬度检测，无法检测环氧模塑料在不同温度下的硬度，导致人们在需要检测环氧模塑料在高温下的硬度时就无可奈何了，存在一定的局限性。
[0004]因此，有必要提供一种新的芯片封装环氧模塑料测试模具解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种具有使用方便、可以同时对多个环氧模塑料进行检测、提高工作效率的芯片封装环氧模塑料测试模具。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的芯片封装环氧模塑料测试模具包括：底板；两个支撑板，两个所述支撑板均固定安装在所述底板的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑板的顶部；螺纹套筒，所述螺纹套筒转动安装在所述顶板上，且所述螺纹套筒贯穿所述顶板；调节螺杆，所述调节螺杆螺纹安装在所述螺纹套筒内，且所述调节螺杆贯穿所述螺纹套筒；转动电机，所述转动电机固定安装在所述顶板的顶部；第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮固定套设在所述螺纹套筒上；第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮固定套设在所述转动电机的输出轴上，且所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮相啮合；调节板，所述调节板固定安装在所述调节螺杆的底端；若干个硬度检测机构，若干个所述硬度检测机构均设置在所述调节板上。
[0007]优选的，任意一个所述强度检测机构均包括凹槽、固定块、安装板、卡槽、空腔、压缩弹簧、移动板、卡板和硬度检测仪，所述凹槽开设在所述调节板的底部，所述安装板设置在所述凹槽内，且所述安装板的一侧外壁上开设有固定槽，所述固定块固定安装在所述凹槽的一侧外壁上，且所述固定块的一侧延伸至所述固定槽内，所述卡槽开设在所述安装板远离所述固定块的一侧外壁上，所述空腔开设在所述调节板内，所述压缩弹簧固定安装在所述空腔内，所述移动板固定安装在所述压缩弹簧上，且所述移动板的底部延伸至所述空腔外并与所述空腔滑动连接，所述卡板固定安装在所述移动板的一侧外壁上，且所述卡板的一侧延伸至所述卡槽内，所述卡板与所述调节板滑动连接，所述硬度检测仪固定安装在
所述安装板的底部。
[0008]优选的，所述空腔的顶部内壁上开设有第一限位槽，所述移动板的顶部分别延伸至相对应的所述第一限位槽内并与相对应的所述第一限位槽的内壁滑动连接。
[0009]优选的，所述底板的顶部固定安装有框形板，所述底板的顶部固定安装有放置台，且所述放置台位于所述框形板内，所述框形板的内壁上固定安装有固定管，所述固定管上固定安装有若干个热气喷嘴，所述底板的顶部固定安装有热风机，所述热风机的出风口处固定安装有衔接管，且所述衔接管的一端延伸至所述框形板内与固定管固定连接。
[0010]优选的，所述放置台的顶部固定安装有若干个耐高温摩擦板。
[0011]优选的，两个所述支撑板相互靠近的一侧外壁上分别开设有第二限位槽，所述调节板的两侧分别延伸至相对应的所述第二限位槽内并与相对应的所述第二限位槽的内壁滑动连接。
[0012]优选的，所述顶板的顶部固定安装有防护罩，所述螺纹套筒、第一锥形齿轮、转动电机和第二锥形齿轮都位于所述防护罩内。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的芯片封装环氧模塑料测试模具具有如下有益效果：
[0014]本技术提供一种芯片封装环氧模塑料测试模具，将环氧模塑料放置到耐高温摩擦板上，通过转动电机转动带动硬度检测仪向下移动与环氧模塑料相接触，通过硬度检测仪对环氧模塑料的硬度进行检测，启动热风机，通过衔接管、固定管将热风机产生的热气从热气喷嘴上喷出到环氧模塑料上，对环氧模塑料进行加热，使环氧模塑料温度变高，再通过上述操作即可对高温状态下的环氧模塑料进行硬度检测，进一步提高本装置的适用性，通过移动板带动卡板离开卡槽，当卡板完全离开卡槽时，再向右移动安装板使安装板与固定块分离，当安装板与固定块完全分离开时，再向下移动即可将硬度检测仪从调节板上拆卸下来过程简单快速。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的芯片封装环氧模塑料测试模具的一种较佳实施例的结构示意图；
[0016]图2为图1所示的A部放大示意图；
[0017]图3为图1所示的框形板的俯视图。
[0018]图中标号：1、底板；2、支撑板；3、顶板；4、螺纹套筒；5、调节螺杆；6、第一锥形齿轮；7、转动电机；8、第二锥形齿轮；9、调节板；10、凹槽；11、固定块；12、安装板；13、卡槽；14、空腔；15、压缩弹簧；16、移动板；17、卡板；18、硬度检测仪；19、框形板；20、放置台；21、耐高温摩擦板；22、热风机；23、衔接管；24、热气喷嘴；25、固定管。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0020]请结合参阅图1
‑
图3，其中，图1为本技术提供的芯片封装环氧模塑料测试模具的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的A部放大示意图；图3为图1所示的框形板的俯视图。芯片封装环氧模塑料测试模具包括：底板1；两个支撑板2，两个所述支撑板2均
固定安装在所述底板1的顶部；顶板3，所述顶板3固定安装在两个所述支撑板2的顶部；螺纹套筒4，所述螺纹套筒4转动安装在所述顶板3上，且所述螺纹套筒4贯穿所述顶板3，顶板3上开设有贯穿孔，螺纹套筒4贯穿贯穿孔并固定套设有转动轴承，且转动轴承的外圈与所述贯穿孔的内壁固定连接；调节螺杆5，所述调节螺杆5螺纹安装在所述螺纹套筒4内，且所述调节螺杆5贯穿所述螺纹套筒4；转动电机7，所述转动电机7固定安装在所述顶板3的顶部；第一锥形齿轮6，所述第一锥形齿轮6固定套设在所述螺纹套筒4上；第二锥形齿轮8，所述第二锥形齿轮8固定套设在所述转动电机7的输出轴上，且所述第二锥形齿轮8与所述第一锥形齿轮6相啮合；调节板9，所述调节板9固定安装在所述调节螺杆5的底端，通过转动电机7转动带动第二锥形齿轮8转动，第二锥形齿轮8转动带动第一锥形齿轮6转动，第一锥形齿轮6转动带动螺纹套筒4转动，螺纹套筒4转动带动调节螺杆5向下移动，调节螺杆5向下移动带动调节板9向下移动，调节板9向下移动带动硬度检测仪18向下移动与环氧模塑料相接触；若干个硬度检测机构，若干个所述硬度检测机构均设置在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装环氧模塑料测试模具，其特征在于，包括：底板；两个支撑板，两个所述支撑板均固定安装在所述底板的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑板的顶部；螺纹套筒，所述螺纹套筒转动安装在所述顶板上，且所述螺纹套筒贯穿所述顶板；调节螺杆，所述调节螺杆螺纹安装在所述螺纹套筒内，且所述调节螺杆贯穿所述螺纹套筒；转动电机，所述转动电机固定安装在所述顶板的顶部；第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮固定套设在所述螺纹套筒上；第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮固定套设在所述转动电机的输出轴上，且所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮相啮合；调节板，所述调节板固定安装在所述调节螺杆的底端；若干个硬度检测机构，若干个所述硬度检测机构均设置在所述调节板上。2.根据权利要求1所述的芯片封装环氧模塑料测试模具，其特征在于，任意一个所述硬度检测机构均包括凹槽、固定块、安装板、卡槽、空腔、压缩弹簧、移动板、卡板和硬度检测仪，所述凹槽开设在所述调节板的底部，所述安装板设置在所述凹槽内，且所述安装板的一侧外壁上开设有固定槽，所述固定块固定安装在所述凹槽的一侧外壁上，且所述固定块的一侧延伸至所述固定槽内，所述卡槽开设在所述安装板远离所述固定块的一侧外壁上，所述空腔开设在所述调节板内，所述压缩弹簧固定安装在所述空腔内，所述移动板固定安装在所述压缩弹簧上，且所述移动板的底部延伸至所述空腔外并与所述空腔滑动连接，所述卡板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成，杨东辉，林宇东，
申请(专利权)人：北京中新泰合电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：