【技术实现步骤摘要】
脱模膜释放装置及薄膜辅助芯片封装装置
[0001]本技术涉及IC塑封产品生产设备领域，具体而言，涉及一种脱模膜释放装置及薄膜辅助芯片封装装置。
技术介绍
[0002]芯片封装所用的树脂经过加热熔化注入模具中再成型。由于树脂具有粘性，塑封体较小时,脱模可以用顶杆顶出；当塑封体较大或结构特殊时，脱模困难，顶杆顶不出；暴力脱模容易造成质量损失。为了防止树脂与模具粘接而需要使用脱模膜，脱模膜能有效解决脱模问题，且受力均匀，能快速脱模。但是每次使用的脱模膜不可循环使用。
[0003]现有的释放机构用于对脱模膜进行快速释放，实现循环使用。但是现有释放机构中的滚轮安装困难，拆卸麻烦，难以满足生产和效率需求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的包括，例如，提供了一种脱模膜释放装置，其能够提高脱模膜释放装置的拆装效率。
[0005]本技术的目的还包括，提供了一种薄膜辅助芯片封装装置，其能够提高脱模膜释放装置的拆装效率。
[0006]本技术的实施例可以这样实现：
[0007]本技术的实施例提供了一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种脱模膜释放装置(10)，其特征在于，包括：传动组件(100)，所述传动组件(100)包括滚轮轴(110)以及装配轴承(120)，所述滚轮轴(110)的一端设置卡接部(111)，所述滚轮轴(110)的另一端设置有所述装配轴承(120)；第一固定组件(200)，所述第一固定组件(200)包括第一固定板(210)以及可转动地设置于所述第一固定板(210)的固定块(270)；所述固定块(270)设置有卡合部(271)，所述卡合部(271)用于与所述卡接部(111)卡接；所述固定块(270)用于在相对所述第一固定板(210)转动的过程中带动所述滚轮轴(110)转动；以及第二固定组件(300)，所述第二固定组件(300)包括第二固定板(310)、设置于所述第二固定板(310)的装配槽(331)以及可移动地设置于所述第二固定板(310)的拉手件(340)；所述装配槽(331)用于安装所述装配轴承(120)；所述拉手件(340)用于在相对所述第二固定板(310)移动的过程中在第一位置与第二位置之间进行切换；所述拉手件(340)用于在所述第一位置的情况下对安装在所述装配槽(331)内的所述装配轴承(120)进行抵持，以阻止所述卡接部(111)与所述卡合部(271)脱离，或者所述拉手件(340)用于在所述第二位置的情况下避开所述装配轴承(120)，以使所述装配轴承(120)能够从所述装配槽(331)脱离。2.根据权利要求1所述的脱模膜释放装置(10)，其特征在于：所述卡接部(111)包括形成于所述滚轮轴(110)一端的卡槽(112)；所述卡合部(271)包括形成于所述固定块(270)的固定槽(272)以及设置于所述固定槽(272)内的销轴(273)；所述固定槽(272)用于容置所述卡接部(111)，所述销轴(273)用于卡入所述卡槽(112)，以使所述卡接部(111)与所述卡合部(271)卡接。3.根据权利要求1所述的脱模膜释放装置(10)，其特征在于：所述第一固定组件(200)还包括固定轴套(260)、从动轮(250)以及传动轴承(264)；所述固定轴套(260)通过所述传动轴承(264)转动设置于所述第一固定板(210)；所述固定轴套(260)设置有第一轴部(261)以及安装槽(263)，所述第一轴部(261)用于安装所述从动轮(250)，所述安装槽(263)用于安装所述固定块(270)，所述从动轮(250)用于转动过程中通过所述固定轴套(260)带动所述固定块(270)转动。4.根据权利要求3所述的脱模膜释放装置(10)，其特征在于：所述第一固定板(210)设置有安装孔(211)；所述固定轴套(260)的一端形成所述第一轴部(261)，所述固定轴套(260)的另一端设置所述安装槽(263)；所述固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡火根，张胜，何豪佳，吴成胜，黄明玖，刘文超，方唐利，
申请(专利权)人：安徽耐科装备科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。