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本实用新型的实施例提供了一种脱模膜释放装置及薄膜辅助芯片封装装置，涉及IC塑封产品生产设备领域。旨在提高脱模膜释放装置的拆装效率。脱模膜释放装置包括滚轮轴、装配轴承、第一固定板、可转动地设置于第一固定板的固定块、第二固定板、设置于第二固定板...
该专利属于安徽耐科装备科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽耐科装备科技股份有限公司授权不得商用。

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