石英振荡器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石英振荡器的封装结构，主要包括由一石英振荡管、一基片及封装的胶料所构成，该基片的一侧端冲设有两直立的钳耳，且于各钳耳外侧乃连设有电极焊脚，于基片的另一侧端则冲设有两间隔对应的一定位焊脚，且石英振荡管于管体外侧所焊设的两电极接脚分别搭扣组结于一钳耳，使石英振荡管以胶料包覆封装于基片上，该基片的电极焊脚与定位焊脚外露于胶料外侧且弯折嵌附于胶料的底端缘。从而，使石英振荡器于焊接组装时，不会产生石英片脱落或歪斜失效、故障等的不良现象。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石英振荡器的封装结构，尤其指一种防止石英振荡器内部的石英片，于后续组装作业中产生脱落或歪斜等失效、故障现象的封装结构。
技术介绍
按，一般应用于手表、IC启动或其余时序信号装置等处的石英振荡器10，其结构的组成如图6所示，乃是于一管体101内悬设有两并列的石英片102，令两石英片102的固定端各以一内接脚103而焊结于管体101的内侧端面，且管体101于对应内接脚103的外侧端面，乃焊结设有外接脚104，而后并于管体101的外部披覆封装有一胶料105，今两外接脚104凸露于胶料105外供电路导通传递。然而，此一石英振荡器的封装结构设计，其虽令上游的制造厂在制造完成出货时，可控制并确保该石英振荡器为一良品，惟当下游的作业工厂于进货并实施焊接组装应用时，往往因进行焊接外接脚104于电路基板20上的动作，使该焊接热度藉由外接脚104而传递至外接脚104与内接脚103的焊点A上，令焊点A处的焊锡发生热融脱落的现象，乃使石英片102原本藉内接脚103悬固于管体101内的支持力产生破坏，而导致石英振荡器10发生歪斜失效或短路等不良的情形(如图6所示)，若此，则常令下游作业工厂归咎制造厂的交货品质，导致再次进货的意愿降低。是以，本申请人为彻底解除此一责任归属的问题，乃秉持其于此一制造领域多年的专业经验，重新研究开发，终研发出本技术所为石英振荡器的封装结构，务使石英振荡器于实施焊接组装作业时，不会产生石英片脱落或歪斜等失效、故障的不良现象。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种石英振荡器的封装结构，它是一种防止石英振荡器内部的石英片，于下游的后续组装作业中产生脱落或歪斜等失效、故障现象的封装结构。本技术的次要目的在于提供一种石英振荡器的封装结构，主要是令石英振荡管的本体及电极接脚卡持固定于一冲压基片上，该基片是一金属料带上以连续冲压方式所制成，令每一单元基片的一侧端冲设有两直立的钳耳，且于各侧耳外侧乃连设有电极焊脚，使石英振荡管外侧的两电极接脚得以钳卡的模式，而与两钳耳形成卡固定位的状态；再使胶料将石英振荡管与基片一并包覆封装，令基片固定电极接脚的外露于封装胶料、且使其弯折嵌附于胶料的底端缘供焊结组装用，如此，乃顺利封装成一石英振荡器。本技术在于提供一种石英振荡器的封装结构，主要包括由一石英振荡管、一基片及封装的胶料所构成，该基片的一侧端冲设有两直立的钳耳，且于各钳耳外侧乃连设有电极焊脚，于基片的另一侧端则冲设有两间隔对应的一定位焊脚，且石英振荡管于管体外侧所焊设的两电极接脚分别搭扣组结于一钳耳，使石英振荡管以胶料包覆封装于基片上，该基片的电极焊脚与定位焊脚外露于胶料外侧且弯折嵌附于胶料的底端缘。本技术在于提供一种石英振荡器的封装结构，该两电极接脚是与悬设于石英振荡管内的两石英片呈电路导通状。本技术在于提供一种石英振荡器的封装结构，该两定位焊脚的间隔距离小于石英振荡管的管径。本技术在于提供一种石英振荡器的封装结构，该石英振荡管末端的管体是利用间隔对应的定位焊脚而予以钳固卡持。本技术使石英振荡器于实施焊接组装作业时，不会产生石英片脱落或歪斜等失效、故障的不良现象。附图说明图1为本技术中石英振荡管与基片的分解立体图。图2为本技术于封装作业中的嵌组步骤示意图。图3为本技术于封装作业中的封胶步骤示意图。图4为本技术于封装作业中的冲折步骤示意图。图5为本技术的组装实施例立体示意图。图6为习见石英振荡器的焊结状态示意图。具体实施方式以下配合附图详细说明本技术的特征及优点如图1所示，本技术所为「石英振荡器的封装结构」设计，主要包括由一石英振荡管1、一基片2及封装的胶料3所构成，该石英振荡管1乃是与习见的结构相当，主要是令管体外侧焊设有两电极接脚11，使该两电极接脚11与悬设于管内的两石英片呈电路导通状；而该基片2则是以一金属料带藉连续冲压的方式所制成，令每一单元基片2的一侧分端冲设有两直立的钳耳21，且于各钳耳21外侧乃连设有电极焊脚22，于基片2的另一侧端则冲设有两间隔对应的定位焊脚23，而两定位焊脚23的间隔距离是略小于石英振荡管1的管径。若此，利用上述构件的结构相成，乃使本技术可藉由嵌组、封胶、冲折等封装步骤，而完成一石英振荡器的封装作业(一)嵌组如图2所示，乃是令石英振荡管1先对应组设于金属料带的基片2上，使两电极接脚11可个别与一钳耳21相搭扣组结，同时，石英振荡管1末端的管体，乃得利用间隔对应的定位焊脚23而予以钳固卡持。(二)封胶如图3所示，令金属料带连同其上所卡设的数石英振荡管1一并放置于模具中，经过灌胶的动作，令每一单元基片2的周围皆被胶料3所包覆，使石英振荡管1受胶料3的包覆而封装于基片2上，惟该基片2的电极焊脚22与定位焊脚23乃得一部分外露于胶料3的外侧。(三)冲折如图4所示，令外露于胶料3的电极焊脚22与定位焊脚23得藉冲压模具的冲压动作，而与金属料带形成断离的状态，同时将其弯折嵌附于胶料3的底端缘，至此，乃可顺利封装制成一石英振荡器10A。如此，利用上述步骤所封装完成的石英振荡器10A于焊装作业时(如图5所示)，即可藉由嵌附于胶料3底端的电极焊脚22定位焊脚23而焊结于电路板4上，令焊接时所产生的高热不会传递破坏电极接脚11与石英振荡管1的焊点，使能确保石英振荡器10A于焊装作业后的良品保持率。再者，本技术「石英振荡器的封装结构」设计，其主要是令石英振荡管1的电极接脚11采用扣夹的方式，与基片2的钳耳21相互连接、且透过钳耳21一侧的电极焊脚22来完成焊结组装的动作，所以，于不影响电路导通作用的情形下，使焊结组装作业的高热不会透过钳耳21与电极接脚11间极小的接触面，而传递破坏电极接脚11的焊点。另外，因石英振荡器10A藉由电极焊脚22与定位焊脚23弯折嵌附于胶料3底端的结构，乃使石英振荡器10A更可适用于以回风焊接的技术来达成焊结组装作业，因回风焊接技术所产生的热度乃较直接施焊于电极焊脚22所产生的热度为低，故更不虞有损伤石英振荡器10A的疑虑。权利要求1.一种石英振荡器的封装结构，其特征是主要包括由一石英振荡管、一基片及封装的胶料所构成，该基片的一侧端冲设有两直立的钳耳，且于各钳耳外侧乃连设有电极焊脚，于基片的另一侧端则冲设有两间隔对应的一定位焊脚，且石英振荡管于管体外侧所焊设的两电极接脚分别搭扣组结于一钳耳，使石英振荡管以胶料包覆封装于基片上，该基片的电极焊脚与定位焊脚外露于胶料外侧且弯折嵌附于胶料的底端缘。2.根据权利要求1所述一种石英振荡器的封装结构，其特征是该两电极接脚是与悬设于石英振荡管内的两石英片呈电路导通状。3.根据权利要求1所述一种石英振荡器的封装结构，其特征是该两定位焊脚的间隔距离小于石英振荡管的管径。4.根据权利要求1所述一种石英振荡器的封装结构，其特征是该石英振荡管末端的管体是利用间隔对应的定位焊脚而予以钳固卡持。专利摘要本技术涉及一种石英振荡器的封装结构，主要包括由一石英振荡管、一基片及封装的胶料所构成，该基片的一侧端冲设有两直立的钳耳，且于各钳耳外侧乃连设有电极焊脚，于基片的另一侧端则冲设有两间隔对应的一定位焊脚，且石英振荡管于管体外侧所焊设的两电极接脚分别搭扣组结于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英振荡器的封装结构，其特征是：主要包括由一石英振荡管、一基片及封装的胶料所构成，该基片的一侧端冲设有两直立的钳耳，且于各钳耳外侧乃连设有电极焊脚，于基片的另一侧端则冲设有两间隔对应的一定位焊脚，且石英振荡管于管体外侧所焊设的两电极接脚分别搭扣组结于一钳耳，使石英振荡管以胶料包覆封装于基片上，该基片的电极焊脚与定位焊脚外露于胶料外侧且弯折嵌附于胶料的底端缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余连基，杜朝楠，
申请(专利权)人：余连基，杜朝楠，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]