温度监测制造技术

在一些示例中，提供了阵列传感器温度控制系统。该系统可以包括：阵列传感器，其用于生成二维图像，该二维图像包括多个像素或单元，其指示被监测部件的温度；控制器，其用于控制加热或冷却设备以调节被监测部件的温度；以及阵列传感器控制器，其由电源激活并与阵列传感器和控制器通信。和控制器通信。和控制器通信。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度监测
优先权主张
[0001]本申请要求2019年11月19日提交的美国专利申请序列No.62/937,739的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。


[0002]本公开总体上涉及温度监测，并且在一些示例中涉及半导体制造应用和衬底处理中的高电磁干扰(EMI)环境中的部件的温度监测。

技术介绍

[0003]在大多数衬底处理工具中，当射频(RF)电源通电时，一些部件的温度会升高。这种温度升高会改变它们的阻抗，进而影响工艺参数和缺陷性能。现有的RF滤波器试图最小化RF部件的温度系数，但仍然存在一些热响应。一些系统采用连续运行的冷却风扇，当没有打开RF功率时会产生相对较低的温度，而在应用RF功率时会产生相对温暖的、次优的温度。
[0004]其他传统的温度测量方法，例如温度控制器(TC)、热敏电阻或电阻温度检测器(RTD)，在进行直接温度测量时面临挑战。例如，收集的数据会受到噪音影响，可能需要大量过滤或处理以便是有用的。另一方面，用于电路或系统的远程温度控制的当前技术依赖于使用远程IR检测器的空间平均测量或使用窄宽度远程I本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度控制系统，其包括：阵列传感器，其用于生成二维图像，所述二维图像包括指示部件的温度的多个像素；控制器，其用于控制加热或冷却设备以调节所述部件的所述温度；以及阵列传感器控制器，其由电源激活并与所述阵列传感器和控制器通信。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述二维图像包括所述部件的表示。3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述二维图像包括一个或多个区域。4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述部件是多个部件中的一个；以及其中，所述一个或多个区域中的每个区域对应于多个被监测部件中的部件。5.根据权利要求3所述的系统，其中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与在每个区域中表示的特定部件相关联的像素。6.根据权利要求3所述的系统，其中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与区域的特定热区中的特定部件相关联的像素。7.根据权利要求4所述的系统，其中，所述一个或多个区域与所述多个部件中的所述部件的尺寸、面积或位置相关联。8.根据权利要求3所述的系统，其中，所述一个或多个区域中的区域与所述控制器相关联。9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述部件是多个部件中的一个；以及其中所述控制器是多个控制器中的一个，所述多个控制器中的每个控制器控制相应的加热或冷却设备以调节相应部件的温度，所述一个或多个区域中的每个区域与所述多个控制器中的控制器相关联，所述系统基于由单个二维图像生成的温度数据来控制温度，所述单个二维图像中包括所述一个或多个区域。10.根据权利要求9所述的系统，其中，由所述单个二维图像生成的所述温度数据作为反馈被发送到包括在所述多个控制器中的至少一个控制器中的数据处理器。11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述反馈数据通过所述数据处理器与基准温度数据进行比较。12.一种用于操作阵列传感器温度控制系统的方法，该方法包括：通过阵列传感器生成二维图像，所述二维图像包括在所述二维图像的一个或多个区域中的多个像素，所述像素指示部件的相对温度；处理来自所述一个或多个区域中的区域的数据以生成用于控制器的输入数据；以及操作所述控制器以基于所述输入数据调节所述部件的温度。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述部件的表示被包括在所述二维图像中。14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述部件是多个部件中的一个；以及其中，所述一个或多个区域中的每个区域对应于所述多个部件中的部件。15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与在每个区域中表示的特定部件相关联的像素。16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与区域的特定热区相关联的像素。17.根据权利要求12所述的方法，其还包括将所述一个或多个区域中的区域与所述部件的尺寸、面积或位置相关联。
18.根据权利要求13所述的方法，其中，所述一个或多个区域中的区域与所述控制器相关联。19.根据权利要求12所述的方法，其中，所述部件是多个部件中的一个；并且其中所述控制器是多个控制器中的一个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：