【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种例如晶振等。
技术介绍
例如在包含晶振等的电致伸縮元件(电子部件)的封装中，晶振中设 置的激励电极和用于连接到对晶振进行驱动的驱动电路的连接电极，通过 焊料等的导电浆料，在导电接触的状态下固定(例如、参照专利文献l)。专利文献1:日本特开平11一261360号公报然而，在上述现有的晶振中也存在下面的课题。也即，当连接电极的 表面上存在凹凸形状时，存在激励电极与连接电极之间的接触面积变小的 问题。而且，期待对封装施加了落下冲击等的冲击时的晶振与连接电极之 间的连接可靠性的提高。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述现有的而作成的，其目的在于提供一种能够提高与 连接电极的连接可靠性的。本专利技术为了解决上述课题而采用了下述结构。也即，本专利技术相关的电 子部件电子部件，是连接到与驱动电路导通的连接电极的电子部件，其特征在于，所述电子部件具备具有规定的功能的功能片；形成在该功能片 的凸块电极；和保持部，其保持该凸块电极与所述连接电极的导电接触状 态；所述凸块电极具备具有弹性的芯部和设置在该芯部的表面的导电膜， 并且，通过所述芯部的弹性变形，所述导电膜与所...
【技术保护点】
一种电子部件，其连接到与驱动电路导通的连接电极， 所述电子部件具备： 具有规定的功能的功能片； 形成在该功能片的凸块电极；和 保持部，其保持该凸块电极与所述连接电极的导电接触状态； 所述凸块电极具备具有弹性的芯 部和设置在该芯部的表面的导电膜，并且，通过所述芯部的弹性变形，所述导电膜与所述连接电极导电接触。
【技术特征摘要】
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