【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件的封装管壳，具体涉及塑料封装声表面波器件 的管座。
技术介绍
如图l 、图2 、图3所示，声表面波器件的塑料封装管壳由管座以及盖 于管座上的管帽构成，管座由多个导电片2'及绝缘的塑料材质的管座体r构成。管座体i'由底板ior及围在底板ioi'四周的侧壁io2'构成。专利号为02218443.0的技术专利公开的上述结构的管座，可以较好地保护管 芯不受损坏，但围在底板101'四周的侧壁102'使声表面波器件塑料封装管 壳的体积变大，造成安装中的不便或使用其安装的电子装置的体积增大。
技术实现思路
本申请人针对上述的声表面波器件塑料封装管壳的体积较大的问题，进行 了研究改进，提供一种使声表面波器件塑料封装管壳的体积较小的管座。为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案一种塑料封装声表面波器件的管座，包括管座体及安装其上的多个导电 片，所述管座体包括底板，底板四周的三边围有侧壁，所述多个导电片连接在 中间侧壁上。本技术的技术效果在于与现有技术相比，管座的连接架减少了一个侧壁，使管座的体积减小，从 而使声表面波器件塑料封装管壳的体积变小，使声表面波器件的...
【技术保护点】
一种塑料封装声表面波器件的管座，包括管座体及安装其上的多个导电片，其特征在于：所述管座体包括底板，底板四周的三边围有侧壁，所述多个导电片连接在中间侧壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，刘平，
申请(专利权)人：无锡市好达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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