电子器件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种叠层型电子器件，具有通过介入粘接剂层（３）把元件基板（２）与封装基板（５）贴合在一起的结构，在元件基板２上形成露出在叠层体的端面上的端子电极（１０），在封装基板（５）的外表面上形成外部电极（１２），端子电极（１０）与外部电极（１２）通过形成在叠层体的端面上的端面电极（２１）构成电连接，该端面的电极（２１）的厚度为粘接剂层（３）的厚度的１／２以上、５倍以下。由于通过端面电极使设置在元件基板上的端子电极与设置在叠层体外表面上的外部电极构成可靠的电连接，所以可实现电连接可靠性高的叠层型电子器件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如像叠层型压电谐振器件那样的具有把构成电子器件的基板通过介入粘接剂层叠层在封装基板上的结构的。下面参照图8对这种以往的压电谐振器件的结构实例加以说明。在压电谐振器件101中，元件基板102的上，下两面，用粘接剂层103、104将封装板105、106粘合在一起。在元件基板102上，组成第1，第2两个能量封闭式的压电谐振部107、108。压电谐振部107、108分别在元件基板102的两主面上形成振荡电极107a、107b、108a、108b。振荡电极107a、108a分别与端子电极109、110相连接，此部分图8中未表示出。另外，振荡电极107a、108a还与电容电极111相连接。另一方面，在元件基板102的下面，振荡电极107b、108b也接在电容电极112上。由此构成了具有两个压电谐振部和一个电容器的内置电容的压电谐振元件。在用粘接剂层103、104粘合封装板105、106时，为了不影响所述压电谐振部107、108的振动，要留有空隙。另外，在由元件基板102及封装板105、106所形成的叠层体的端面上，形成有端面电极113、114。端面电极113、114分别与端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，具有：构成电子器件元件的元件基板、至少设置在所述元件基板的一面上的粘接剂层、和通过所述粘接剂与所述元件基板粘合在一起的封装板，其特征在于：还包括： 在由所述元件基板，所述粘接剂层及所述封装板所构成的叠层体的端面上露出的设置在所述元件基板的与所述粘接剂层相邻的面上的端子电极、形成在所述封装基板的外表面上的外部电极、和形成在叠层体端面上的端面电极，使所述端面电极的厚度为所述粘接剂层厚度的１／２以上，５倍以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小谷谦一，轮岛正哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]