【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件的封装管壳，具体涉及塑料封装声表面波器件 的管帽。
技术介绍
如图1所示，现有声表面波器件借助密封胶封装管帽，密封胶固化后收縮，会在器件底部留下空隙1，在表面波器件插入印刷线路板3回流焊时，锡胶2 会把印刷线路板3上的插脚孔都堵住，空隙1中的空气在焊接的高温下膨胀， 有时会使器件从印刷线路板3上跳出，影响焊接质量。
技术实现思路
本申请人针对上述器件从印刷线路板上跳出而影响焊接质量和焊接效率 的问题，进行了研究改进，提供一种塑料封装声表面波器件的管帽，使器件不 会从印刷线路板上跳出，提高焊接质量和焊接效率。为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案 一种塑料封装声表面波器件的管帽，管帽的边缘上至少有一个缺口 。 上述缺口为矩形或半圆形。 本技术的技术效果在于由于管帽的边缘有缺口，使在焊接高温下膨胀的空气从缺口中排出，器件 不再从印刷线路板上跳出，从而提高焊接质量和焊接效率。附图说明图1为现有技术中塑料封装声表面波器件的焊接状态示意图。 图2为本技术的结构示意图。图3为使用本技术的塑料封装声表面波器件的焊接状态示意图。具体实施方式以下结合附图对本...
【技术保护点】
一种塑料封装声表面波器件的管帽，其特征在于：管帽的边缘上至少有一个缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，林越明，
申请(专利权)人：无锡市好达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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