塑封SMD石英晶体制造技术

本实用新型专利技术提供一种塑封ＳＭＤ石英晶体，包括ＳＭＤ基座、石英晶体片、电极和外壳，其特征在于：ＳＭＤ基座又包括底板、贯穿底板的绝缘体和设置在底板上的引线，其中底板的周边设置有外沿，引线经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板的上方，一端用导电胶粘接在两引线上，另一端支撑在绝缘体上，外壳压封在底板的上端，外壳对应于外沿内侧的四个角上均设有突起，封装体将电极的一端对应与引线、绝缘体封固，电极的另一端弯折贴紧于封装体的底面。由于本实用新型专利技术在底板的周边设置有外沿，在ＳＭＤ基座内装上石英晶体片，使用４９Ｕ／Ｓ晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，生产制造成本低，在市场上更具有竞争力。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种塑封ＳＭＤ石英晶体，包括ＳＭＤ基座、石英晶体片（４）、电极（１０）和外壳（５），其特征在于：ＳＭＤ基座又包括底板（１）、贯穿底板（１）的绝缘体（３）和设置在底板（１）上的引线（２），其中底板（１）的周边设置有外沿（６），引线（２）经绝缘体（８）与底板（１）固定连接，石英晶体片（４）设置在底板（１）的上方，一端用导电胶粘接在引线（２）上，另一端支撑在绝缘体（３）上，外壳（５）压封在底板（１）的上端，外壳（５）对应于外沿（６）内侧的四个角上均设有突起（７），封装体（９）将电极（１０）的一端对应与引线（２）、绝缘体（３）封固，电极（１０）的另一端弯折贴紧于封装体的底面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩克水，
申请(专利权)人：韩克水，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]