一种撕膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及偏光片撕膜技术领域，公开了一种撕膜装置。撕膜装置包括机架，其上设置有撕膜工位；撕膜平台，其滑动设置在机架上，撕膜平台具有位于撕膜工位的第一位置以及远离撕膜工位的第二位置；撕膜胶带，其张紧并绕设在机架上，撕膜胶带穿过撕膜平台，偏光片放置在撕膜胶带上且使保护膜粘设在撕膜胶带上，撕膜胶带被配置为将偏光片移至撕膜工位；撕膜件，其位于撕膜平台的上方，撕膜平台位于第一位置且偏光片位于撕膜工位处时，撕膜件用于吸取偏光片并移动，同时使撕膜平台带动撕膜胶带沿与撕膜件移动方向相反的方向运动至第二位置。有益效果为：其能够提高对保护膜撕除的成功率。功率。功率。

A film tearing device

【技术实现步骤摘要】
一种撕膜装置


[0001]本技术涉及偏光片撕膜
，尤其涉及一种撕膜装置。

技术介绍

[0002]在OLED(有机电致发光显示器，Organic Electroluminescence Display)的生产过程中，偏光片作为OLED的重要组成部分，需要在生产过程中在偏光片上贴附一层保护膜，以对偏光片进行保护；当需要对偏光片进行加工处理时，再将偏光片上的保护膜进行撕除。
[0003]目前，通过向下顶起撕膜基带，在撕膜基带上的粘着板可粘将偏光片载台上的偏光片粘起。此后，可使顶胶带组件向着靠近粘着板运动以使胶带向上顶起，如此，胶带便可粘合于粘着板上偏光片底面的膜片，以使胶带从偏光片的下方撕膜，然后使顶胶带远离粘着板运动，膜片便可被撕下。
[0004]采用上述撕膜方式可以通过胶带从偏光片的下方对偏光片进行撕膜，以避免灰尘杂质在撕膜过程中掉落在偏光片上，以保证偏光片上的异物杂质较少。
[0005]然而由于，上述过程中采用的是胶带撕膜的单向撕膜方式，很容易出现保护膜不能够从偏光片上撕除的问题，降低了保护膜撕除的成功率。
[0006]因此，亟需一种撕膜装置，能够解决以上问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提出一种撕膜装置，其能够提高对保护膜撕除的成功率。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]一种撕膜装置，其用于对偏光片上的保护膜进行撕除，包括：
[0010]机架，其上设置有撕膜工位；
[0011]撕膜平台，其滑动设置在所述机架上，所述撕膜平台具有位于所述撕膜工位的第一位置以及远离所述撕膜工位的第二位置；
[0012]撕膜胶带，其张紧并绕设在所述机架上，所述撕膜胶带穿过所述撕膜平台，所述偏光片放置在所述撕膜胶带上且使所述保护膜粘设在所述撕膜胶带上，所述撕膜胶带被配置为将所述偏光片移至所述撕膜工位；
[0013]撕膜件，其位于所述撕膜平台的上方，所述撕膜平台位于所述第一位置且所述偏光片位于所述撕膜工位处时，所述撕膜件用于吸取所述偏光片并移动，同时使所述撕膜平台带动所述撕膜胶带沿与所述撕膜件移动方向相反的方向运动至所述第二位置。
[0014]进一步地，所述撕膜装置还包括：
[0015]光纤感应器，其设置在所述撕膜平台上，所述光纤感应器用于检测所述撕膜工位上是否有所述偏光片。
[0016]进一步地，所述撕膜装置还包括：
[0017]物料感应器，其设置在所述撕膜平台的底端，所述物料感应器用于检测所述撕膜工位处是否有所述偏光片上还有所述保护膜。
[0018]进一步地，所述撕膜件包括机械手及吸嘴，所述吸嘴设置在所述机械手的自由端，所述吸嘴被配置为吸住所述偏光片。
[0019]进一步地，所述撕膜装置还包括：
[0020]第一驱动件，所述第一驱动件的固定端设置在所述机架上，所述第一驱动件的驱动端与所述撕膜平台驱动连接，所述第一驱动件用于驱动所述撕膜平台在所述第一位置与所述第二位置之间移动。
[0021]进一步地，所述撕膜装置还包括：
[0022]胶带卷、回收卷以及多个导向辊，所述胶带卷、所述回收卷以及多个所述导向辊均设置在所述机架上，所述胶带卷上卷设有所述撕膜胶带，所述回收卷用于回收粘设有所述保护膜的所述撕膜胶带，所述导向辊用于导向所述撕膜胶带。
[0023]进一步地，所述撕膜装置还包括：
[0024]第二驱动件，其设置在所述机架上，所述第二驱动件用于牵引所述撕膜胶带，以使所述撕膜胶带向所述回收卷的卷入方向运动。
[0025]进一步地，所述撕膜装置还包括：
[0026]高度感应器，所述胶带卷处及所述回收卷处均设置有所述高度感应器，所述高度感应器用于检测所述撕膜胶带的使用量。
[0027]进一步地，所述机架与所述撕膜平台中的其中一个上设置有滑轨，另一个上设置有滑块，所述滑块能够在所述滑轨上滑动。
[0028]进一步地，所述撕膜装置还包括：
[0029]上料件，其用于将所述偏光片放置在所述撕膜胶带上，并使所述保护膜粘设在所述撕膜胶带上。
[0030]本技术的有益效果为：
[0031]通过在机架上设置撕膜工位，将撕膜平台滑动设置在机架上，使撕膜平台具有位于撕膜工位的第一位置以及远离撕膜工位的第二位置；撕膜胶带张紧并绕设在机架上，撕膜胶带穿过撕膜平台，偏光片放置在撕膜胶带上且使保护膜粘设在撕膜胶带上；当撕膜胶带将偏光片移至撕膜工位且撕膜平台位于第一位置时，撕膜件吸取偏光片并移动，同时使撕膜平台带动撕膜胶带沿与撕膜件移动方向相反的方向运动至第二位置，即撕膜件将偏光片沿一个方向移动，撕膜胶带将保护膜沿与之相反的方向移动；以此方式，能够通过双向移动撕膜的方向将保护膜撕下，极大地提升了保护膜撕除的成功率；并且，使撕膜件位于撕膜平台的上方，且保护膜粘设在撕膜胶带上，即撕膜件能够从偏光片的上方吸取偏光片，进而通过胶带从偏光片的下方对偏光片进行撕膜，以避免灰尘杂质在撕膜过程中掉落在偏光片上，以保证偏光片上的异物杂质较少。
附图说明
[0032]图1是本技术提供的撕膜装置的结构示意图一；
[0033]图2是本技术提供的撕膜装置的结构示意图二。
[0034]附图标记：
[0035]1‑
机架；2
‑
撕膜平台；3
‑
撕膜胶带；4
‑
第一驱动件；5
‑
第二驱动件；6
‑
胶带卷；7
‑
回收卷；8
‑
导向辊；9
‑
高度感应器；10
‑
滑轨；11
‑
光纤感应器。
具体实施方式
[0036]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0037]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0039]在本实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种撕膜装置，其用于对偏光片上的保护膜进行撕除，其特征在于，包括：机架(1)，其上设置有撕膜工位；撕膜平台(2)，其滑动设置在所述机架(1)上，所述撕膜平台(2)具有位于所述撕膜工位的第一位置以及远离所述撕膜工位的第二位置；撕膜胶带(3)，其张紧并绕设在所述机架(1)上，所述撕膜胶带(3)穿过所述撕膜平台(2)，所述偏光片放置在所述撕膜胶带(3)上且使所述保护膜粘设在所述撕膜胶带(3)上，所述撕膜胶带(3)被配置为将所述偏光片移至所述撕膜工位；撕膜件，其位于所述撕膜平台(2)的上方，所述撕膜平台(2)位于所述第一位置且所述偏光片位于所述撕膜工位处时，所述撕膜件用于吸取所述偏光片并移动，同时使所述撕膜平台(2)带动所述撕膜胶带(3)沿与所述撕膜件移动方向相反的方向运动至所述第二位置。2.如权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述撕膜装置还包括：光纤感应器(11)，其设置在所述撕膜平台(2)上，所述光纤感应器(11)用于检测所述撕膜工位上是否有所述偏光片。3.如权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述撕膜装置还包括：物料感应器，其设置在所述撕膜平台(2)的底端，所述物料感应器用于检测所述撕膜工位处是否有所述偏光片上还有所述保护膜。4.如权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述撕膜件包括机械手及吸嘴，所述吸嘴设置在所述机械手的自由端，所述吸嘴被配置为吸住所述偏光片。5.如权利要求1
‑
4中任一项所述的撕膜装置，其特征在于，所述撕膜装置还包括：第一驱动件(4)，所述第一驱动件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓玉，刘必林，程清，李玉解，王展，马中生，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：