用于管理基板释气的系统和方法技术方案

技术编号:34083004 阅读:44 留言:0更新日期:2022-07-11 19:19
本揭示内容的实施方式涉及用于管理热处理腔室中的有机化合物的设备、系统和方法。气体管线可以与热处理腔室流体连通,并且排气泵可以通过排气导管耦接到热处理腔室,并且可以由流出物流量控制阀控制。设备包括取样管线,取样管线具有耦接到排气导管的有机化合物传感器。有机化合物传感器可以与控制模块通信,控制模块可以控制用于处理基板的操作参数。控制模块可以控制用于处理基板的操作参数。控制模块可以控制用于处理基板的操作参数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于管理基板释气的系统和方法


[0001]本揭示内容的实施方式大体涉及制造半导体装置的系统和方法。更特定而言,本揭示内容针对用于管理基板释气的系统和方法。

技术介绍

[0002]在某些热处理过程中,可能会从正在热处理的基板上释气而释放材料。一般而言,释气而释放的材料周期性地从热处理腔室的处理空间中排出。然而,释气而释放的材料可能沉积在基板上,这可能导致最终形成在基板上的微电子装置发生故障。预防故障通常依赖于生产线终端(end

of

line)装置的性能和良率,以确定或调整用于将来的运行的释气频率。依赖生产线终端的性能无法提供有关于在生产过程中调整操作参数以进行最佳处理的信息。因此,需要用于在生产期间管理基板释气的系统和方法。

技术实现思路

[0003]在一实施方式中,提供一种基板处理设备,所述基板处理设备包括:热处理腔室,热处理腔室限定处理空间;气体管线,气体管线耦接至热处理腔室;排气装置,排气装置通过排气导管耦接到热处理腔室;排气流量控制器,排气流量控制器耦接到排气导管;和取样管线,取样本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理设备,包括:热处理腔室,所述热处理腔室限定处理空间;气体管线,所述气体管线耦接至所述热处理腔室;排气泵,所述排气泵通过排气导管耦接到所述热处理腔室;排气流量控制器,所述排气流量控制器耦接到所述排气导管;和取样管线,所述取样管线耦接到所述排气导管,所述取样管线包括有机化合物传感器和取样流量控制阀,所述有机化合物传感器通信地耦接到所述排气流量控制器。2.如权利要求1所述的设备,其中所述有机化合物传感器选自以下组成的群组:光电离检测器(PID)、残留气体分析仪(RGA)、和非色散红外传感器(NDIR)。3.如权利要求1所述的设备,其中所述排气泵是涡轮泵。4.如权利要求1所述的设备,所述取样管线包含第一管线端和第二管线端,所述第一管线端耦接到所述排气导管的第一位置,所述第二管线端耦接到所述排气导管的第二位置。5.如权利要求4所述的设备,所述取样管线包括,第一取样隔离阀;和第二取样隔离阀,其中所述有机化合物传感器和所述取样流量控制阀设置在所述第一取样隔离阀和所述第二取样隔离阀之间。6.如权利要求4所述的设备,所述设备进一步包含排气隔离阀,所述排气隔离阀耦接至所述排气导管,所述排气隔离阀设置在所述排气导管的所述第一位置和所述第二位置之间。7.如权利要求4所述的设备,所述排气流量控制器设置在所述排气导管的所述第一位置和所述第二位置之间。8.如权利要求1所述的设备,所述设备进一步包含气体控制阀,所述气体控制阀耦接至所述气体管线,所述气体控制阀被配置为控制来自气体源的气体流,其中所述气体控制阀通信地耦接至所述有机化合物传感器。9.如权利要求1所述的设备,其中所述有机化合物传感器检测在所述热处理腔室内产生的气体。10.一种处理基板的方法,包含,使用一个或多个操作参数在热处理腔室中处理基板;使用有机化合物传感器从所述热处理腔室的流出物的传感器读数生成传感器数据;基于所述传感...

【专利技术属性】
技术研发人员:马修
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

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