【技术实现步骤摘要】
【】本申请属于显示器件制造，尤其涉及一种基片转移装置及方法。
技术介绍
0、
技术介绍
1、在制造显示器件时，由于其中内部的相关元件容易与水氧等发生反应，使得器件失效从而影响性能，因此需要对器件进行密封，在该过程中，通常需要利用机械手，通过机械手手臂吸取封装片传递至压合腔室，进行基板与封装片贴合封装。机械手是利用吸嘴吸取封装片进行传递作业的，请参阅图1，图1是现有技术中基片支撑部件的结构示意图，目前的支撑机构100包括海绵垫110，封装片等基片放置在海绵垫110上，机械手手臂移动至封装片上，通过吸嘴接触封装片进行吸附，但因封装片有0.5mm、0.55mm、0.7mm和1.1mm不同厚度的偏差，机械手手臂上的吸嘴接触封装片吸附，吸嘴会存在不同程度的磨损，时间一长，就会造成吸取封装片失败等异常。此种机构吸附方式要求机械手的吸嘴和封装片相对水平特别好，且不能有个别吸嘴漏真空的现象，否则就会导致吸取封装片失败，且调试两者之间的相对水平费时费力。
2、由于封装片厚度的偏差以及接触式吸取封装片的方式，存在吸嘴磨损进而吸取封装片失败，修复该问题的过程困难耗时又费力，因此需要寻找一种能够适配不同厚度封装片的吸取转移装置，通过改进相关吸取方式减少吸嘴的磨损，从而避免吸取失败。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种基片转移装置，其能够通过改进对于基片的具体托起方式从而改进机械手吸取基片的方式，设置吹气孔以吹气的方式将基片托起，使机械手被
2、本申请的目的是通过以下技术方案实现：本申请提供一种基片转移装置，包括机械手、基片支撑部件，所述机械手吸取并传递基片，所述机械手包括吸取部件，所述吸取部件包括第二气道，所述吸取部件用于吸取基片，所述基片支撑部件设置有第一气道及吹气孔，所述吹气孔连接至所述第一气道，所述第一气道与气源连通，所述吹气孔用于向基片底部吹气从而将基片托起。
3、在其中一个实施例中，所述吹气孔的方向为垂直向上，所述吹气孔为多个，且设置方式为中心对称方式设置。
4、在其中一个实施例中，所述气源提供的气体为氮气。
5、在其中一个实施例中，所述吸取部件通过吸气方式对基片进行吸附。
6、在其中一个实施例中，所述第一气道通过第一管路与气源连通，所述第一管路包括气管、电磁阀、调压阀，所述气管连通所述基片支撑部件的第一气道，所述调压阀用于调节所述气管内的气体压力，所述电磁阀用于控制所述第一管路的启闭。
7、在其中一个实施例中，还包括控制模块，所述控制模块用于控制所述调压阀及所述电磁阀，所述控制模块中包括plc控制程序。
8、在其中一个实施例中，所述控制模块包括自动控制单元和手动控制单元，所述自动控制单元和所述手动控制单元并联设置，并联设置后与安全条件控制单元串联设置。
9、本申请还提供了一种基片转移方法，包括如下步骤：
10、步骤s1，将基片放置在基片支撑部件上；
11、步骤s2，通过所述基片支撑部件的吹气孔向所述基片底部吹气从而将所述基片托起；
12、步骤s3，所述基片托起移动至所述机械手的吸取部件处，所述吸取部件将所述基片吸取；
13、步骤s4，所述机械手将所述基片传递至目标位置。
14、在其中一个实施例中，步骤s2之前还包括检测步骤，检测是否有基片在基片支撑部件上、检测机械手是否到位、检测基片的参数。
15、在其中一个实施例中，根据检测获得的基片参数，控制第一管路的电磁阀、调压阀，调控第一管路中的气流参数。
16、在其中一个实施例中，通过所述基片支撑部件的吹气孔向所述基片底部吹气时，所述吸取部件也通过第二气道向基片表面吹气，逐渐降低吹气量直至所述吸取部件抽气将基片吸取。
17、本申请还进一步提供了一种封装系统，其包括前述的基片转移装置，其通过所述基片转移装置将封装片传递至压合腔室，进行基板与封装片贴合封装。
18、与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：
19、1、本申请改进了基片支撑杆，设置吹气孔以吹气的方式将基片托起，使机械手被动吸附，能够降低机械手吸嘴的磨损，防止吸取基片失败等异常。
20、2、通过改进基片的托起方式，能够使装置适应不同厚度、尺寸等参数的基片，通过设置相关的控制参数，通过电气控制实现对不同基片的调整，避免对使用不同厚度基片时对装置进行相应调试。
21、3、本申请的基片转移过程中，采用了气体托起的方式使基片被机械手吸附，不需要确保机械手和吸嘴与基片完全相对水平，不存在个别吸嘴漏真空的现象，同时也避免了保证两者之间相对水平的调试过程。
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1.一种基片转移装置，包括机械手、基片支撑部件，其特征在于，所述机械手吸取并传递基片，所述机械手包括吸取部件，所述吸取部件包括第二气道，所述吸取部件用于吸取基片，所述基片支撑部件设置有第一气道及吹气孔，所述吹气孔连接至所述第一气道，所述第一气道与气源连通，所述吹气孔用于向基片底部吹气从而将基片托起。
2.如权利要求1所述的基片转移装置，其特征在于，所述吹气孔的方向为垂直向上，所述吹气孔为多个，且设置方式为中心对称方式设置。
3.如权利要求1所述的基片转移装置，其特征在于，所述气源提供的气体为氮气。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基片转移装置，其特征在于，所述吸取部件通过吸气方式对基片进行吸附。
5.如权利要求1至3中任一项所述的基片转移装置，其特征在于，所述第一气道通过第一管路与气源连通，所述第一管路包括气管、电磁阀、调压阀，所述气管连通所述基片支撑部件的第一气道，所述调压阀用于调节所述气管内的气体压力，所述电磁阀用于控制所述第一管路的启闭。
6.如权利要求5所述的基片转移装置，其特征在于，还包括控制模块，所述控制模
7.如权利要求6所述的基片转移装置，其特征在于，所述控制模块包括自动控制单元和手动控制单元，所述自动控制单元和所述手动控制单元并联设置，并联设置后与安全条件控制单元串联设置。
8.一种基片转移方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.如权利要求8所述的基片转移方法，其特征在于，步骤S2之前还包括检测步骤，检测是否有基片在基片支撑部件上、检测机械手是否到位、检测基片的参数。
10.如权利要求9所述的基片转移方法，其特征在于，根据检测获得的基片参数，控制第一管路的电磁阀、调压阀，调控第一管路中的气流参数。
11.如权利要求8所述的基片转移方法，其特征在于，通过所述基片支撑部件的吹气孔向所述基片底部吹气时，所述吸取部件也通过第二气道向基片表面吹气，逐渐降低吹气量直至所述吸取部件抽气将基片吸取。
12.一种封装系统，其包括权利要求1-7任一项权利要求所述的基片转移装置，其特征在于，通过所述基片转移装置将封装片传递至压合腔室，进行基板与封装片贴合封装。
...【技术特征摘要】
1.一种基片转移装置，包括机械手、基片支撑部件，其特征在于，所述机械手吸取并传递基片，所述机械手包括吸取部件，所述吸取部件包括第二气道，所述吸取部件用于吸取基片，所述基片支撑部件设置有第一气道及吹气孔，所述吹气孔连接至所述第一气道，所述第一气道与气源连通，所述吹气孔用于向基片底部吹气从而将基片托起。
2.如权利要求1所述的基片转移装置，其特征在于，所述吹气孔的方向为垂直向上，所述吹气孔为多个，且设置方式为中心对称方式设置。
3.如权利要求1所述的基片转移装置，其特征在于，所述气源提供的气体为氮气。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基片转移装置，其特征在于，所述吸取部件通过吸气方式对基片进行吸附。
5.如权利要求1至3中任一项所述的基片转移装置，其特征在于，所述第一气道通过第一管路与气源连通，所述第一管路包括气管、电磁阀、调压阀，所述气管连通所述基片支撑部件的第一气道，所述调压阀用于调节所述气管内的气体压力，所述电磁阀用于控制所述第一管路的启闭。
6.如权利要求5所述的基片转移装置，其特征在于，还包括控制模块，所述控制模...
【专利技术属性】
技术研发人员：任晓莹，高裕弟，程清，毛浩浩，朱鹏飞，马志豪，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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