【技术实现步骤摘要】
本申请涉及储能，特别涉及一种包装袋、电芯及用电设备。
技术介绍
1、随着智能手机、平板电脑等终端设备的小型化发展，电池在终端设备内部能够占用的空间也越来越小，超薄电芯的研发和使用也成为一种趋势。
2、目前的超薄电芯的包装袋通常由铝塑膜通过冲坑、翻折和热压封装后制成。包装袋在电芯的长度方向上和宽度方向上均具有封装边，封装边在长度方向和厚度方向上占用较大的空间，使得电芯空间利用率较低。
技术实现思路
1、鉴于上述状况，有必要提供一种包装袋，有利于提高空间利用率。
2、本申请的实施例提供一种包装袋，用于容纳电极组件。包装袋包括第一封装膜和第二封装膜。第一封装膜包括沿第一方向排列的第一侧边和第二侧边，第一侧边和第二侧边沿第二方向延伸。沿第三方向，第二封装膜被配置为覆盖连接第一侧边和第二侧边，以使包装袋围合形成容纳部。包装袋在第二方向上依次形成顶封部、容纳部和底封部，容纳部被配置为容纳电极组件。第一方向、第二方向、第三方向两两垂直。
3、上述包装袋中，第二封装膜被配置为覆盖连接第一侧边和第二侧边，以使包装袋围合形成容纳部。包装袋在第二方向上依次形成顶封部、容纳部和底封部。第一侧边和第二侧边各自依次延伸经过顶封部、容纳部和底封部，第二封装膜用于密封第一侧边和第二侧边之间的区域，以提高包装袋的密封性能。并且，顶封部、容纳部和底封部各自在第一方向上的两侧通过第一封装膜的弯折部位封装，相较于现有的设置侧封边的方式，有利于减少包装袋在第一方向上占用的空间，进而有利于
4、本申请的一些实施例中，第二封装膜连接于第一封装膜朝向电极组件的一侧，以便于第二封装膜与第一封装膜设有熔融层的一侧连接。
5、本申请的一些实施例中，第一封装膜包括第一金属层以及位于第一金属层厚度方向两侧的第一熔融层和保护层。第二封装膜包括第二金属层和位于第二金属层厚度方向两侧的两个第二熔融层。位于容纳部的其中一个第二熔融层与第一熔融层连接，位于顶封部的两个第二熔融层分别与相邻的第一熔融层连接，位于底封部和两个第二熔融层分别与相邻的第一熔融层连接。通过第二熔融层与第一熔融层连接，以提高包装袋的密封性能。
6、本申请的一些实施例中，位于容纳部的另一个第二熔融层与电极组件连接，以提高电极组件在包装袋中的稳定性。
7、本申请的一些实施例中，第一熔融层的熔点t1和第二熔融层的熔点t2满足：200℃≤t1≤230℃，200℃≤t2≤230℃，t1＝t2，以便于第一熔融层和第二熔融层在同一温度下熔融连接，提高第一熔融层和第二熔融层的密封性能。并且，当t1和t2较低时(小于200℃)，容易导致第一熔融层或第二熔融层在电极组件的正常使用温度下熔融，影响包装袋的密封性能。当t1和t2较大时(大于230℃)，会导致包装袋的制备过程中加热第一熔融层和第二熔融层的加工难度和加工成本增加。通过限定200℃≤t1≤230℃，200℃≤t2≤230℃，t1＝t2，有利于包装袋在电极组件的正常使用温度下保持密封，且有利于降低加工难度和加工成本。
8、本申请的一些实施例中，205℃≤t1≤215℃，205℃≤t2≤215℃，以进一步有利于包装袋在电极组件的正常使用温度下保持密封，且有利于降低加工难度和加工成本。
9、本申请的一些实施例中，第一熔融层的厚度h1和第二熔融层的厚度h2满足：15μm≤h1≤25μm，15μm≤h2≤25μm。当h1和h2较小时(小于15μm)，容易使第一熔融层或第二熔融层的厚度较薄而导致第一金属层或第二金属层腐蚀。当h1和h2较大时(大于25μm)，会导致第一熔融层或第二熔融层占用的空间较大而产生空间浪费。通过限定15μm≤h1≤25μm，15μm≤h2≤25μm，以降低第一金属层或第二金属层产生腐蚀的风险，且减少第一熔融层或第二熔融层产生的空间浪费，进而有利于提高包装袋的空间利用率。
10、本申请的一些实施例中，18μm≤h1≤22μm，18μm≤h2≤22μm，以进一步降低第一金属层或第二金属层产生腐蚀的风险，且减少第一熔融层或第二熔融层产生的空间浪费，进而有利于提高包装袋的空间利用率。
11、本申请的一些实施例中，第一侧边抵接于第二侧边，以便于第一封装膜通过卷绕后压扁的方式形成容纳部。
12、本申请的一些实施例中，第一侧边和第二侧边间隔设置，第一侧边和第二侧边之间设有开口，第二封装膜覆盖开口，以便于第一封装膜通过沿折痕弯折或冲坑的方式形成容纳部。
13、本申请的一些实施例中，第二封装膜包括第一表面，第一侧边和第二侧边均连接第一表面，第一表面包括与第一封装膜连接的第一区域和第二区域，第一区域位于第一侧边远离第二侧边的一侧，第二区域位于第二侧边远离第一侧边的一侧；
14、沿第一方向，第二封装膜的宽度为5mm至80mm，当第二封装膜的宽度较小时(小于5mm)，容易使第二封装膜和第一封装膜的连接面积较小，导致第二封装膜和第一封装膜之间的连接强度较差。当第二封装膜的宽度较大时(大于80mm)，容易导致第二封装膜的面积大于顶壁的面积，不利于第二封装膜与容纳部适配。通过限定第二封装膜的宽度为5mm至80mm，以提高第二封装膜和第一封装膜之间的连接强度，且有利于使第二封装膜与容纳部适配。第一区域的宽度大于或等于1.2mm，第二区域的宽度大于或等于1.2mm，以限制第二封装膜和第一封装膜的最小连接面积，进而降低连接面积较小导致第二封装膜和第一封装膜之间的连接强度较差的风险，有利于提高包装袋的密封性能。
15、本申请的一些实施例中，第二封装膜的宽度为5mm至45mm，以进一步提高第二封装膜和第一封装膜之间的连接强度，且有利于使第二封装膜与容纳部适配。第一区域的宽度大于或等于2.5mm，第二区域的宽度大于或等于2.5mm，以进一步限制第二封装膜和第一封装膜的最小连接面积，进而降低连接面积较小导致第二封装膜和第一封装膜之间的连接强度较差的风险，有利于提高包装袋的密封性能。
16、本申请的一些实施例中，第一区域和第二区域的面积之和s1、以及第一表面的总面积s2满足：30％≤s1/s2≤100％，以限制第二封装膜和第一封装膜的最小连接面积，进而降低连接面积较小导致第二封装膜和第一封装膜之间的连接强度较差的风险，有利于提高包装袋的密封性能。
17、本申请的一些实施例中，容纳部包括顶壁、底壁、以及连接于顶壁和底壁之间的两个弯折部和两个连接部。顶壁和底壁沿第三方向相对设置。两个弯折部沿第一方向排列，用以在第一方向上密封顶壁和底壁之间的区域。两个连接部沿第二方向排列，顶封部和底封部分别连接一个连接部，用以在第二方向上密封顶壁和底壁之间的区域。第一侧边和第二侧边设置于顶壁，且经过连接部延伸至顶封部和底封部。第二封装膜设置于顶壁且经过连接部延伸至顶封部内和底封部内，以密封第一侧边和第二侧边之间的区域，提高包装袋的密封性能。
18、本申请的实施例还提供一种电芯，包括电池组本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种包装袋，用于容纳电极组件，其特征在于，所述包装袋包括第一封装膜和第二封装膜；
2.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述第二封装膜连接于所述第一封装膜朝向所述电极组件的一侧。
3.如权利要求2所述的包装袋，其特征在于，所述第一封装膜包括第一金属层以及位于所述第一金属层厚度方向两侧的第一熔融层和保护层；
4.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，位于所述容纳部的另一个所述第二熔融层与所述电极组件连接。
5.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述第一熔融层的熔点T1和所述第二熔融层的熔点T2满足：200℃≤T 1≤230℃，200℃≤T2≤230℃，T 1＝T2。
6.如权利要求5所述的包装袋，其特征在于，205℃≤T 1≤215℃，205℃≤T2≤215℃。
7.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述第一熔融层的厚度H1和所述第二熔融层的厚度H2满足：15μm≤H1≤25μm，15μm≤H2≤25μm。
8.如权利要求7所述的包装袋，其特征在于，18μm≤H 1≤22μm，18μ
9.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述第一侧边抵接于所述第二侧边。
10.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述第一侧边和所述第二侧边间隔设置，所述第一侧边和所述第二侧边之间设有开口，所述第二封装膜覆盖所述开口。
11.如权利要求9或10所述的包装袋，其特征在于，所述第二封装膜包括第一表面，所述第一侧边和所述第二侧边均连接所述第一表面，所述第一表面包括与所述第一封装膜连接的第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述第一侧边远离所述第二侧边的一侧，所述第二区域位于所述第二侧边远离所述第一侧边的一侧；
12.如权利要求11所述的包装袋，其特征在于，所述第二封装膜的宽度为5mm至45mm，所述第一区域的宽度大于或等于2.5mm，所述第二区域的宽度大于或等于2.5mm。
13.如权利要求11所述的包装袋，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域的面积之和S1、以及所述第一表面的总面积S2满足：30％≤S1/S2≤100％。
14.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述容纳部包括顶壁、底壁、以及连接于所述顶壁和所述底壁之间的两个弯折部和两个连接部，所述顶壁和所述底壁沿所述第三方向相对设置，所述两个弯折部沿所述第一方向排列，所述两个连接部沿所述第二方向排列，所述顶封部和所述底封部分别连接一个所述连接部；
15.一种电芯，其特征在于，包括电极组件以及如权利要求1至14中任意一项所述的包装袋，所述电极组件容纳于所述容纳部。
16.如权利要求15所述的电芯，其特征在于，沿所述电芯的厚度方向，所述电芯的厚度小于或等于2mm。
17.如权利要求15所述的电芯，其特征在于，所述电芯还包括极耳，所述极耳的一端连接于所述电极组件，所述极耳的另一端自所述顶封部或所述底封部伸出。
18.如权利要求15所述的电芯，其特征在于，所述电芯还包括粘接膜，所述粘接膜粘接于所述电极组件和所述第一封装膜之间，且与所述第二封装膜不重叠。
19.一种用电设备，其特征在于，包括如权利要求15至18中任意一项所述的电芯。
...【技术特征摘要】
1.一种包装袋，用于容纳电极组件，其特征在于，所述包装袋包括第一封装膜和第二封装膜；
2.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述第二封装膜连接于所述第一封装膜朝向所述电极组件的一侧。
3.如权利要求2所述的包装袋，其特征在于，所述第一封装膜包括第一金属层以及位于所述第一金属层厚度方向两侧的第一熔融层和保护层；
4.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，位于所述容纳部的另一个所述第二熔融层与所述电极组件连接。
5.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述第一熔融层的熔点t1和所述第二熔融层的熔点t2满足：200℃≤t 1≤230℃，200℃≤t2≤230℃，t 1＝t2。
6.如权利要求5所述的包装袋，其特征在于，205℃≤t 1≤215℃，205℃≤t2≤215℃。
7.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述第一熔融层的厚度h1和所述第二熔融层的厚度h2满足：15μm≤h1≤25μm，15μm≤h2≤25μm。
8.如权利要求7所述的包装袋，其特征在于，18μm≤h 1≤22μm，18μm≤h2≤22μm。
9.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述第一侧边抵接于所述第二侧边。
10.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述第一侧边和所述第二侧边间隔设置，所述第一侧边和所述第二侧边之间设有开口，所述第二封装膜覆盖所述开口。
11.如权利要求9或10所述的包装袋，其特征在于，所述第二封装膜包括第一表面，所述第一侧边和所述第二侧边均连接所述第一表面，所述第一表面包括与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晨晨，吴华，
申请(专利权)人：宁德新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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