一种卷盘包装芯片拆料装置，放料卷盘上缠绕包装有盖带与载带贴合为一体的包装袋，支架包括第一支撑杆、第二支撑杆、至少一个连接杆；两个支撑杆垂直设置，连接杆的两端分别与两个支撑杆连接，第一支撑杆和第二支撑杆的顶端分别固定安装有轴承，轴承连接有转轴，第一支撑杆的转轴与放料卷盘连接，第二支撑杆的转轴与收料卷盘连接，收料卷盘上固定安装有驱动装置；收集装置设置于第一支撑杆和第二支撑杆之间，且收集装置的输入端收集放料卷盘上分离出的芯片。该装置使得上下料装取芯片的过程更平稳，提高卷盘包装芯片的拆料效率，下方设计的漏斗装置可有效的防止撒料导致产品划伤、及静电损坏物料的风险。电损坏物料的风险。电损坏物料的风险。
【技术实现步骤摘要】
一种卷盘包装芯片拆料装置
[0001]本技术涉及芯片包装领域，尤其涉及一种卷盘包装芯片拆料装置。
技术介绍
[0002]由于有的芯片包装的特殊性，有的芯片以卷盘的包装方式进行包装，载带上有放置芯片的槽，然后通过盖带与载带塑封，将芯片封装在载带上，最后将载带缠绕在卷盘上。工厂购买该芯片后，需要将芯片取出，所以需要将载带和盖带拨开分离，传统的做法是人工手动将载带和盖带拨开，然后再将芯片取出。手动拆卷过程中有掉料、撒料及静电损坏物料风险，除此之外，拆卷的效率十分低下。
技术实现思路
[0003]为了提高卷盘包装芯片的拆料效率，避免手动拆卷过程中有掉料、撒料及静电损坏物料风险，本技术采用以下技术方案：
[0004]一种卷盘包装芯片拆料装置，包括放料卷盘，放料卷盘上缠绕包装有盖带与载带贴合为一体的包装袋，包括收集装置、支架、收料卷盘、放料卷盘；
[0005]支架包括第一支撑杆、第二支撑杆、至少一个连接杆；两个支撑杆垂直设置，连接杆的两端分别与两个支撑杆连接，第一支撑杆和第二支撑杆的顶端分别固定安装有轴承，轴承连接有转轴，第一支撑杆的转轴与放料卷盘连接，第二支撑杆的转轴与收料卷盘连接，收料卷盘上固定安装有驱动装置；收集装置设置于第一支撑杆和第二支撑杆之间，且收集装置的输入端收集放料卷盘上分离出的芯片。
[0006]当使用该装置时，首先将放料卷盘上的盖带和载带分离，然后将载带缠绕至收料卷盘上，然后一边驱动装置使得收料卷盘转动从而带动载带缠绕至收料卷盘上，一边慢慢扯动盖带，使得盖带和载带分离，从而使得芯片掉落至收集装置中。
[0007]具体的，收集装置包括漏斗和接料筒，漏斗的输入端设置于第一支撑杆和第二支撑杆之间，漏斗的直径大于等于第一支撑杆和第二支撑杆之间的距离，漏斗的输出端与接料筒连接。相比之前，拆卷后的芯片放置于托盘后，再将托盘中的芯片倒入防静电袋，漏斗完全覆盖芯片掉落的范围，通过漏斗接住芯片后再从接料筒的输出至防静电袋，使得拆卷和分装一步完成，节省了大量时间，提高拆卷效率。
[0008]进一步的，漏斗和接料筒的内壁上贴设有防静电护垫。防静电护垫可以防止静电损坏芯片，也可以防止芯片跌落过程中与内壁接触而导致的物理损坏。
[0009]具体的，驱动装置为把手，把手的一端与收料卷盘的外壁连接，当摇动把手，就能带动收料卷盘旋转，从而带动载带缠绕至收料卷盘上。
[0010]具体的，收料卷盘包括第一挡盘、第二挡盘、卷轴；卷轴为空心圆柱状，卷轴的两端分别与第一挡盘和第二挡盘连接，第二支撑杆的转轴贯穿第二挡盘后与卷轴固定连接。
[0011]具体的，连接杆上设有牵引柱，牵引柱为圆柱状，牵引柱与连接杆垂直连接。通过牵引柱牵引盖带和载带进行分离，避免盖带被缠绕。
[0012]综上所述，本技术本装置具有以下优点：上方设计有固定卷带装置，上下料装取及作业过程更平稳，提高卷盘包装芯片的拆料效率，下方设计的漏斗装置可有效的防止撒料导致产品划伤、及静电损坏物料的风险。
附图说明
[0013]图1是一种卷盘包装芯片拆料装置的结构示意图；
[0014]图2是一种卷盘包装芯片拆料装置中收料卷盘和支撑杆的结构示意图；
[0015]图3是一种卷盘包装芯片拆料装置中放料卷盘和支撑杆的结构示意图；
[0016]附图标记：1第一支撑杆；2收料卷盘；3漏斗；4放料卷盘；5接料筒；6把手；7载带；8盖带；9防静电护垫；10连接杆；11第二支撑杆；12牵引柱；
[0017]201第一挡盘；202第二挡盘；203轴承；204接料卷盘的卷轴；205转轴；401第三挡盘；402第四挡盘；403放料卷盘的卷轴。
具体实施方式
[0018]下面结合图1至图3对本技术做进一步说明。
[0019]一种卷盘包装芯片拆料装置，包括放料卷盘4、收集装置、支架、收料卷盘2、放料卷盘4；
[0020]收料卷盘2包括第一挡盘201、第二挡盘202、卷轴204；卷轴204为空心圆柱状，卷轴204的两端分别与第一挡盘201和第二挡盘202连接。放料卷盘4包括第三挡盘401、第四挡盘402、卷轴403，卷轴403为空心圆柱状，卷轴403的两端分别与第三挡盘401和第四挡盘402连接，卷轴403上缠绕包装有盖带8与载带7贴合为一体的包装袋。
[0021]支架包括第一支撑杆1、第二支撑杆11、两个连接杆10；两个支撑杆垂直设置，连接杆10的两端分别与两个支撑杆连接，使得两个支撑杆连接成一个支架整体。连接杆上垂直设置有牵引柱12，通过牵引柱12牵引盖带和载带进行分离，避免盖带被缠绕。第一支撑杆1和第二支撑杆11的顶端分别固定安装有轴承203，轴承203连接有转轴205，第一支撑杆1的转轴205贯穿第四挡盘后与放料卷盘4固定连接，第二支撑杆11的转轴贯穿第二挡盘202后与收料卷盘2连接，收料卷盘2上固定安装有把手6，把手6的一端与收料卷盘2的外壁连接。
[0022]收集装置包括漏斗3和接料筒5，漏斗3的输入端设置于第一支撑杆1和第二支撑杆11之间，漏斗3的直径大于等于第一支撑杆1和第二支撑杆11之间的距离，漏斗3的输出端与接料筒5连接。漏斗3和接料筒5的内壁上贴设有防静电护垫9。防静电护垫9可以防止静电损坏芯片，也可以防止芯片跌落过程中与内壁接触而导致的物理损坏。相比之前，拆卷后的芯片放置于托盘后，再将托盘中的芯片倒入防静电袋，漏斗3完全覆盖芯片掉落的范围，通过漏斗3接住芯片后再从接料筒5的输出至防静电袋，使得拆卷和分装一步完成，节省了大量时间，提高拆卷效率。
[0023]当使用该装置时，首先将放料卷盘4上的盖带8和载带7分开，然后一边摇动把手6带动收料卷盘2旋转从而带动载带7缠绕至收料卷盘2上，另一边慢慢扯动盖带8，通过牵引柱牵引盖带8，使得盖带8和载带7分离，使得芯片掉落至漏斗3中，然后再从接料筒5的输出至防静电袋，使得拆卷和分装一步完成。
[0024]从上面描述可得，该装置具有以下优点：上方设计有固定卷带装置，上下料装取及
作业过程更平稳，提高卷盘包装芯片的拆料效率，下方设计的漏斗3装置可有效的防止撒料导致产品划伤、及静电损坏物料的风险。
[0025]可以理解的是，以上关于本技术的具体描述，仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种卷盘包装芯片拆料装置，包括放料卷盘，放料卷盘上缠绕包装有盖带与载带贴合为一体的包装袋，其特征在于，包括收集装置、支架、收料卷盘、放料卷盘；所述支架包括第一支撑杆、第二支撑杆、至少一个连接杆；所述两个支撑杆垂直设置，所述连接杆的两端分别与所述两个支撑杆连接，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的顶端分别固定安装有轴承，所述轴承连接有转轴，所述第一支撑杆的转轴与所述放料卷盘连接，所述第二支撑杆的转轴与所述收料卷盘连接，所述收料卷盘上固定安装有驱动装置；所述收集装置设置于所述第一支撑杆和所述第二支撑杆之间，且所述收集装置的输入端收集所述放料卷盘上分离出的芯片。2.根据权利要求1所述一种卷盘包装芯片拆料装置，其特征在于，所述收集装置包括漏斗和接料筒，所述漏斗的输入端设置于所述第一支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国际，李力恒，唐赫，
申请(专利权)人：无锡伟测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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