【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆测试，尤其是涉及一种晶圆测试方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着信息技术的发展，5g技术、智能驾驶技术等发展迅速，对网络传输的需求也越来越高，使得芯片在这些技术的发展中起着至关重要的作用，而晶圆则是芯片制造的基础材料。随着晶圆制程技术的不断进步，晶圆上的颗粒数量不断提高，晶圆颗粒的尺寸相对也在不断缩小，晶圆颗粒尺寸减小使得晶圆的制造和测试技术不断提高。
2、晶圆测试是芯片生产中关键的环节，其主要目的是确保生产出来的芯片质量合格，并提高生产效率及减少成本。现有技术中，通过mes系统和测试机台对晶圆进行测试，然而在晶圆测试时由于晶圆放置的位置与预设的标准位置之间存在偏差，从而可能会导致测试过程中的晶圆位置偏移。晶圆位置偏移会影响晶圆测试工作的开展并且影响测试准确度，进而导致难以快速、准确的检出有问题的晶圆颗粒。
技术实现思路
1、为了有助于解决晶圆测试过程中的晶圆位置偏移的问题，本申请提供一种晶圆测试方法、装置、设备及存储介质。
2、第一方面，本申请提供一种晶圆测试方法，采用如下技术方案：所述方法应用于晶圆测试系统，所述方法包括：
3、获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点；
4、扫描晶圆，并根据所述晶圆片特征点模板图识别所述晶圆的特征点；
5、根据所述晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点进行一致性比对；
6、若比对不一致，则根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预
7、通过上述技术方案，在对晶圆测试过程中的每步都进行偏移的校准或是校验操作，有助于避免晶圆测试过程中产生的位置偏移，从而可以提高测试的准确度；产生晶圆测试偏移可能是由于检测晶圆的异常、机台扫片异常或是测试过程中扫片错误等原因导致的，针对来料异常，通过将整片晶圆与预先获取的晶圆片特征点模板图进行比对，可以确认晶圆无明显反光色差，排除色差原因导致晶圆偏移；在扫描晶圆时，机台自动扫描晶圆，使得晶圆可以与用户事先设定好的晶圆片预设坐标系进行匹配对应，从而使晶圆片在机台上的位置不偏移；在晶圆片上包含有多个晶圆颗粒，在测试过程中，将晶圆颗粒与晶圆颗粒模板比对进行偏移性校验，使得每个晶圆颗粒的位置不偏移，有助于测试时扎针准确。
8、在一个具体的可实施方案中，在所述扫描晶圆之前，还包括：
9、获取所述晶圆在所在区域的光强度值；
10、将所述光强度值与预设的光强度标准范围进行比对；
11、若所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则根据预设的自动校准规范调整所述光强度值，将所述光强度值校准至所述预设的光强度标准范围内。
12、通过上述技术方案，光强度可能会影响晶圆测试使得晶圆位置偏移，测试结果不准确，因此在检测机台扫描测试之前，检测机台检测晶圆在所在区域内的光强度值并进行校准；在扫描晶圆之前检测光强度值是否在标准范围之内，若在标准范围之外，根据预先设定好的自动校准规范，对检测的不符合标准的光强度值进行校准，使得晶圆的光强度值在标准范围内，从而可以减少晶圆图偏移的可能性，提高测试的准确性。
13、在一个具体的可实施方案中，所述方法还包括：
14、在扫描晶圆的过程中，持续获取所述晶圆在所在区域的光强度值；
15、将所述光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对；
16、若所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则根据所述预设的自动校准规范调整所述光强度值，将所述光强度值校准至所述预设的光强度标准范围内。
17、通过上述技术方案，光强度可能会影响晶圆测试使得晶圆位置偏移，导致测试结果不准确，因此在检测机台扫描测试过程中，检测机台持续检测来料晶圆的光强度值并进行校准；在扫描晶圆过程中持续检测晶圆的光强度值是否在标准范围之内，若在标准范围之外，根据预先设定好的自动校准规范，对检测的不在标准范围内的光强度值进行校准，从而可以使来料晶圆的光强度值维持在标准范围内，进而可以减少晶圆图偏移的可能性，提高测试的准确性。
18、在一个具体的可实施方案中，所述晶圆测试系统包括检测机台，所述光强度值包括所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值；
19、所述将所述光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对包括：
20、将所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对，将所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对；
21、若所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值均在所述预设的光强度标准范围之内，则所述光强度值在所述预设的光强度标准范围内；
22、若所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值中，任一所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则所述光强度值在所述预设的光强度标准范围外。
23、通过上述技术方案，检测机台内部的光会影响到晶圆测试时晶圆的光强度值，此外，外部环境的灯光强度、反光等因素也会影响晶圆测试过程中的晶圆的光强度值，因此对检测机台内部和外部环境的光强进行调整使得晶圆的光强度值在预设的标准范围内，有助于避免内部和外部灯光强度致使晶圆测试时位置偏移的问题。
24、在一个具体的可实施方案中，所述晶圆包括切割道，所述根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置包括：
25、将所述晶圆移至所述晶圆片特征点模板图的中心点；
26、定位所述晶圆的所述切割道的中心区域；
27、获取错误特征点图像坐标，将所述晶圆的特征点与所述晶圆片特征点模板图进行匹配，并确定正确的特征点图像坐标；
28、将所述晶圆移动至所述正确的特征点图像坐标。
29、通过上述技术方案，在机台扫描检查时，若出现特征点坐标错误，机台会自动检测到错误的特征点图像坐标，自动匹配正确的特征点图像坐标并将晶圆移动至正确的特征点图像坐标，从而可以使得晶圆在预设的晶圆片预设坐标点上，可以实现自动化调整晶圆位置，同时，可以减少晶圆图偏移的情况的产生。
30、在一个具体的可实施方案中，确定所述预设的光强度标准范围包括：
31、获取预设的光强范围；
32、在所述预设的光强范围内对所述晶圆进行预设次数的晶圆测试；
33、若所述预设次数的晶圆测试结果均为通过，则将所述预设的光强范围确定为所述预设的光强度标准范围。
34、通过上述技术方案，通过多次实验验证测试结果的准确性，若干次晶圆测试包括在预设的高倍光强范围内进行多次实验和对多台不同型号的检测机台进行同样的实验测试，以排除不同的机台或是不同型号的机台对于光强的影响，从而确定光强度标准范围，减小光强对晶圆测试的影响，进而可以减少由于光强而导致晶圆测试偏移的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆测试系统，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述扫描晶圆之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述方法还包括：
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述晶圆测试系统包括检测机台，所述光强度值包括所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述晶圆包括切割道，所述根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置包括：
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：确定所述预设的光强度标准范围包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：确定所述预设的光强度标准范围包括：
8.一种晶圆测试装置，其特征在于：所述装置应用于晶圆测试系统，所述装置包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
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...【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆测试系统，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述扫描晶圆之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述方法还包括：
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述晶圆测试系统包括检测机台，所述光强度值包括所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述晶圆包括切割道，所述根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘清华，杨恭乾，王俊，
申请(专利权)人：无锡伟测半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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