经表面显微机械加工的声波压电晶体制造技术

一种高频声表面波压电器件（１０），具有切入压电基片的平行刻蚀的沟道，以便形成经显微机械加工的脊（２０）。顶部电极（３０）位于脊（２０）的顶部（２６），底部电极（３２）位于脊（２０）之间的间隔（２２）内的沟道底部。顶部和底部电极（３０，３２）都相互错开且不直接相对。当激励脊（２０）产生谐振时，电极（３０，３２）会产生足够的垂直电场（３８）。脊（２０）的高度（２８）确定了工作频率。可以将脊（２０）作得非常小，以便在主要的体声波模式下产生远远大于１００ＭＨｚ的频率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种声波压电器件，包括：一种压电基片，具有由其上表面和下表面所确定的厚度；与压电基片上表面集成在一起的若干凸脊，在它们之间有间隔，所述凸脊具有在该基片的上表面的一个基底，还具有一个顶，该基底和顶确定脊的高度；若干顶部电极，这些电 极沉积在所述凸脊的相应的顶上；以及若干底部电极，这些电极沉积在凸脊之间的间隔之内的压电衬底的上表面上，该顶部和底部电极实际上不相对，若干电极，当受到电激励时，能驱动脊振动，这样就产生了声波，并使该声波能直接垂直进入所述压电基片。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：B沃亚克，J杨，J黄，J曼特森，
申请(专利权)人：CTS公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]