一种继电器模组制造技术

本发明专利技术公开了一种继电器模组，包括底座，还包括若干PCB板，各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子，所述若干PCB板分别装在底座上，且所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布，上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开，且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。本发明专利技术将多个继电器实现了多层分布的形式，在不影响外接端子插拔导线的基础上，解决了多个继电器单层分布时整体长度和/或宽度大而不便于安装的问题。同时，多个继电器采用多层分布的形式，使每层PCB上的继电器的密集程度大大降低，从而使继电器触点组间有更大的空气间隙、更高的绝缘强度，满足过电压类别Ⅲ的要求。的要求。的要求。

A relay module

【技术实现步骤摘要】
一种继电器模组


[0001]本专利技术涉及继电器
，特别是涉及一种继电器模组。

技术介绍

[0002]继电器模组，又可称为IO模组、导轨式继电器等，其一般包括底座、PCB板和设置在该PCB板上的多个继电器、多个外接端子等，多个继电器在PCB上沿底座的长度方向和/或宽度方向进行排布，导致当继电器数量较多时，整体的长度和/或宽度尺寸较大。随着工控行业柜体的缩减，对继电器模组提出了更小安装尺寸的要求(长度和/或宽度更窄)，但现有技术的继电器模组产品由于元器件数量、尺寸的限制不能满足更进一步缩小长度和/或宽度的要求。同时由于多个继电器在同一个PCB板上并排安装，导致触点组间空气间隙较小，难以应用在对绝缘强度要求较高的环境(比如过电压类别Ⅲ)。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种继电器模组，其采用多块PCB板在高度方向上分布的方式，大大减少整体的长度和/或宽度尺寸。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种继电器模组，包括底座，还包括若干PCB板，各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子，所述若干PCB板分别装在底座上，且所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布，上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开，且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。
[0005]进一步的，底层PCB板上的外接端子包括输入端子和输出端子，其余PCB板上的外接端子为输出端子，上下相邻的PCB板之间采用电连接件相互电连接；或者，所述各PCB板上的外接端子分别包括输入端子和输出端子。
[0006]进一步的，所述底座包括基座和设置在该基座上并向上延伸的两支撑壁，两支撑壁在基座的宽度方向上相对分布；底层PCB板设置在基座上，其余PCB板设置在所述两支撑壁上，所述两支撑壁分别与其余PCB板配合有定位结构；所述各PCB板上的继电器与外接端子分别沿底座的长度方向分布。
[0007]进一步的，还包括外壳，该外壳连接所述底座，并至少罩住顶层PCB板及其上的继电器和外接端子，且所述外壳设有使对应的外接端子在俯视状态可视的让位开口。
[0008]进一步的，所述外壳设有若干向下延伸的限位结构，所述各PCB板顶面分别由至少一限位结构压住，各限位结构分别为限位壁或限位筋条；和/或，所述各PCB板上的外接端子的顶端分别受限于所述外壳。
[0009]进一步的，底层PCB板卡扣连接于所述底座，和/或，所述底层PCB板用胶水粘接于所述底座。
[0010]进一步的，顶层PCB板用胶水粘接于所述两支撑壁，所述两支撑壁顶端外侧分别设有向上延伸的唇边，该唇边与所述支撑壁顶面之间形成点胶区域；所述两支撑壁分别与其余PCB板配合有定位结构。
[0011]进一步的，顶层PCB板上设置若干状态指示灯，上下相邻的PCB板之间采用电连接件相电连接；还包括若干导光柱，所述外壳内部设有若干上下贯通的导光柱安装筒，所述若干导光柱分别穿设于对应的导光柱安装筒，且所述若干导光柱下端分别与所述若干状态指示灯一一对应。
[0012]进一步的，所述外壳与所述底座卡扣连接；所述底座底端装设导轨卡扣，且二者之间配合有复位弹簧。
[0013]进一步的，所述各PCB上的继电器的数量分别为两个，并沿所述底座的宽度方向分布；所述PCB板的数量为至少两个。
[0014]相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0015]1、由于本专利技术还包括所述若干PCB板，所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布，且上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开，各PCB板上的外接端子在俯视状态可视，使得本专利技术将多个继电器实现了多层分布的形式，在不影响外接端子插拔导线的基础上，解决了多个继电器单层分布时整体长度和/或宽度大而不便于安装的问题。同时，多个继电器采用多层分布的形式，使每层PCB上的继电器的密集程度大大降低，从而使继电器触点组间(回路间)有更大的空气间隙、更高的绝缘强度，满足过电压类别Ⅲ的要求。
[0016]2、所述外壳的设置，能够与底座的共同配合，将各PCB板进行三维定位，从而使各PCB板防震效果好，工作状态稳定，同时，外壳也可以起到防尘作用等。
[0017]以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明；但本专利技术的一种继电器模组不局限于实施例。
附图说明
[0018]图1是实施例一本专利技术的立体构造示意图；
[0019]图2是实施例一本专利技术的俯视图；
[0020]图3是实施例一本专利技术的剖视图；
[0021]图4是实施例一本专利技术的若干PCB板的分布示意图；
[0022]图5是实施例一本专利技术的底座的立体构造示意图；
[0023]图6是实施例一本专利技术的导轨卡扣的立体构造示意图；
[0024]图7是实施例一本专利技术的若干PCB板组装于底座后的立体构造示意图；
[0025]图8是实施例一本专利技术的外壳的立体构造示意图；
[0026]图9是实施例一本专利技术的外壳的俯视图；
[0027]图10是实施例一本专利技术的外壳的仰视图；
[0028]图11是实施例一图9的A
‑
A剖视；
[0029]图12是实施例一图11中B部分的放大示意图；
[0030]图13是实施例二本专利技术的立体构造示意图；
[0031]图14是实施例二本专利技术的剖视图；
[0032]图15是实施例三本专利技术的立体构造示意图；
[0033]图16是实施例三本专利技术的剖视图；
[0034]图17实施例三本专利技术的若干PCB板的分布示意图。
具体实施方式
[0035]在本申请的描述中，除非另有说明，“若干”、“至少两个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A，和/或，B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
[0036]实施例一
[0037]请参见图1
‑
图12所示，本专利技术的一种继电器模组，包括底座1、若干PCB板，各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子，所述若干PCB板分别装在底座1上，且所述若干PCB板沿底座1的高度方向依次分布，上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开，且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。因此，所述若干PCB板实现了多层分布形式，各PCB板上分别设置至少一继电器，也使继电器实现了多层分布形式，解决了多个继电器单层分布时整体长度和/或宽度大而不便于安装的问题。
[0038]本实施例中，所述PCB板的数量具体为两个，但不局限于此，在其它实施例中，所述PCB板的数量多于两个。为了便于区分，将两PCB板依次命名为顶层PCB板3和底层PCB板2，顶层PCB板3即处于顶层的PCB板，底层PCB板2即处于底层的PCB板。各PCB板上的继电器的数量具体分别为至少两个，具体为两个，但不局限于此，在其它实施例中，各PCB板上的继电器的数量为一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种继电器模组，包括底座，其特征在于：还包括若干PCB板，各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子，所述若干PCB板分别装在底座上，且所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布，上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开，且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。2.根据权利要求1所述的继电器模组，其特征在于：底层PCB板上的外接端子包括输入端子和输出端子，其余PCB板上的外接端子为输出端子，上下相邻的PCB板之间采用电连接件相互电连接；或者，所述各PCB板上的外接端子分别包括输入端子和输出端子。3.根据权利要求1所述的继电器模组，其特征在于：所述底座包括基座和设置在该基座上并向上延伸的两支撑壁，该两支撑壁在基座的宽度方向上相对分布；底层PCB板设置在基座上，其余PCB板设置在所述两支撑壁上；所述各PCB板上的继电器与外接端子分别沿底座的长度方向分布。4.根据权利要求1或2或3所述的继电器模组，其特征在于：还包括外壳，该外壳连接所述底座，并至少罩住顶层PCB板及其上的继电器和外接端子，且所述外壳设有使对应的外接端子在俯视状态可视的让位开口。5.根据权利要求4所述的继电器模组，其特征在于：所述外壳设有若干向下延伸的限位结构，所述各PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱桂林，刘金枪，李坤峰，许国贤，
申请(专利权)人：厦门宏发电声股份有限公司，
类型：发明
国别省市：