一种直流接触器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直流接触器封装结构，包括腔体，与腔体连接的导磁构件，所述导磁构件包括轭铁，所述腔体直接与所述轭铁连接，实现腔体与导磁构件的固定连接。本实用新型专利技术提供的封装结构，导磁构件的轭铁与塑料腔体通过过盈配合压入后，然后铆接连接，生产工艺简单、连接可靠，降低了产品生产成本、提高产品可靠性、抗振性。抗振性。抗振性。

【技术实现步骤摘要】
一种直流接触器封装结构


[0001]本技术涉及直流接触器领域，尤其涉及一种直流接触器的封装结构。

技术介绍

[0002]已知直流接触器包括腔体，导磁构件，导磁构件具有导磁板，目前市场上常见的直流接触器，均是采用焊接工艺或者固定件连接的方式将腔体与导磁构件的导磁板连接在一起，而采用这样的封装方式通常具有弊端，例如：采用焊接连接工艺，焊接工艺复杂、要求高，导致生产成本过高；采用螺丝连接设计则在振动环境中，螺丝容易松动脱落，导致产品失效。因此，有必要采用一种新的直流接触器封接结构，能够将腔体与导磁构件的导磁板连接在一起的同时还不会出现上述问题。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种直流接触器封装结构，生产工艺简单、连接可靠，产品生产成本低、而且不会出现螺丝松动脱落的情况。
[0004]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术实施例提供一种直流接触器封装结构，包括腔体，导磁构件，所述导磁构件包括轭铁，所述腔体直接与所述轭铁劈铆连接，实现腔体与导磁构件的固定连接。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述腔体具有凸缘，所述凸缘上开设有至少一个贯通凸缘的定位孔，所述轭铁配置有与定位孔相对应的插脚。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述轭铁的插脚上配置有多个齿。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述齿为倒齿。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述插脚穿过定位孔并高出定位孔。
[0009]作为本技术的进一步改进，插脚的高出定位孔的部分在定位孔处与腔体劈铆连接。
[0010]作为本技术的进一步改进，劈铆后，插脚的高出定位孔的端部的径向尺寸随着与定位孔的距离的增大而逐步增大。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述腔体为塑料腔体。
[0012]本技术的有益效果是：本技术实施例提供的直流接触器封装结构，通过在腔体上设置定位孔，轭铁上设置插脚，在插脚上配置至少一个齿，并将齿配置为倒状齿，通过将倒状齿压入定位孔形成过盈配合的方式，防止轭铁脱出，通过劈铆动作，劈铆轭铁的插脚，将腔体与轭铁固定连接，进而实现腔体与导磁构件固定连接。本技术提供的封装结构，导磁构件的轭铁与塑料腔体通过过盈配合压入后，然后劈铆连接，生产工艺简单、连接可靠，降低了产品生产成本、提高产品可靠性、抗振性。
附图说明
[0013]图1是采用本技术实施例提供的封装结构的直流接触器的结构示意图；
[0014]图2为采用本技术实施例提供的封装结构的直流接触器的俯视图；
[0015]图3为沿图2中A
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A方向的剖视图；
[0016]图4是沿图3中B
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B方向的剖视图；
[0017]图5是图4中圈出部分的放大示意图；
[0018]图6是本技术实施例提供的封装结构劈铆后的结构示意图；
[0019]图7是图6中圈出部分的放大示意图。
[0020]结合附图，作以下说明：
[0021]11——腔体；
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12——导磁构件；
[0022]121——轭铁；
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111——凸缘；
[0023]112——定位孔；
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1210——插脚；
[0024]1211——齿。
具体实施方式
[0025]以下结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。
[0026]图1是采用本技术实施例提供的封装结构的直流接触器的结构示意图，图2是采用本技术实施例提供的封装结构的直流接触器的俯视图，图3是沿图2中A
‑
A方向的剖视图，图4是沿图3中B
‑
B方向的剖视图，如图1，图2，图3以及图4所示，直流接触器封装结构包括腔体11，导磁构件12，导磁构件12包括轭铁121，腔体11直接与轭铁121连接，实现腔体11与导磁构件12的固定连接。本技术实施例提供的直流接触器封装结构，将腔体11直接与轭铁121连接，实现腔体11与导磁构件12的固定连接，避免现有的通过焊接或紧固件连接的方式，将腔体与导磁构件12固定连接，避免焊接连接出现的工艺复杂、要求高，以至生产成本过高，以及采用紧固件连接出现的再振动环境中，螺丝容易松动脱落，导致产品失效的情况。
[0027]具体地，腔体11靠近导磁构件12的端部配置有凸缘111，凸缘111上配置有至少一个贯通凸缘111的定位孔112，在本实施例中，如图1所示，定位孔112的个数为四个，分别位于凸缘111的四个角落处，当然并不以此为限，可以根据实际情况设置其他个数的定位孔112。其中，腔体11为塑料材质。轭铁121配置有与定位孔112相对应的插脚1210，在本实施例中，如图1所示，插脚1210的个数也为四个，分别与定位孔112相对应。如图4所示，轭铁121的插脚1210压入腔体11凸缘111的定位孔112后，插脚1210穿过定位孔112并高出定位孔112，也就是说，插脚1210的高度高于定位孔112的深度。
[0028]图5是图4圈出部分的放大示意图，如图5所示，轭铁121的插脚1210的周边配置有至少一个齿1211，更加具体地，在本实施例中，齿1211为倒齿，如此倒状齿的设置可以防止轭铁121沿纵向方向从定位孔112中滑落。
[0029]在本技术的一个实施例中，将轭铁121的插脚1210压入腔体11凸缘111的定位孔112后，进行劈铆的动作，从而实现插脚的高出定位孔的部分在定位孔处与腔体劈铆连接，图6是本技术实施例提供的封装结构劈铆后的结构示意图，图7是图6中圈出部分的局部结构放大示意图，如图6和图7所示，对轭铁121的插脚1210进行劈铆操作后，插脚1210高出定位孔112的端部随着与定位孔112的远离而逐步外扩，也就是说，插脚1210的高出定位孔112的端部的径向尺寸随着与定位孔112距离的增大而逐步增大，如此设计，可进一步
防止轭铁121沿纵向方向从定位孔112中脱落，进而加固腔体11与导磁构件12的固定连接。
[0030]当然可以理解，导磁构件12还包括有导磁板、线圈架、线圈、轴承、动铁芯、静铁芯等零件，此部分已为本领域技术人员熟知，在此不再赘述。
[0031]本技术实施例提供的直流接触器封装结构，通过在腔体上设置定位孔，轭铁上设置插脚，在插脚上配置至少一个齿，并将齿配置为倒状齿，通过将倒状齿压入塑料弧腔的定位孔形成过盈配合防止轭铁脱出，再进行劈铆动作，劈铆轭铁的插脚，将腔体与轭铁固定连接，进而实现腔体与导磁构件固定连接。本技术提供的封装结构，导磁构件的轭铁与塑料腔体通过过盈配合压入后，然后铆接连接，生产工艺简单、连接可靠，降低了产品生产成本、提高产品可靠性、抗振性。
[0032]在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直流接触器封装结构，其特征在于：包括腔体，导磁构件，所述导磁构件包括轭铁，所述腔体直接与所述轭铁连接，实现腔体与导磁构件的固定连接；所述腔体具有凸缘，所述凸缘上开设有至少一个贯通凸缘的定位孔，所述轭铁配置有与定位孔相对应的插脚；所述轭铁的插脚上配置有多个齿。2.根据权利要求1所述的直流接触器封装结构，其特征在于：所述齿为倒齿。3.根据权利要求1所述的直流接触器封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴丁志，闫玉锋，周树意，
申请(专利权)人：瑞安市智光电器有限公司，
类型：新型
国别省市：