温度补偿衰减器制造技术

本发明专利技术公开了一种温度补偿衰减器，其包括：基体；设置在该基体上的薄膜热敏电阻（１）和连接到该薄膜热敏电阻（１）两端的输入端和输出端，其特征在于：该温度补偿衰减器还包括一个薄膜电阻（２），该薄膜电阻（２）的顶边与薄膜热敏电阻（１）的底边相电连接，薄膜电阻（２）的底边与接地端相电连接。通过将这种温度补偿衰减器接入高频及微波有源电路中，可以补偿由于温度变化而带来的高频及微波有源器件的增益的变动或有源器件的ＲＦ特性的漂移。可用于各种高频和微波电路及系统，尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、雷达系统。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子及通信的高频及微波有源器件和系统温度特性补偿的温度补偿衰减器，可用于各种高频和微波电路及系统。尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、卫星导航系统、雷达系统。
技术介绍
为了减少高频及微波有源器件的温度特性的漂移。现在的采用的方法非常复杂，使用器件多，研发周期长，成本高，故障率高。例如，高频及微波功率放大器其增益随着环境温度而变化，其输出功率也相应地发生变化，严重地影响了器件乃至整个系统的特性指标和安定性。为了减少环境温度变化引起的高频及微波功率放大器的增益和功率的变化，在系统中使用温度检知器，功率耦合器，检波器，信号编程处理器，存储器，具有AGC(自动增益控制)或APC(自动功率控制)功能的前置放大器等诸多有源器件，以及上述器件用的电源及控制系统。为了解决温度特性的漂移，要求其器件做到(1)宽频带特性(2)输入端和输出端都要有极小的反射系数(3)输入端和输出端有较大的隔离度(4)输入端和输出端的特性阻抗符合接入系统的要求。例如50欧姆，75欧姆等设计。利用本专利技术，即温度补偿衰减器，可解决上述问题。例如将其接入高频及微波功率放大器等器件中，全体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度补偿衰减器，其包括：基体；设置在该基体上的薄膜热敏电阻（１）和连接到该薄膜热敏电阻（１）两端的输入端和输出端，其特征在于：该温度补偿衰减器还包括一个薄膜电阻（２），该薄膜电阻（２）的顶边与薄膜热敏电阻（１）的底边相电连接，薄膜电阻（２）的底边与接地端相电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阎跃军，阎跃鹏，
申请(专利权)人：阎跃军，阎跃鹏，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]