【技术实现步骤摘要】
可变衰减器装置
本技术涉及一种电子及通信的可变衰减器装置，尤其涉及一种可用于各种高频和微波电路及系统的可变衰减器装置。
技术介绍
在电子部件家族里，可变衰减器装置是电路和系统中常用的基本部件之一。可变衰减器装置的存在，使电路制作和系统的调试变得更加灵活，方便。在几百MHz以下的电路和系统中，可变衰减器装置已得到广泛地应用。如CATV系统和微波电路系统中，用于测试，调节电平，增加隔离等等。可是当使用频率在较高频带时，现有结构由接触簧片，滑块，丝杆等制成的立体结构的可变衰减器装置，其寄生参数大，高频特性较差。在实际生产改进过程中，还遇到了 PCB板与微带电阻接触时，需要较大的压力来解决接触的问题，压力大了，摩擦力也就随之变大，若微带电阻制作的不太平滑时，会影响导电片短路电阻的效果。由于接触的底面不太平整而影响接触。另外，压力过大，会磨损电阻，是电阻的阻值改变。同时如何提高可变衰减器的衰减量精度和反射系数的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种具有良好宽频带特性，适合高频和微波电路及系统中的可变衰减器装置。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是...
【技术保护点】
一种可变衰减器装置，其包括：基体、该基体上的膜片电阻所组成的衰减器、该衰减器的两信号端和接地端、绝缘轴体、其特征在于：该可变衰减器装置还包括至少一个弹簧，该弹簧的径向的一部分水平嵌入在该绝缘轴体的底部的凹槽内，该弹簧分别与该衰减器的串联膜片电阻、并联膜片电阻相接触，通过运动该绝缘轴体带动该弹簧运动，从而改变该串联膜片电阻和并联膜片电阻的阻值。
【技术特征摘要】
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