微波合路器制造技术

本实用新型专利技术适用于通信技术领域，提供了一种微波合路器，应用于天线系统，包括壳体以及安装于所述壳体内的芯体组件，所述壳体包括可拆装连接的第一壳体组件和第二壳体组件。更好的，所述壳体设有第一连接部和第二连接部，分别用于连接天线系统的天线组件和ODU。本实用新型专利技术在制造上只需要开壳体一套模具即可兼顾所有合路器，大幅降低制造成本，同时连接ODU及天线的操作简单，整体结构也紧凑美观。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，尤其涉及一种微波合路器。
技术介绍
随着通信技术的发展，天线的应用已相当普及。目前的天线系统主要包括微波合路器及安装于该微波合路器的天线组件和ODU组件，现在的微波合路器结构如图IA 图ID所示，其包括主体101、底座102和用于安装ODU组件的背盘103，该微波合路器与天线组件和ODU组件连接好后的立体结构如图2所示。但该技术方案的微波合路器需要开发多套模具，制造成本较高，且该微波合路器没有把手，安装不方便，对于ODU组件的安装，以一上一下的方式安装，操作不方便。 综上可知，现有的天线结构的微波合路器，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种微波合路器，其安装方便，成本较低。为了实现上述目的，本技术提供一种微波合路器，应用于天线系统，包括壳体以及安装于所述壳体内的芯体组件，所述壳体包括可拆装连接的第一壳体组件和第二壳体组件。根据本技术的微波合路器，所述天线系统包括天线和0DU，所述壳体设有第一连接部和第二连接部，分别连接所述天线和0DU。根据本技术的微波合路器，所述天线系统包括两个0DU，所述壳体对应的具有两个第二连接部，每个所述第二连接部连接一所述0DU。根据本技术的微波合路器，所述第一壳体组件和第二壳体组件分别设有一所述第二连接部。根据本技术的微波合路器，所述壳体设有至少一手持结构。本技术通过设一壳体，将天线系统的芯体组件安装于所述壳体内，同时，该壳体由第一壳体组件和第二壳体组件可拆装连接构成，可方便的拆卸和安装，且操作简便。更好的是，壳体上还设有一手持结构，通过该手持结构可进一步使微波合路器与天线及ODU的连接安装操作更加方便。附图说明图IA是现有技术的微波合路器的侧视结构示意图；图IB是现的技术的微波合路器的正视结构示意图；图IC是现有技术的微波合路器的俯视结构示意图；图ID是现有技术的微波合路器的立体结构示意图；图2是现有技术的微波合路器与天线连接的立体结构示意图；图3A是本技术的微波合路器的侧视结构示意图；图3B是本技术的微波合路器的俯视结构示意图；图3C是本技术的微波合路器的分解结构示意图；图3D是本技术的 微波合路器的立体结构示意图；图4是本技术的微波合路器与天线连接的立体结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图3A 图3D，本技术提供了一种微波合路器，其应用于天线系统，该微波合路器100包括壳体10以及安装于该壳体10内的芯体组件20。芯体组件20包括天线结构的电路部件，其设于壳体10内部可以得到有效保护。具体应用中，壳体10包括第一壳体组件11和第二壳体组件12，这两个壳体组件可拆卸连接组装为壳体10。芯体组件20的所有机械部件均采用机加工方式加工，根据不同的频段，加工不同的芯体组件，然后与通用壳体10组件组装，即可实现不同频段的微波合路器100。优选的，壳体10主体由压铸模压铸成型,且第一壳体组件11和第二壳体组件12通过内六角圆柱头螺钉连接，将芯体组件20通过与壳体10的限位固定在两个壳体组件之间。在天线技术中，不同频段的微波合路器只在芯体组件20上有区别，所以壳体10可以通用在所有频段的合路器上，从而减少了模具开发数量，大幅降低开模所需费用。本技术的实施例中，结合图4，天线系统包括天线30和ODU 40，壳体10上设有第一连接部13和第二连接部14，分别用于连接所述天线30和ODU 40。优选的是，天线系统具有两个ODU 40，壳体10对应的具有两个第二连接部14，且这两个第二连接部14分设于第一壳体组件11和第二壳体组件12。两个0DU40分别位于壳体10的左右两侧，安装方便，整体结构紧凑、美观。更好的是，微波合路器100的壳体10上设有至少一手持结构15，见图3D，借此可增加壳体10的强度，同时也方便取放及安装。同时，微波合路器100的产品体积减小，相应的包装尺寸也减小，可以大大降低运输成本。综上所述，本技术通过设一壳体，将天线系统的芯体组件安装于所述壳体内，同时，该壳体由第一壳体组件和第二壳体组件可拆装连接构成，可方便的拆卸和安装，且操作简便。更好的是，壳体上还设有一手持结构，通过该手持结构可进一步使微波合路器与天线及ODU的连接安装操作更加方便。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种微波合路器，应用于天线系统，其特征在于，包括壳体以及安装于所述壳体内的芯体组件，所述壳体包括可拆装连接的第一壳体组件和第二壳体组件。2.根据权利要求I所述的微波合路器，其特征在于，所述天线系统包括天线和ODU，所述壳体设有第一连接部和第二连接部，分别连接所述天线和ODU。3.根据权利要求2所述的微波合路器，其特征在于，所述天线系统包括两个ODU，所述壳体对应的具有两个第二连接部，每个所述第二连接部连接一所述ODU。4.根据权利要求3所述的微波合路器，其特征在于，所述第一壳体组件和第二壳体组件分别设有一所述第二连接部。5.根据权利要求I所述的微波合路器，其特征在于，所述壳体设有至少一手持结构。专利摘要本技术适用于通信
，提供了一种微波合路器，应用于天线系统，包括壳体以及安装于所述壳体内的芯体组件，所述壳体包括可拆装连接的第一壳体组件和第二壳体组件。更好的，所述壳体设有第一连接部和第二连接部，分别用于连接天线系统的天线组件和ODU。本技术在制造上只需要开壳体一套模具即可兼顾所有合路器，大幅降低制造成本，同时连接ODU及天线的操作简单，整体结构也紧凑美观。文档编号H01P1/213GK202616379SQ20122015036公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月11日 优先权日2012年4月11日专利技术者张生, 李猛 申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波合路器，应用于天线系统，其特征在于，包括壳体以及安装于所述壳体内的芯体组件，所述壳体包括可拆装连接的第一壳体组件和第二壳体组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张生，李猛，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：