一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法，涉及晶片清洗设备技术领域，解决现有设备对晶片清洗过程中，下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题技术问题，包括两个支撑板，两个支撑板之间通过支撑杆连接，在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件，定位组件包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆，且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压用的压杆，所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上，本发明专利技术中的多个圆片样品的底部分别抵接在第一隔片杆和第二隔片杆上，圆片样品的顶部抵接在压杆的底部，继而满足对多个圆片样品同时进行定位，实现晶片批量清洗作业。实现晶片批量清洗作业。实现晶片批量清洗作业。

A wafer sample cleaning fixture for wafer and its cleaning method

【技术实现步骤摘要】
一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法


[0001]本专利技术涉及晶片清洗设备
，更具体的是涉及晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法


技术介绍

[0002]在IC及LED行业，晶片呈圆片状，其晶片上的尘埃颗粒对产品的影响是显而易见的。由于芯片上的电路非常小，使得极其微小的灰尘微粒都会对晶片产生较大影响，晶片加工车间常因污染而扔掉10％到30％的晶片，在这种情况下，晶片 表面颗粒的清洗显得尤为重要。
[0003]而传统的清洗方式，一种是将晶片通过清洗液冲方式进行，当晶片在清洗液的振动下，部分晶片会上浮，下落的晶片与上浮的晶片责会发生碰撞，致使晶片存在较为严重的损坏，另一种是对晶片翻转，正反面单独清洗，则会导致晶片背面的颗粒回掉到晶片正面，造成污染。
[0004]故此，以上两种方式清洗晶片均不太理想，针对以上问题中对于下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题，提出一种能在清洗时对多个晶片定位的清洗治具。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于：为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法。
[0006]本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种晶片用圆片样品清洗治具，包括两个支撑板，两个支撑板之间通过支撑杆连接，在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件；每一组所述定位组件均包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆，第一隔片杆和第二隔片杆两端分别安装在两个支撑板上，且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压晶片用的压杆，所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上。
[0007]进一步的，所述第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面上均安装有卡块，两卡块顶部分别卡接在圆片样品具有的卡槽，其中一个卡块的底部与第一隔片杆连接，另一个卡块的底部与第二隔片杆连接。
[0008]进一步的，在两个支撑板上均开有螺纹孔，所述压杆上设置有螺钉，所述螺钉穿过压杆后与支撑板的螺纹孔螺纹连接。
[0009]进一步的，在支撑板上设置有螺母，且支撑杆穿过支撑板后与螺母螺纹连接。
[0010]进一步的，在所述支撑板上分别开有容纳第一隔片杆和第二隔片杆用的容纳槽。
[0011]进一步的，在两个支撑板之间设置有四组定位组件，且四组定位组件沿支撑板的周线等间距分布在两个支撑板之间。
[0012]进一步的，在两个支撑板顶部设置有提手杆，所述提手杆两端分别连接在两个支
撑板上。
[0013]进一步的，所述支撑板的容纳槽为矩形槽，且矩形槽的四角处开有圆孔。
[0014]进一步的，在每一组的第一隔片杆和第二隔片杆的体表分别喷涂有特氟龙涂层，且在隔片杆内镶嵌有钛合晶棒。
[0015]一种晶片用圆片样品的清洗方法，清洗步骤如下：S1.将待清洗多个晶片放置在第一隔片杆和第二隔片之间，并将晶片具有的卡槽插入卡块上；S2.转动压杆上的螺钉至支撑板上的螺纹孔，继而将多个晶片从其上方向下压紧；S3.拉动提手杆将清洗治具放入到超声波清洗机的清洗液中；S4.清洗液从第一隔片杆和第二隔片杆之间的V形的缺口处流入此间隙覆盖至多个晶片的体表；S5.拉动提手杆将清洗治具从超声波清洗机的清洗液中取出，完成清洗治具和圆片样品清洗。
[0016]本专利技术的有益效果如下：1.为了能够针对多个圆片晶片进行同时清洗，因此设计定位圆片晶片的定位组件，设计多个定位组件安装在两个支撑板之间，定位组件两侧分别抵接在两个支撑板上,多个圆片样品的底部两侧分别抵接在第一隔片杆和第二隔片杆上，圆片样品的顶部抵接在压杆的底部，继而满足对多个圆片样品同时进行定位，实现批量清洗作业。
[0017]2.在第一隔片杆和第二隔片杆上安装卡块，对应每一个圆片样品上卡槽，卡块插入样品的卡槽后限制圆片样品脱离。
[0018]3.通过螺钉将压杆的两端分别固定在两个支撑板上，其一、可拆卸拆装支撑板和压杆，以便于对形变的压杆及时的更换；其二、便于对支撑板和压杆进行安装，后续方便拆装，其三、便于调整压杆与支撑板的间距，继而压杆压紧圆片样品。
[0019]4.在每一根隔片杆体表分别喷涂有特氟龙涂层来防止清洗液渗入腐蚀，且在隔片杆内镶嵌有钛合晶棒来增加硬度。
[0020]5.设计晶片用圆片样品的清洗方方式，在对圆片样品清洗时，还能对夹持圆片样品的治具一并清洗，清洗液从第一隔片杆和第二隔片杆之间的V形缺口处流入此间隙覆盖至每一个晶片的体表，最后拉动提手杆将清洗治具从超声波清洗机的清洗液中取出，完成清洗治具和圆片样品清洗，相对于单个晶片单独清洗
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然后再将单个晶片单独从清洗液从晶片拿出相比较，本清洗方式哥给你省力，更便捷，提高了晶片整体的清洗效率。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的局部结构示意图;图3是本专利技术的局部结构示意图；图4是本专利技术的局部结构示意图；图5是本专利技术的局部结构示意图。
[0022]附图标记：1
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支撑板、2
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支撑杆、3
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定位组件、4
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第一隔片杆、5
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第二隔片杆、6
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压杆、7
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圆片样品、7a
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卡槽、8
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V形的缺口、9
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卡块、10
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螺纹孔、11
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螺母、12
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容纳槽、12a
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矩形
槽、12b
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圆孔、13
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提手杆、14
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螺钉。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和出示的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例1如图1
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2示，本实施例提供一种晶片用圆片样品清洗治具，包括两个支撑板1，两个支撑板1之间通过支撑杆2连接，在两个支撑板1之间设置有至少一组定位组件3；每一组所述定位组件3均包括相邻设置的第一隔片杆4和第二隔片杆5，第一隔片杆4和第二隔片杆5两端分别安装在两个支撑板1上，且第一隔片杆4和第二隔片杆5相对的两侧面之间呈V形的缺口8，V形的缺口8的上方设置有下压用的压杆6，所述压杆6的两端分别连接在两个支撑板1上。
[0026]上述结构中，为了能够针对多个圆片样品的晶片进行同时清洗，因此设计定位圆片样品的定位组件3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，包括两个支撑板(1)，两个支撑板(1)之间通过支撑杆连接，在两个支撑板(1)之间设置有至少一组定位组件(3)；每一组所述定位组件(3)均包括两相邻设置的第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)，第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)两端分别安装在两个支撑板(1)上，且第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)的相对两侧面之间具有呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压晶片用的压杆(6)，所述压杆(6)的两端分别连接在两个支撑板(1)上。2.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，所述第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)相对的两内侧面上均安装有卡块(9)，两卡块(9)顶部分别卡接在圆片样品具有的卡槽(7a)，其中一个卡块(9)的底部与第一隔片杆(4)连接，另一个卡块(9)的底部与第二隔片杆(5)连接。3.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在两个支撑板(1)上均开有螺纹孔(10)，所述压杆(6)上设置有螺钉(14)，所述螺钉(14)穿过压杆(6)后与支撑板(1)的螺纹孔(10)螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在支撑板(1)上设置有螺母(11)，且支撑杆(2)穿过支撑板(1)后与螺母(11)螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在所述支撑板(1)上分别开有容纳第一隔片杆(4)和第二隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军涛，黄俊，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：