一种用于装载晶片的承载框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于装载晶片的承载框，涉及晶片装载设备技术领域，包括底板，所述底板左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片的装载组件一和装载组件二，所述装载组件一和装载组件二相互平行，所述装载组件一和装载组件二之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一、隔板二和隔板三，所述隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的装载区；本实用新型专利技术具有设计合理、增加了装载量和减轻了承载框重量的优点。点。点。

A carrier frame for loading chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于装载晶片的承载框


[0001]本技术涉及晶片装载设备
，更具体的是涉及用于装载晶片的承载框


技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。晶片的形状通常为圆形或者方形，针对4英寸圆形晶片，通常用承载框装载，然后把装有晶片的承载框放入腐蚀设备进行晶片腐蚀，进行晶片的厚度减薄处理。
[0003]传统的承载框一个框体只能放五十个晶片，装载量十分有限，且现有的承载框体积及重量均较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于装载晶片的承载框。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种用于装载晶片的承载框，包括底板，所述底板左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片的装载组件一和装载组件二，所述装载组件一和装载组件二相互平行，所述装载组件一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于装载晶片的承载框，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）上左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片（3）的装载组件一（2）和装载组件二（6），所述装载组件一（2）和装载组件二（6）相互平行，所述装载组件一（2）和装载组件二（6）之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一（4）、隔板二（7）和隔板三（8），所述隔板一（4）和隔板二（7）之间、隔板二（7）和隔板三（8）之间均构成用于装载晶片（3）的装载区。2.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，还包括开口向下且两端部分别连接在隔板一（4）和隔板三（8）上的U型拉手组件（5），所述U型拉手组件（5）包括分别与隔板一（4）和隔板三（8）通过螺栓形式可拆卸连接的内连接板（5
‑
1）和外连接板（5
‑
4），所述内连接板（5
‑
1）和外连接板（5
‑
4）之间连接有水平设置的光杆（5
‑
2）。3.根据权利要求2所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述光杆（5
‑
2）中部左右两侧均设置有防止光杆（5
‑
2）在装夹时打滑的装夹部位（5
‑
3），所述装夹部位（5
‑
3）为设置在光杆（5
‑
2）中部左右两侧的切削平面。4.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述底板（1）上均布有若干镂空孔（1
‑
3）。5.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王军涛，黄宗禹，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：