一种用于装载晶片的承载框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于装载晶片的承载框，涉及晶片装载设备技术领域，包括底板，所述底板左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片的装载组件一和装载组件二，所述装载组件一和装载组件二相互平行，所述装载组件一和装载组件二之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一、隔板二和隔板三，所述隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的装载区；本实用新型专利技术具有设计合理、增加了装载量和减轻了承载框重量的优点。点。点。

A carrier frame for loading chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于装载晶片的承载框


[0001]本技术涉及晶片装载设备
，更具体的是涉及用于装载晶片的承载框


技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。晶片的形状通常为圆形或者方形，针对4英寸圆形晶片，通常用承载框装载，然后把装有晶片的承载框放入腐蚀设备进行晶片腐蚀，进行晶片的厚度减薄处理。
[0003]传统的承载框一个框体只能放五十个晶片，装载量十分有限，且现有的承载框体积及重量均较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于装载晶片的承载框。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种用于装载晶片的承载框，包括底板，所述底板左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片的装载组件一和装载组件二，所述装载组件一和装载组件二相互平行，所述装载组件一和装载组件二之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一、隔板二和隔板三，所述隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的装载区。
[0007]进一步地，还包括开口向下且两端部分别连接在隔板一和隔板三上的U型拉手组件，所述U型拉手组件包括分别与隔板一和隔板三通过螺栓形式可拆卸连接的内连接板和外连接板，所述内连接板和外连接板之间连接有水平设置的光杆。
[0008]进一步地，所述光杆中部左右两侧均设置有防止光杆在装夹时打滑的装夹部位，所述装夹部位为设置在光杆中部左右两侧的切削平面。
[0009]进一步地，所述底板上均布有若干镂空孔。
[0010]进一步地，所述装载组件一包括相互平行的夹持板A和夹持板B，所述夹持板A和夹持板B内壁上等间距的设置有多组用于放置晶片的放置槽。
[0011]进一步地，所述装载组件二包括相互平行的夹持板C和夹持板D，所述夹持板C和夹持板D内壁上等间距的设置有多组用于放置晶片的放置槽 。
[0012]进一步地，所述底板上设置有用于定位夹持板A、夹持板B、夹持板C、夹持板D的纵向定位槽，所述底板上设置有用于定位隔板一、隔板二和隔板三的横向定位槽。
[0013]进一步地，所述隔板一和隔板二相对的侧壁上设置有多组用于放置晶片的放置槽，所述隔板二和隔板三相对的侧壁上设置有多组用于放置晶片的放置槽。
[0014]进一步地，所述装载组件一和装载组件二前后侧均设置有防止整体变形的加固杆。
[0015]本技术的有益效果如下：
[0016]1、本技术结构设计合理，本技术的装载组件一和装载组件二构成两个装载区，隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的两个装载区，整个承载框总共有4个装载晶片的区域，这种结构的设置增加了晶片的装载量，具有很强的实用性。
[0017]2、光杆中部左右两侧均设置有防止光杆在装夹时打滑的装夹部位，所述装夹部位为设置在光杆中部左右两侧的切削平面；这种结构的设置方便外界夹持设备对承载框的取放，同时防止装夹过程中打滑。
[0018]3、装载组件一和装载组件二前后侧均设置有防止整体变形的加固杆；加固杆的设计防止承载框变形，增加了承载框的稳定性。
附图说明
[0019]图1是本技术的结构示意图；
[0020]图2是图1中装载有晶片的结构示意图;
[0021]图3是图1的一个向视图；
[0022]图4是图1的俯视图；
[0023]图5是底板的结构示意图；
[0024]附图标记：1
‑
底板，1
‑1‑
纵向定位槽，1
‑2‑
横向定位槽，1
‑3‑
镂空孔，2
‑
装载组件一，2
‑1‑
夹持板A，2
‑2‑
夹持板B，3
‑
晶片，4
‑
隔板一，5
‑
U型拉手组件，5
‑1‑
内连接板，5
‑2‑
光杆，5
‑3‑
装夹部位，5
‑4‑
外连接板，6
‑
装载组件二，6
‑1‑
夹持板C，6
‑2‑
夹持板D，7
‑
隔板二，8
‑
隔板三，9
‑
加固杆。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指
的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]实施例1
[0030]如图1到图5所示，本实施例提供一种用于装载晶片的承载框，包括底板1，所述底板1上左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片3的装载组件一2和装载组件二6，所述装载组件一2和装载组件二6相互平行，所述装载组件一2和装载组件二6之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一4、隔板二7和隔板三8，所述隔板一4和隔板二7之间、隔板二7和隔板三8之间均构成用于装载晶片3的装载区。
[0031]本实施例的装载组件一和装载组件二构成两个装载区，隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的两个装载区，整个承载框总共有4个装载晶片的区域，这种结构的设置增加了晶片的装载量，具有很强的实用性。
[0032]实施例2
[0033]本实施例是在实施例1的基础上做了进一步优化，具体是：
[0034]还包括开口向下且两端部分别连接在隔板一4和隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于装载晶片的承载框，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）上左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片（3）的装载组件一（2）和装载组件二（6），所述装载组件一（2）和装载组件二（6）相互平行，所述装载组件一（2）和装载组件二（6）之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一（4）、隔板二（7）和隔板三（8），所述隔板一（4）和隔板二（7）之间、隔板二（7）和隔板三（8）之间均构成用于装载晶片（3）的装载区。2.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，还包括开口向下且两端部分别连接在隔板一（4）和隔板三（8）上的U型拉手组件（5），所述U型拉手组件（5）包括分别与隔板一（4）和隔板三（8）通过螺栓形式可拆卸连接的内连接板（5
‑
1）和外连接板（5
‑
4），所述内连接板（5
‑
1）和外连接板（5
‑
4）之间连接有水平设置的光杆（5
‑
2）。3.根据权利要求2所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述光杆（5
‑
2）中部左右两侧均设置有防止光杆（5
‑
2）在装夹时打滑的装夹部位（5
‑
3），所述装夹部位（5
‑
3）为设置在光杆（5
‑
2）中部左右两侧的切削平面。4.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述底板（1）上均布有若干镂空孔（1
‑
3）。5.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王军涛，黄宗禹，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：