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本实用新型公开了一种用于装载晶片的承载框，涉及晶片装载设备技术领域，包括底板，所述底板左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片的装载组件一和装载组件二，所述装载组件一和装载组件二相互平行，所述装载组件一和装载组件二之间存在装载间隙，所述装载间隙...
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