【技术实现步骤摘要】
对于单一电压源供电的集成电路(IC)而言，偏压点可建在芯片内部或外部，这可设在诸如日本东芝公司生产的TA7630IC之类的集成电路内部，在这种情况下，偏压可在芯片的一个插脚上得，该插脚把一个大的滤波电容器与芯片相耦合，因这种电容器不能装在该IC的整体内。另一种方案是将偏压由一外部的电阻分压器或齐纳二极管电路设在诸如也由日本东芝公司生产的TA9187芯片之类的IC外部。鉴于各种不同的IC设计、从一种IC到另一种IC的演变以及其它元件的容差，因而希望偏压大小也要有容差。因偏压有这种容差，故使用耦合电容器用以隔离直流分量不致于在芯片之间耦合，来防止不同容差电压不致被放大。还需对各偏压源进行滤波以消除芯片内部的串音或反馈。在集成电路(包括具有其内产生偏压源的集成电路在内)的实践中共同的经验是，对同一集成电路内设置的各个放大器部分要供应偏压。在这种情况下，在该芯片内部的偏压源和各个部分都设计成在无信号耦合电容器的情况下相互一起工作。而且，在这种情况下，在芯片设计时要采取措施以保证在芯片内部具有这种兼容性。对于所有的能与其它芯片(而这些芯片不由IC设计人控制)一起工作的、分立的...
【技术保护点】
一种电路，其特征在于包括：一个第一分立集成电路（２２），其上配有一个外部供给的第一电压（Ｖｃｃ）和一个基准电位，并具有一个第一电源装置（１２），用以对该第一集成电路（２２）的各部分供电，上述第一电源装置包括一个第一偏压装置（２４、２６），它与上述第一电压和基准电压中的一个具有一种预定的关系，一个第二分立集成电路（１０），其上配有一个外部供给的第二电压（Ｖｃｃ）和一个基准电位，并具有一个第二电源装置，用以对该第一集成电路的各部分供电，上述第二电源装置包括第二偏压装置，它与该第二电压（ｃｃ）和基准电位中的一个具有一种预定的关系，其特征在于：直流耦合装置，用以将上述第一和第二偏压装置耦合在一起。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JB伦达罗，
申请(专利权)人：汤姆森消费电子有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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