【技术实现步骤摘要】
一种新式电路连接贴片板块
[0001]本技术涉及电路板
,尤其涉及一种新式电路连接贴片板块。
技术介绍
[0002]在单面电路板设计过程中,往往会遇到以下情况,具体为:有多条电路需要跨过其它多条电路;针对上述情况,现有技术一般采用插件镀锡铁线仔或采用贴片跳线来解决。
[0003]其中,对于采用镀锡铁线仔方式而言,其一般采用人手插件方式或者自动插件机打板方式。对于人手插件方式而言,其不能做到锡浆生产工艺且存在人力成本高的缺陷;而对于自动插件机打板方式而言,其也不能做到锡浆生产工艺,且自动插件机工作时所产生的震动大,容易将易爆裂的贴片电容弄坏。
[0004]另外,对于采用贴片跳线方式而言,要一个一个贴片,生产速度慢及生产成本高。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式电路连接贴片板块,该新式电路连接贴片板块设计新颖、结构简单,不但能够实现高速贴片机自动化生产作业,还能够实现一次贴片即可连通多条电路。
[0006]为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新式电路连接贴片板块,其特征在于:包括有中间绝缘基板(1),中间绝缘基板(1)为双面电路板材结构,中间绝缘基板(1)的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔(21),中间绝缘基板(1)的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔(22),上导电铜箔(21)的总数量与下导电铜箔(22)的总数量一致且上导电铜箔(21)与下导电铜箔(22)上下对对齐布置;上导电铜箔(21)包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部(211)、上铜箔中间部(212)、上铜箔后焊接部(213),中间绝缘基板(1)的上表面涂覆有上绝缘油层(31),上绝缘油层(31)覆盖上导电铜箔(21)的上铜箔中间部(212),上铜箔前焊接部(211)位于上绝缘油层(31)的前端侧,上铜箔后焊接部(213)位于上绝缘油层(31)的后端侧;下导电铜箔(22)包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部(221)、下铜箔中间部(222)、下铜箔后焊接部(223),中间绝缘基板(1)的下表面涂覆有下绝缘油层(32),下绝缘油层(32)覆盖下导电铜箔(22)的下铜箔中间部(222),下铜箔前焊接部(221)位于下绝缘油层(32)的前端侧,下铜箔后焊接部(223)位于下绝缘油层(32)的后端侧;中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左...
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