一种新式电路连接贴片板块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新式电路连接贴片板块，其包括中间绝缘基板，中间绝缘基板上表面蚀刻若干上导电铜箔，中间绝缘基板下表面蚀刻若干下导电铜箔，上、下导电铜箔上下对对齐布置，上、下导电铜箔包括从前至后依次连接的前焊接部、中间部、后焊接部，中间绝缘基板上表面涂覆上绝缘油层，中间绝缘基板下表面涂覆下绝缘油层；中间绝缘基本前端边缘部设置若干前半铜孔，中间绝缘基本后端边缘部设置若干后半铜孔，上、下铜箔前焊接部通过相应前半铜孔连通，上、下铜箔后焊接部通过相应后半铜孔连通。通过上述结构设计，本实用新型专利技术具有设计新颖、结构简单的优点，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。电路。电路。

A new circuit connection patch plate

【技术实现步骤摘要】
一种新式电路连接贴片板块


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种新式电路连接贴片板块。

技术介绍

[0002]在单面电路板设计过程中，往往会遇到以下情况，具体为：有多条电路需要跨过其它多条电路；针对上述情况，现有技术一般采用插件镀锡铁线仔或采用贴片跳线来解决。
[0003]其中，对于采用镀锡铁线仔方式而言，其一般采用人手插件方式或者自动插件机打板方式。对于人手插件方式而言，其不能做到锡浆生产工艺且存在人力成本高的缺陷；而对于自动插件机打板方式而言，其也不能做到锡浆生产工艺，且自动插件机工作时所产生的震动大，容易将易爆裂的贴片电容弄坏。
[0004]另外，对于采用贴片跳线方式而言，要一个一个贴片，生产速度慢及生产成本高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式电路连接贴片板块，该新式电路连接贴片板块设计新颖、结构简单，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。
[0006]为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。
[0007]一种新式电路连接贴片板块，包括有中间绝缘基板，中间绝缘基板为双面电路板材结构，中间绝缘基板的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔，中间绝缘基板的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔，上导电铜箔的总数量与下导电铜箔的总数量一致且上导电铜箔与下导电铜箔上下对对齐布置；
[0008]上导电铜箔包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部、上铜箔中间部、上铜箔后焊接部，中间绝缘基板的上表面涂覆有上绝缘油层，上绝缘油层覆盖上导电铜箔的上铜箔中间部，上铜箔前焊接部位于上绝缘油层的前端侧，上铜箔后焊接部位于上绝缘油层的后端侧；
[0009]下导电铜箔包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部、下铜箔中间部、下铜箔后焊接部，中间绝缘基板的下表面涂覆有下绝缘油层，下绝缘油层覆盖下导电铜箔的下铜箔中间部，下铜箔前焊接部位于下绝缘油层的前端侧，下铜箔后焊接部位于下绝缘油层的后端侧；
[0010]中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的前半铜孔，中间绝缘基本的后端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的后半铜孔，各上导电铜箔的上铜箔前焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔前焊接部通过相应位置的前半铜孔电性导通连接，各上导电铜箔的上铜箔后焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔后焊接部通过相应位置的后半铜孔电性导通连接。
[0011]其中，所述上铜箔前焊接部、所述上铜箔后焊接部、所述下铜箔前焊接部、所述下铜箔后焊接部分别喷覆有喷锡层。
[0012]其中，所述前半铜孔、所述后半铜孔分别喷覆有喷锡层。
[0013]其中，所述中间绝缘基板的左端边缘部位于最左侧的所述上导电铜箔、最左侧的所述下导电铜箔的左端侧。
[0014]其中，所述中间绝缘基板的右端边缘部位于最右侧的所述上导电铜箔、最右侧的所述下导电铜箔的右端侧。
[0015]本技术的有益效果为：本技术所述的一种新式电路连接贴片板块，其包括有中间绝缘基板，中间绝缘基板为双面电路板材结构，中间绝缘基板的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔，中间绝缘基板的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔，上导电铜箔的总数量与下导电铜箔的总数量一致且上导电铜箔与下导电铜箔上下对对齐布置；上导电铜箔包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部、上铜箔中间部、上铜箔后焊接部，中间绝缘基板的上表面涂覆有上绝缘油层，上绝缘油层覆盖上导电铜箔的上铜箔中间部，上铜箔前焊接部位于上绝缘油层的前端侧，上铜箔后焊接部位于上绝缘油层的后端侧；下导电铜箔包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部、下铜箔中间部、下铜箔后焊接部，中间绝缘基板的下表面涂覆有下绝缘油层，下绝缘油层覆盖下导电铜箔的下铜箔中间部，下铜箔前焊接部位于下绝缘油层的前端侧，下铜箔后焊接部位于下绝缘油层的后端侧；中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的前半铜孔，中间绝缘基本的后端边缘部设置有若干从左至右依次间隔布置且呈半圆形状的后半铜孔，各上导电铜箔的上铜箔前焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔前焊接部通过相应位置的前半铜孔电性导通连接，各上导电铜箔的上铜箔后焊接部与相对齐的下导电铜箔的下铜箔后焊接部通过相应位置的后半铜孔电性导通连接。通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、结构简单的优点，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。
附图说明
[0016]下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图2为本技术的剖面示意图。
[0019]图3为本技术另一位置的剖面示意图。
[0020]图4为本技术的正面示意图。
[0021]在图1至图4中包括有：
[0022]1——中间绝缘基板
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21——上导电铜箔
[0023]211——上铜箔前焊接部
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212——上铜箔中间部
[0024]213——上铜箔后焊接部
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22——下导电铜箔
[0025]221——下铜箔前焊接部
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222——下铜箔中间部
[0026]223——下铜箔后焊接部
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31——上绝缘油层
[0027]32——下绝缘油层
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41——前半铜孔
[0028]42——后半铜孔
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5——喷锡层。
具体实施方式
[0029]下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。
[0030]如图1至图4所示，一种新式电路连接贴片板块，其包括有中间绝缘基板1，中间绝缘基板1为双面电路板材结构，中间绝缘基板1的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔21，中间绝缘基板1的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔22，上导电铜箔21的总数量与下导电铜箔22的总数量一致且上导电铜箔21与下导电铜箔22上下对对齐布置。需解释的是，上导电铜箔21、下导电铜箔22的数量并不构成对本技术的限制，即上导电铜箔21、下导电铜箔22分别可以设置2条、3条、5条、7条等。
[0031]其中，上导电铜箔21包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部211、上铜箔中间部212、上铜箔后焊接部213，中间绝缘基板1的上表面涂覆有上绝缘油层31，上绝缘油层31覆盖上导电铜箔21的上铜箔中间部212，上铜箔前焊接部211位于上绝缘油层31的前端侧，上铜箔后焊接部213位于上绝缘油层31的后端侧。
[0032]同样的，下导电铜箔22包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部221、下铜箔中间部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新式电路连接贴片板块，其特征在于：包括有中间绝缘基板(1)，中间绝缘基板(1)为双面电路板材结构，中间绝缘基板(1)的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔(21)，中间绝缘基板(1)的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔(22)，上导电铜箔(21)的总数量与下导电铜箔(22)的总数量一致且上导电铜箔(21)与下导电铜箔(22)上下对对齐布置；上导电铜箔(21)包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部(211)、上铜箔中间部(212)、上铜箔后焊接部(213)，中间绝缘基板(1)的上表面涂覆有上绝缘油层(31)，上绝缘油层(31)覆盖上导电铜箔(21)的上铜箔中间部(212)，上铜箔前焊接部(211)位于上绝缘油层(31)的前端侧，上铜箔后焊接部(213)位于上绝缘油层(31)的后端侧；下导电铜箔(22)包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部(221)、下铜箔中间部(222)、下铜箔后焊接部(223)，中间绝缘基板(1)的下表面涂覆有下绝缘油层(32)，下绝缘油层(32)覆盖下导电铜箔(22)的下铜箔中间部(222)，下铜箔前焊接部(221)位于下绝缘油层(32)的前端侧，下铜箔后焊接部(223)位于下绝缘油层(32)的后端侧；中间绝缘基本的前端边缘部设置有若干从左...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓柱贵，
申请(专利权)人：邓柱贵，
类型：新型
国别省市：