一种双面塑封电源产品及其连接方法技术

本发明专利技术提供一种双面塑封电源产品及其连接方法，产品包括PCB基板、塑封体和金属端子，塑封体包裹PCB基板的上、下表面，金属端子与PCB基板连接，且被塑封体包裹，其凸出于PCB基板部分的面可通过切割或减薄暴露在产品表面，用作引脚或用于连接引脚。本发明专利技术减少双面塑封类型电源产品的产品体积，增加PCB基板上的元件布板空间。件布板空间。件布板空间。

【技术实现步骤摘要】
一种双面塑封电源产品及其连接方法


[0001]本专利技术涉及塑封电源领域，尤其涉及一种双面塑封电源及其连接方法。
技术背景
[0002]现有的双面塑封类型电源产品，一种方案是在PCB基板上留出一部分区域不塑封，作为产品引脚金属端子或者与引脚连接使用，此类方案需要采用选择塑封模，而选择塑封模具对产品尺寸的兼容性差，且选择塑封模具的价格一般比整体一次塑封模具的价格贵。
[0003]一种方案是利用PCB基板内部的铜层作为电触点与外部引脚进行组装焊接，PCB基板内部的铜层在切割后容易氧化，且切割后露出的铜层面积较小，对于产品导热性能会有较大的负面影响。
[0004]一种方案使用金属框架作为产品基板，产品引脚通过金属框架从产品侧面引出，此类方案采用引线框架焊接产品，一般只能有1层布线，无法想PCB一样进行多层布线，同样元件数，产品面积会更大。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提出一种双面塑封电源产品及其连接方法，增加PCB基板上的布板面积，减小产品体积。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术所采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面塑封电源产品，包括PCB基板、塑封体和金属端子，塑封体包裹PCB基板的上、下表面，其特征在于：金属端子与PCB基板连接，且被塑封体包裹，其凸出于PCB基板部分的面可通过切割或减薄暴露在产品表面，用作引脚或用于连接引脚。2.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述用作引脚或用于连接引脚的面进行电镀处理。3.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述用作引脚或用于连接引脚的面与其所在的产品的面齐平。4.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：还包括元件，元件组装焊接在PCB基板的表面，且被塑封体包裹。5.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述塑封体的长宽与PCB基板的长宽对应一致。6.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述PCB基板为树脂基板或者陶瓷基板。7.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述PCB基板为两层或者多层双面板。8.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭友元，尹向阳，余志方，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：