一种柔性器件封装结构及封装方法技术

一种柔性器件封装结构，包括柔性电路板和设置于柔性电路板上的元器件，元器件与柔性电路板之间形成有相连接的金丝；所述元器件表面设有第一封装层，第一封装层与柔性电路板之间设有第二封装层，柔性电路板外包裹有第三封装层；所述第一封装层包裹元器件和金丝设置；所述第二封装层为透明材质，且第二封装层形成于第一封装层表面；所述第三封装层为黑色结构，且第三封装层包裹柔性电路板的同时，元器件顶部不与第三封装层相接触；与现有技术相比，在柔性期间外层使用黑色的第三封装层，通过两次第三封装层注料，形成上下两个柔性衬体，既保证了使用过程中的光损失，又在拉伸弯曲时保护了柔性电路，使其没有过大的变形。使其没有过大的变形。使其没有过大的变形。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性器件封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及柔性电子
，具体涉及一种柔性器件封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]随着电子系统变得更轻更小，电子系统采用的半导体封装已不断缩减尺寸。随着对便携式和可穿戴电子系统的关注增加，柔性电子设备越来越受到大家的重视，这种设备是指在存在一定范围的形变(弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸)条件下仍可工作的电子设备。
[0003]但是相应的技术要求同样制约了柔性电子的发展。其主要面对的技术问题包括：封装尺寸较大，难以满足伸展性和弯曲性；结构复杂，导致封装工艺过于复杂。柔性电子技术的发展，对柔性电子的封装及可靠性提出了更高的要求。在面临拉、压、弯，扭等问题的情况下仍能维持自身良好的性能，具有可携带性和良好的环境适应性。
[0004]现有技术中，柔性器件在使用过程存在的问题，光源及探测器需直接与皮肤接触，频繁的接触会导致金丝断裂或失效。金丝的第一焊点与第二焊点不在同一水平面上，在使用过程中易与焊盘脱落。柔性器件在使用过程中直接与皮肤贴合，在柔性器件的头上会出现较小的弯曲半径，会对器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性器件封装结构，包括柔性电路板（1）和设置于柔性电路板（1）上的元器件（2），元器件（2）与柔性电路板（1）之间形成有相连接的金丝（3）；其特征在于，所述元器件（2）表面设有第一封装层（5），第一封装层（5）与柔性电路板（1）之间设有第二封装层（4），柔性电路板（1）外包裹有第三封装层（7）；所述第一封装层（5）包裹元器件（2）和金丝（3）设置；所述第二封装层（4）为透明材质，且第二封装层（4）形成于第一封装层（5）表面；所述第三封装层（7）为黑色结构，且第三封装层（7）包裹柔性电路板（1）的同时，元器件（2）顶部不与第三封装层（7）相接触。2.根据权利要求1所述的一种柔性器件封装结构，其特征在于，所述柔性电路板（1）包括柔性基底和导电层（6），导电层（6）由溅射于柔性基底表面的铬溶液和金溶液固化形成。3.根据权利要求2所述的一种柔性器件封装结构，其特征在于，所述导电层（6）经正交光刻形成所需柔性电路，且柔性电路板（1）包括涂抹有导电银浆的凸台，元器件（2）按压于所述凸台上。4.根据权利要求1所述的一种柔性器件封装结构，其特征在于，所述第一封装层（5）为派瑞林材质。5.根据权利要求1所述的一种柔性器件封装结构，其特征在于，所述第三封装层（7）为添加有黑色颜料的聚二甲基硅氧烷。6.一种柔性器件封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：制作柔性器件，在柔性电路板（1）上溅射铬溶液和金溶液，固化形成导电层（6），并将该导电层（6）经正交光刻形成所需柔性电路，在柔性点路的凸台上涂抹导电银浆，将元器件按压于凸台上，使元器件（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪华伟，徐泽，王明雨，吕博，吴欣，倪敬，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：