嵌铜柱PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了嵌铜柱PCB板，包括：铜柱，设置有多个凸起部，多个所述凸起部沿所述铜柱的径向方向凸出设置，相邻两个凸起部之间设置有凹陷部；PCB板，开设有多个容置所述铜柱的通孔，所述铜柱通过多个所述凸起部卡接在所述通孔，所述凹陷部与所述通孔之间设置有树脂，所述树脂分别与所述PCB板和所述铜柱抵接，以使所述铜柱稳定在所述通孔。通过多个凸起部能够将铜柱镶嵌在PCB板上，避免铜柱从PCB板上脱落，从而使得铜柱能够稳定在PCB板上的通孔，通过设置多个凸起部能够减少铜柱与通孔的接触面积，减少铜柱变形，提高嵌铜柱PCB板的生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
嵌铜柱PCB板


[0001]本技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种嵌铜柱PCB板。

技术介绍

[0002]现有的嵌铜柱PCB板主要是为了代替密集孔的设计，实现更好的散热性能，但是现有的嵌铜柱PCB板主要是将圆柱形的铜柱镶嵌在PCB板上，但是圆柱形的铜柱镶嵌到PCB板上容易导致铜柱变形或从PCB板上脱落，不利于提高PCB板的生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提供了一种嵌铜柱PCB板，能够使铜柱稳定在PCB板上，加快镶嵌铜柱的效率。
[0004]根据本技术实施例的第一方面，提供了一种嵌铜柱PCB板，包括：铜柱，设置有多个凸起部，多个所述凸起部沿所述铜柱的径向方向凸出设置，相邻两个凸起部之间设置有凹陷部；PCB板，开设有多个容置所述铜柱的通孔，所述铜柱通过多个所述凸起部卡接在所述通孔，所述凹陷部与所述通孔之间设置有树脂，所述树脂分别与所述PCB板和所述铜柱抵接，以使所述铜柱稳定在所述通孔。
[0005]本技术实施例的嵌铜柱PCB板，至少具有以下有益效果：PCB板上开设有多个用于容置铜柱的通孔，铜柱沿径向方向设置有多个凸起部，铜柱通过多个凸起部卡在PCB板上的通孔，从而使得铜柱能够稳定在通孔中，进而避免铜柱从PCB板上脱落。同时，通过设置多个凸起部能够减少铜柱与通孔的接触面积，减少铜柱变形。另外，在铜柱和PCB板之间设置有树脂，通过树脂将铜柱和PCB板之间的空隙填满，使得铜柱能够稳定在通孔，提高嵌铜柱PCB板的生产效率。<br/>[0006]根据本技术的一些实施例，所述凸起部和所述凹陷部的外形均为圆弧。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述凸起部的外形为三角形。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述凸起部和所述凹陷部之间圆滑过渡。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述铜柱的厚度与所述PCB板的厚度相等。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述PCB板的外表面和所述通孔的侧壁覆盖有第一金属层，所述第一金属层导通所述通孔和所述PCB板的外表面。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述铜柱的外表面以及所述第一金属层的外表面覆盖有第二金属层，所述第二金属层导通所述铜柱和所述第一金属层。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述树脂的外表面和所述第二金属层的外表面上覆盖有第三金属层，所述第三金属层用于使所述铜柱和所述树脂稳定在所述通孔。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1是本技术实施例的嵌铜柱PCB板的示意图；
[0016]图2是本技术实施例的嵌铜柱PCB板的剖视图；
[0017]图3是本技术实施例的嵌铜柱PCB板的铜柱的示意图；
[0018]图4是本技术另一实施例的嵌铜柱PCB板的铜柱的示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]铜柱100、凸起部110、凹陷部120；
[0021]PCB板200、通孔210；
[0022]树脂310、第一金属层320、第二金属层330、第三金属层340。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0026]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0027]可以理解的是，参照图1至图3，本技术的嵌铜柱PCB板，包括：铜柱100，设置有多个凸起部110，多个凸起部110沿铜柱100的径向方向凸出设置，相邻两个凸起部110之间设置有凹陷部120；PCB板200，开设有多个容置铜柱100的通孔210，铜柱100通过多个凸起部110卡接在通孔210，凹陷部120与通孔210之间设置有树脂310，树脂310分别与PCB板200和铜柱100抵接，以使铜柱100稳定在通孔210。
[0028]PCB板200上开设有多个用于容置铜柱100的通孔210，铜柱100的径向方向突出设置有多个凸起部110，多个凸起部110沿铜柱100的周向方向排列，铜柱100通过多个凸起部110卡接在通孔210，通过多个凸起部110和通孔210配合将铜柱100镶嵌在PCB板200上，从而使得铜柱100能够稳定在通孔210上，避免铜柱100从PCB板200上脱落。同时，通过设置多个凸起部110能够减少铜柱100与通孔210的接触面积，进而减少铜柱100的变形。另外，在铜柱100和PCB板200之间设置有树脂310，通过树脂310能够将凹陷部120和通孔210之间的空隙
填满，使得铜柱100能够稳定在通孔210，提升嵌铜柱PCB板的加工效果，提高镶嵌铜柱100的效率。
[0029]需要说明的是，由于铜柱100通过凸起部110卡接在PCB板200上的通孔210，因此，铜柱100与PCB板200之间存在间隙，空气和清洗药水等杂质容易残留在凹陷部120，通过树脂310将凹陷部120和通孔210之间的空隙填满，实现铜柱100和PCB板200的无缝连接，使铜柱100能够稳定在通孔210。同时，通过在凹陷部120和通孔210之间设置树脂310，以使PCB板200保持平整，避免杂质积聚在凹陷部120，提高PCB板200的可靠性。
[0030]结合图1和图3，可以理解的是，凸起部110和凹陷部120的外形均为圆弧。圆弧的凸起部110和凹陷部120能够减少铜柱100与通孔210的接触面积，避免铜柱100压入通孔210时铜柱100变形过大，同时，圆弧状的凸起部110能够使铜柱100稳定在通孔210上，避免铜柱100从PCB板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.嵌铜柱PCB板，其特征在于，包括：铜柱，设置有多个凸起部，多个所述凸起部沿所述铜柱的径向方向凸出设置，相邻两个凸起部之间设置有凹陷部；PCB板，开设有多个容置所述铜柱的通孔，所述铜柱通过多个所述凸起部卡接在所述通孔，所述凹陷部与所述通孔之间设置有树脂，所述树脂分别与所述PCB板和所述铜柱抵接，以使所述铜柱稳定在所述通孔。2.根据权利要求1所述的嵌铜柱PCB板，其特征在于，所述凸起部和所述凹陷部的外形均为圆弧。3.根据权利要求1或2所述的嵌铜柱PCB板，其特征在于，所述凸起部的外形为三角形。4.根据权利要求1所述的嵌铜柱PCB板，其特征在于，所述凸起部和所述凹陷部之间圆滑过渡...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泳，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：新型
国别省市：