电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板包括电路板本体以及接地焊盘，电路板本体包括依次层叠设置的金属层、第一绝缘层和第一线路层，第一线路层包括多个彼此间隔设置的接地区域，第一绝缘层上对应接地区域设有多个第一通孔；接地焊盘至少部分设于第一通孔内并分别与金属层和第一线路层电连接。上述的电路板通过在电路板本体的第一绝缘层上对应第一线路层的接地区域设置多个第一通孔，如此，就可以将接地焊盘至少部分设置在第一通孔内，并分别与金属层和第一线路层电连接，通过接地焊盘与金属层的电连接来实现第一线路层的接地，提高了接地焊盘的连接稳定性，接地效果好。接地效果好。接地效果好。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，电子设备中电子元器件的种类、数量越来越多，其所需要的功率也越来越大，因此，电路板的接地需求也越来越高。相关技术中，一般通过在电路板上涂敷导电胶等导电材料来实现对电路板的接地，但导电胶易脱落，接地效果较差。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对导电胶易脱落，接地效果较差的问题，提供一种电路板及电子设备。
[0004]根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种电路板，包括：电路板本体，包括依次层叠设置的金属层、第一绝缘层和第一线路层，第一线路层包括多个彼此间隔设置的接地区域，第一绝缘层上对应接地区域设有多个第一通孔；以及接地焊盘，至少部分设于第一通孔内并分别与金属层和第一线路层电连接。
[0005]上述的电路板通过在电路板本体的第一绝缘层上对应第一线路层的接地区域设置多个第一通孔，如此，就可以将接地焊盘至少部分设置在第一通孔内，并分别与金属层和第一线路层电连接，通过接地焊盘与金属层的电连接来实现第一线路层的接地，提高了接地焊盘的连接稳定性，接地效果好。
[0006]在其中一个实施例中，第一绝缘层包括第一树脂层，第一线路层设于第一树脂层背离金属层的一侧表面。这样的设计使得第一绝缘层的结构更简单，第一线路层的设置更加方便。
[0007]在其中一个实施例中，第一绝缘层包括设于金属层的一侧表面的第一树脂层，以及设于第一树脂层背离金属层的一侧表面的第一贴合层；第一通孔贯穿第一树脂层和第一贴合层；第一线路层设于第一贴合层背离第一树脂层的一侧表面。通过在第一树脂层的一侧表面设置第一贴合层，能够增加对第一线路层的结合力，使得第一线路层与第一绝缘层之间的连接更加紧密，增加第一线路层的稳固程度。
[0008]在其中一个实施例中，电路板还包括连接焊盘，连接焊盘和接地焊盘分别设于不同的第一通孔内，连接焊盘与第一线路层电连接，连接焊盘表面设有金属镀层。连接焊盘用于连接外部电子元器件，在连接焊盘表面设置金属镀层可以对其起到隔离、保护作用，避免其出现氧化现象，同时也不影响连接焊盘的正常使用。
[0009]在其中一个实施例中，电路板还包括设于电路板本体上的第一保护层，第一保护层覆盖第一线路层和接地焊盘，第一保护层上设有供连接焊盘露出的第二通孔。通过在电路板本体上设置第一保护层，第一保护层覆盖第一线路层和接地焊盘，能够将它们与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板的使用寿命，第一保护层上的第二通孔能够供连接焊盘露出，不影响连接焊盘的正常连接使用。
[0010]在其中一个实施例中，电路板本体还包括在第一线路层上依次层叠设置的第二绝缘层和第二线路层；第二绝缘层覆盖第一线路层和接地焊盘，第二绝缘层上设有供连接焊盘露出的第三通孔。这样的设计便于在电路板上成型多层线路层，使电路板能够满足不同的使用需求，扩大了电路板的适用场景范围。并且，第二绝缘层上的第三通孔能够供连接焊盘露出，不影响连接焊盘的正常连接使用。
[0011]在其中一个实施例中，第二绝缘层包括设于第一绝缘层的一侧表面的第二树脂层，以及设于第二树脂层背离第一绝缘层的一侧表面的第二贴合层；第三通孔贯穿第二树脂层和第二贴合层；第二线路层设于第二贴合层背离第二树脂层的一侧表面。通过在第二树脂层的一侧表面设置第二贴合层，能够增加对第二线路层的结合力，使得第二线路层与第二绝缘层之间的连接更加紧密，增加第二线路层的稳固程度。
[0012]在其中一个实施例中，电路板还包括设于电路板本体上的第二保护层，第二保护层覆盖第二线路层，第二保护层上设有供连接焊盘露出的第四通孔。通过在电路板本体上设置第二保护层，第二保护层覆盖第二线路层，能够将第二线路层与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板的使用寿命，第二保护层上的第四通孔能够供连接焊盘露出，不影响连接焊盘的正常连接使用。
[0013]在其中一个实施例中，电路板本体上设有至少一个贯穿电路板本体的第五通孔，以将电路板本体分隔为关于第五通孔相对设置的固定部和活动部。通过在电路板本体上设置至少一个贯穿电路板本体的第五通孔，能够在电路板上形成关于第五通孔相对设置的固定部和活动部，活动部能够相对于固定部活动，提升了电路板的结构适应性，扩大了电路板的适用场景范围。
[0014]根据本申请的另一个方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：如上述实施例中的电路板。
[0015]上述的电子设备由于采用了上述的电路板，通过在电路板本体的第一绝缘层上对应第一线路层的接地区域设置多个第一通孔，如此，就可以将接地焊盘至少部分设置在第一通孔内，并分别与金属层和第一线路层电连接，通过接地焊盘与金属层的电连接来实现第一线路层的接地，提高了接地焊盘的连接稳定性，接地效果好。
附图说明
[0016]图1为本申请一个实施例提供的电路板的结构剖视图；
[0017]图2为本申请另一个实施例提供的电路板的结构剖视图；
[0018]图3为本申请又一个实施例提供的电路板的结构剖视图；
[0019]图4为本申请一个实施例提供的电路板在另一个视角下的结构示意图。
[0020]具体实施方式中的附图标号如下：
[0021]10：电路板；
[0022]100：电路板本体；
[0023]110：金属层；
[0024]120：第一绝缘层，121：第一通孔，122：第一树脂层，123：第一贴合层；
[0025]130：第一线路层，131：接地区域；
[0026]140：第一保护层，141：第二通孔；
[0027]150：第二绝缘层，151：第三通孔，152：第二树脂层，153：第二贴合层；
[0028]160：第二线路层；
[0029]170：第二保护层，171：第四通孔；
[0030]180：第五通孔；
[0031]191：固定部，192：活动部，193：连接部；
[0032]200：接地焊盘；
[0033]300：连接焊盘，310：金属镀层。
具体实施方式
[0034]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0035]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，包括依次层叠设置的金属层、第一绝缘层和第一线路层，所述第一线路层包括多个彼此间隔设置的接地区域，所述第一绝缘层上对应所述接地区域设有多个第一通孔；以及接地焊盘，至少部分设于所述第一通孔内并分别与所述金属层和所述第一线路层电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括第一树脂层，所述第一线路层设于所述第一树脂层背离所述金属层的一侧表面。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括设于所述金属层的一侧表面的第一树脂层，以及设于所述第一树脂层背离所述金属层的一侧表面的第一贴合层；所述第一通孔贯穿所述第一树脂层和所述第一贴合层；所述第一线路层设于所述第一贴合层背离所述第一树脂层的一侧表面。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括连接焊盘，所述连接焊盘和所述接地焊盘分别设于不同的所述第一通孔内，所述连接焊盘与所述第一线路层电连接，所述连接焊盘表面设有金属镀层。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于所述电路板本体上的第一保护层，所述第一保护层覆盖所述第一线路层和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕妮，马忠科，
申请(专利权)人：江西晶浩光学有限公司，
类型：新型
国别省市：