柔性电路板及光模块制造技术

本申请实施例提供一种柔性电路板及光模块，所述柔性电路板包括信号传输线，以及至少一个焊盘，所述信号传输线至少与一个所述焊盘电连接，所述焊盘包括导电连接片、至少两个第一凸块、至少两个第二凸块，各所述第一凸块设置于所述导电连接片的宽度方向的第一侧，各所述第二凸块设置于所述导电连接片的宽度方向的第二侧，所述第一凸块和所述第二凸块成对设置。本申请实施例的柔性电路板及光模块，焊盘牢固稳定、且焊盘连接处的阻抗匹配、信号传输质量好。质量好。质量好。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及光模块


[0001]本专利技术涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种柔性电路板及光模块，属于光通信


技术介绍

[0002]FPC又称柔性线路板，即Flexible Printed Circuit的简称，采用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有弯曲程度高、走线密度高、厚度薄、质量小等特点，根据应用场景不同可适当设计，在光纤通信传输方面也得到了广泛的应用。目前FPC在光通信领域重要的一项应用：将一系列的光学元件、电学元件、高频元件封装在陶瓷管壳内成为光组件，光组件通过陶瓷管壳的金属焊盘将高频信号和直流供电焊盘引出，再通过焊盘匹配设计的FPC与PCB(硬性电路板)进行热锡焊完成互连。信号经过PCB与FPC的传输与光组件实现信号的交互。FPC在设计中信号传输线与金属焊盘都是很重要的一部分，均需与光组件内部芯片和PCB信号线实现阻抗匹配。
[0003]简单介绍阻抗匹配的概念：阻抗匹配是在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，表面所有的能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗匹配的与否关系到信号的质量优劣。
[0004]目前FPC在内部传输线部分通过调整介质层和金属布线等参数较易实现阻抗匹配，但金属焊盘处因考虑到焊接工艺的牢靠性和焊料的充分接触，通常都要拓宽加长(焊盘宽度会增加到信号线宽度的2
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3倍)这样焊盘处的阻抗势必会减小，再通过一定厚度的焊料与陶瓷管壳或者PCB焊接会导致特征阻抗更加降低，即引起阻抗失配，严重的阻抗失配会大大增加信号的反射，降低信号传输的质量，常规此类型的金属焊盘在实际工艺完成后实测阻抗很有可能要下降10
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20％，严重影响传输性能。因此需要一种优化的结构设计来解决这一问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种柔性电路板及光模块，焊盘牢固稳定、且焊盘连接处的阻抗匹配、信号传输质量好。
[0006]为达到上述目的，本申请实施例提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括信号传输线，以及至少一个焊盘，所述信号传输线至少与一个所述焊盘电连接，所述焊盘包括导电连接片、至少两个第一凸块、至少两个第二凸块，各所述第一凸块设置于所述导电连接片的宽度方向的第一侧，各所述第二凸块设置于所述导电连接片的宽度方向的第二侧，所述第一凸块和所述第二凸块成对设置。
[0007]一些实施方案中，各所述第一凸块与各所述第二凸块的外轮廓为弧形。
[0008]一些实施方案中，在成对的所述第一凸块与所述第二凸块中，所述第一凸块的外轮廓、所述第二凸块的外轮廓处于同一个圆的轮廓上，且所述圆的圆心位于所述导电连接片的宽度方向的均分线上。
[0009]一些实施方案中，与所述信号传输线连接的焊盘为信号焊盘，所述柔性电路板还包括绝缘介质层，所述绝缘介质层沿厚度方向的相对两侧具有成对设置的所述信号焊盘，每对所述信号焊盘通过金属化过孔电连接。
[0010]一些实施方案中，所述金属化过孔的数量与所述信号焊盘的第一凸块数量相等，且所述金属化过孔设置在所述信号焊盘的第一凸块与第二凸块的外轮廓围成的圆的圆心处。
[0011]一些实施方案中，在相连的所述焊盘与信号传输线中，所述焊盘的导电连接片的宽度与所述信号传输线的宽度相同。
[0012]一些实施方案中，所述信号传输线上覆盖有绝缘覆盖膜。
[0013]一些实施方案中，每个所述焊盘的第一凸块的数量为两个，两个所述第一凸块沿所述第一侧的长度方向间隔设置。
[0014]一些实施方案中，所述柔性电路板还包括接地层，所述接地层设于所述绝缘介质层的第一面或第二面，至少一个所述焊盘与所述接地层电连接。
[0015]一些实施方案中，所述柔性电路板还包括接地层，所述接地层设于所述绝缘介质层，
[0016]一些实施方案中，与所述信号传输线连接的所述焊盘为信号焊盘，与所述接地层连接的所述焊盘为接地焊盘，所述信号传输线、信号焊盘设有多组，相邻的两组所述信号传输线、信号焊盘组成差分信号线组，在相邻的两所述差分信号线组的信号焊盘之间预留有预设空位，所述接地焊盘设于预设空位，其中，所述接地焊盘与所述信号焊盘在所述柔性电路板的平面投影中错位设置。
[0017]一些实施方案中，所述信号焊盘的相邻两个所述第一凸块的间距与所述接地焊盘的相邻两个所述第一凸块的间距不同；和/或，在所述柔性电路板所在平面投影中，各所述信号焊盘的成对设置的所述第一凸块和所述第二凸块的圆心沿参考直线布置，所述接地焊盘的第一凸块的圆心与任意一条所述参考直线错开位置。
[0018]本申请实施例还提供一种光模块，所述光模块包括柔性电路板。
[0019]本申请实施例的柔性电路板及光模块，该柔性电路板包括信号传输线，以及至少一个焊盘，信号传输线至少与一个焊盘电连接，该焊盘包括导电连接片、至少两个第一凸块、至少两个第二凸块，各第一凸块设置于导电连接片的宽度方向的第一侧，各第二凸块设置于导电连接片的宽度方向的第二侧，第一侧与第二侧在导电连接片的宽度方向相对。该柔性电路板的焊盘结构与现有的矩形焊盘结构相比，在二者最大宽度相同的情况下，可以大幅度减少焊盘的金属面积，从而避免了现有的焊盘结构中面积过大而导致的阻抗下降。通过成对设置的第一凸块和第二凸块，使第一凸块、第二凸块以及中间的导电连接片共同抵抗作用于焊盘的力，以满足焊盘焊接的工艺的牢靠性要求。
附图说明
[0020]图1为本申请一实施例的柔性电路板的结构示意图；
[0021]图2为图1所示柔性电路板的背面的结构示意图；
[0022]图3为本申请一实施例的焊盘的结构示意图；
[0023]图4为本申请一实施例的焊盘的阻抗优化结果。
[0024]附图标记说明
[0025]信号传输线10；焊盘20；导电连接片21；第一凸块22；第二凸块23；信号焊盘24；接地焊盘25；金属化过孔26；绝缘介质层30；绝缘覆盖膜40；接地层50。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不能用来限制本申请的范围。
[0027]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]请参考图1，本专利技术实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括信号传输线10，以及至少一个焊盘20。所述信号传输线10至少与一个所述焊盘20电连接。
[0029]请参考图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括信号传输线，以及至少一个焊盘，所述信号传输线至少与一个所述焊盘电连接，所述焊盘包括导电连接片、至少两个第一凸块、至少两个第二凸块，各所述第一凸块设置于所述导电连接片的宽度方向的第一侧，各所述第二凸块设置于所述导电连接片的宽度方向的第二侧，所述第一凸块和所述第二凸块成对设置。2.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，各所述第一凸块与各所述第二凸块的外轮廓为弧形。3.如权利要求2所述的一种柔性电路板，其特征在于，在成对的所述第一凸块与所述第二凸块中，所述第一凸块的外轮廓、所述第二凸块的外轮廓处于同一个圆的轮廓上，且所述圆的圆心位于所述导电连接片的宽度方向的均分线上。4.如权利要求3所述的一种柔性电路板，其特征在于，与所述信号传输线连接的焊盘为信号焊盘，所述柔性电路板还包括绝缘介质层，所述绝缘介质层沿厚度方向的相对两侧具有成对设置的所述信号焊盘，每对所述信号焊盘通过金属化过孔电连接。5.如权利要求4所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述金属化过孔的数量与所述信号焊盘的第一凸块数量相等，且所述金属化过孔设置在所述信号焊盘的第一凸块与第二凸块的外轮廓围成的圆的圆心处。6.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，在相连的所述焊盘与信号传输线中，所述焊盘的导电连接片的宽度与所述信号传输线的宽度相同。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学平，吴杨，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：